IBM、Chartered、三星聯手 致力65nm晶片設計平臺通用化

【日經BP社報道】美國IBM、新加坡特許半導體製造（Chartered Semiconductor Manufacturing）和南韓三星電子日前宣佈，正在致力於實現面向65nm邏輯晶片製造工藝的設計·驗證平臺的通用化工作。其對象包括面向普通晶片的製造工藝和面向低耗電晶片的製造工藝。 　　三公司此次致力實現通用化的對象包括以DRC（design rule checking，設計規格檢測）和LVS（layout versus schematic，佈局對原理圖）為代表的佈局驗證工具組、電阻（R）和容量（C）等參數提取工具、支援單板和雙板的SRAM開發工具包，以及ESD保護元件工具包等。 　　三公司早就開始了面向65nm邏輯晶片製造工藝的聯合研究。此次，通過實現65nm設計·驗證平臺的通用化，對於客戶而言，將能夠在基本相同的條件下使用半導體製造廠。由於三公司之間設計數據的可攜性得到了提高，因此從用戶看來，選擇晶片製造的委託廠商時將擁有更大的選擇餘地。（記者：大石 基之）