手機需求帶動記憶體多晶片封裝(MCP)技術發展

2005/5/13
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手機需求帶動記憶體多晶片封裝(MCP)技術發展
〈CompoTech Asia〉 -->
根據國際研究機構InStat在2004年對美國地區消費者在未來手機功能需求調查顯示，有62.4%的受訪者希望未來的手機能夠具備定位導航的功能，以便看地圖或尋找親友的所在位置；其次，有59.7%的受訪者希望未來手機能收發電子郵件；第三，有37.3%的受訪者希望未來手機具有收發數位相片的功能，使用者可以透過手機與朋友互傳相片，或將照片傳至個人電腦中儲存；第四，10.8%的受訪者希望能在手機上玩遊戲或透過手機進行多人連線遊戲；最後則有7.7%的受訪者希望能在手機上聽音樂或下載、傳送音樂檔案。 由此調查結果可以發現，未來能吸引消費者採購的手機主要功能包括：定位導航、多媒體訊息(Multimedia Messaging Service；MMS)的收發、資料傳輸(包含電子郵件收發與個人電腦同步處理)、影音以及遊戲娛樂功能等。先進手機廠商為了迎合消費者的需求，目前正在研發中或已有少量產品問世的應用功能如雙網手機、數位電視手機及MP3手機等。 　　 手機，不只是通訊裝置 整合無線區域網路與手機網路的「雙網手機」，可說是目前最受產官研重視的下一代手機型態。雙網手機的發展目標一方面是希望能夠透過雙網的結合，以建立無縫隙的行動通訊環境與應用終端；另一方面則希望能藉由手機結合無線區域網路的高速率傳輸特性，以擴大行動通訊服務的應用領域。 由於數位電視相關標準組織為了能擴大數位電視的應用範圍，從2003年起陸續開發行動終端用的數位電視技術規格，讓行動通訊服務與終端製造業者得以跨入這個市場，期望把手機重新定位為具備影音視聽功能的行動娛樂終端。 在MP3音樂隨身播放器逐漸具有取代傳統CD隨身聽的態勢後，由於MP3音樂與數位相機一樣具有可獨立運作，無需系統服務業者配合的特性，且內建MP3功能僅需音效解碼器、播放程式與較大的儲存記憶體等軟硬體設計，因此成為繼數位相機與手機整合後，另一個被視為極具市場吸引力的殺手級應用。 　　 行動記憶體備受矚目 由手機多媒體應用日漸增多的趨勢來看，記憶體容量多寡已成為下一代手機能否添增各項多媒體功能的關鍵因素之一。常見的手機記憶體主要包含NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等。 NOR Flash是由英特爾(Intel)所發展出來的架構，讀取速度較NAND Flash快，可以在單位區塊(Block)上進行讀寫，需要高電壓和較長的塗抹時間，主要做為程式碼(Code)儲存之用，而技術領先者為英特爾、超微(AMD)及富士通(Fujitsu)。手機為NOR Flash最主要的應用，目前NOR Flash主流容量為64Mb，2004年出貨量為5.96億顆；128Mb及32Mb排名第二及第三，出貨量分別為4.2億及4.1億顆。 NAND Flash是由東芝(Toshiba)所發展出來的架構，讀取資料速度較NOR Flash慢，但有較小的記憶晶胞(Memory Cell)面積，每Megabit成本較NOR Flash為低，因此目前市面上的大容量Flash產品都以NAND Flash為主，可作為消費性電子產品資料(Data)儲存之用，主要技術領先者為東芝及三星(Samsung)。數位相機及手機等產品之大量影音資料儲存是NAND Flash最主要的應用，大部分為快閃記憶卡的產品型態。目前NAND Flash主流容量為512Mb及1Gb，2004年出貨量分別為2.05億及2億顆；256Mb及128Mb排名第三及第四，出貨量分別為1.1億及1億顆。 Low Power SRAM主要為傳統六個電晶體的結構，因此在體積及成本上會比Pseudo SRAM高，目前主流容量為8Mb，2004年出貨量為2.6億顆(45ns以上)；而4Mb排名第二，出貨量為1.8億顆；其次是2Mb及1Mb，出貨量分別為1億及0.96億顆。 Pseudo SRAM是以DRAM記憶胞(Cell)為資料儲存架構，並結合SRAM的I/O與控制介面。Pseudo SRAM為一個電晶體和一個電容的結構，體積比六個電晶體結構的Low Power SRAM小，故成本較便宜。而目前Pseudo SRAM在16Mb以上的容量，開始出現取代Low Power SRAM的趨勢。Pseudo SRAM現今的主流容量為64Mb，2004年出貨量為0.8億顆；32Mb排名第二，有0.65億顆；16Mb排名第三，有0.28億顆；128Mb排名第四，有0.05億顆。 　　 多晶片封裝：往上堆疊成主流 由於手機多媒體應用日漸增多，造成手機記憶體容量需求亦隨之增加，然而因手機輕薄短小的趨勢，所以記憶體晶片在系統產品中能用的空間愈來愈小，故將手機記憶體NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM堆疊封裝成一顆的多晶片封裝(Multi-Chip Packaging:MCP)技術很普遍地應用在手機上，以節省空間達到輕薄短小的目的(如圖1所示)。　　 觀察近年來MCP技術發展，以韓國三星電子較其它廠商積極，在2005年1月宣佈已發展出全球首見8顆晶片堆疊的MCP技術(如圖2所示)，計畫應用在高容量記憶體的行動產品，例如3G高階行動電話，與其它體積愈趨迷你的行動應用電子裝置市場。此產品的尺寸為11mm×14mm×1.4mm，內含2顆1Gb NAND Flash，2顆256Mb NOR Flash，2顆256Mb Mobile DRAM，以及1顆128Mb及1顆64Mb的UtRAM(Unit Transistor RAM)，記憶體容量達3.2Gb。三星電子曾於2003年11月開發出6顆晶片堆疊的MCP技術，一年後又提升至8顆晶片，顯示非常重視此技術的發展。 三星電子隨即在2005年2月表示已開始量產全球最大容量的2.5Gb MCP記憶體，而過去MCP最大容量為1.5Gb。此次量產的產品係將2顆1Gb NAND Flash與2顆256Mb Mobile DRAM堆疊，4顆晶片整合於單一封裝的MCP。其中，NAND型快閃記憶體可於3G手機儲存動態影像與照片等大容量數據，Mobile DRAM則用作臨時儲存、處理大容量數據的緩衝記憶體(Buffer Memory)。若是內建於手機，最多可儲存及處理4小時的QVGA級(畫素數：320×240)高畫質動態影像，表示可以手機約下載兩部電影觀看。 MCP引發高度關切 由55個國家與經濟體早已達成資訊科技協定(Information Technology Agreement；ITA)，要取消半導體關稅；而在ITA協定施行後，部分國家又對後來興起的MCP課徵2~8%不等的關稅。半導體產業協會(Semiconductor Industry Association；SIA)認為MCP與其它半導體封裝無異，於2005年3月呼籲相關國家取消對MCP模組的關稅，且此措施應當擴充到世界貿易組織(World Trade Organization；WTO)架構的成員國當中。 南韓政府針對MCP課徵8%關稅，較其它國家高出許多，但經過美國政府施壓之後，才減少到與美國相仿的2.6%稅率。根據JMS(Japan Marketing Survey)所提供的2004年全球MCP封裝產能資料中，南韓僅佔6.5%(幾乎全來自於三星電子)，而日本最高佔41.8%，北美次之佔27%，台灣第三佔14%。推測南韓政府認定MCP技術將是未來手機記憶體的發展趨勢，之前將關稅提升至8%，乃保護國內三星電子對此技術之發展。而經過美國政府施壓之後，南韓的MCP關稅從8%減少到2.6%，使得三星電子MCP記憶體在南韓國內的價格優勢降低，可能會影響其在南韓的市佔率。 過去手機記憶體只需要NOR Flash及Low Power SRAM，但隨手機朝向3G及4G的技術向前發展，不僅手機記憶體需求的種類增多，例如還需要NAND Flash及Pseudo SRAM等，而且在容量的要求也日漸增加。在手機功能愈強且記憶體空間有限的情況下，MCP也由2 Chip、3 Chip發展至現在的8 Chip，以迎合未來手機對記憶體的需求(如圖3所示)。 MCP技術發展的關鍵在於封裝厚度的控制及測試的問題。一般來說，MCP所堆疊的記憶體晶片數量愈多，它的厚度也將隨之增加，所以在整個設計過程中需控制晶片的厚度以減少晶片堆疊的空間。三星最近所發表的8顆晶片MCP厚度為1.4mm，這僅相當於目前4顆晶片MCP的厚度，表示即使堆疊的晶片數量增加，其厚度還是需控制在1.4mm左右。 結語 由於使用MCP的封裝技術時，若有一顆IC失效，將連帶造成整個構裝體中的所有IC無法運作，除了影響整體良率外，更會導致成本的大幅提高。而隨著MCP堆疊的晶片愈來愈多，對於良率的影響將愈來愈嚴重。因此在封裝前就需要確認IC的好壞與否，將成為MCP封裝流程的重要步驟。良好裸晶(Known Good Die；KGD)的測試，指的是晶圓在製作完成後，未經封裝即進行全功能測試(Full Functional Testing)，甚或進行晶圓級的預燒測試(Wafer Level Burn-in Testing)；然而現階段晶圓級預燒測試的技術發展尚未成熟，且高密度的探針卡(Probe Card)所需成本仍高。在未來MCP的發展之途，廠商仍需以KGD測試技術的成熟發展為基石，才能有效降低其成本。 除了發展MCP的技術難度愈來愈高，還要面對非揮發性記憶體Flash所將面臨的技術瓶頸，例如微縮不易及讀寫時間長等。許多先進廠商如Motorola、IBM及Infineon等大廠，投入下一代非揮發性記憶體MRAM的開發，為未來非揮發性記憶體市場進行佈局。若是以MRAM來取代整個手機記憶體，在消耗電力、速度、體積及成本上將會比MCP記憶體更具優勢，例如消耗電力比SRAM更低，速度比Flash更快，測試封裝比MCP更容易，且體積更小，而且成本有機會更低。　　 目前最大容量為IBM和Infineon於2004年6月所共同發表的16Mb MRAM，但目前手機MCP記憶體以64Mb的NOR Flash搭配8或16Mb的SRAM為主流，故現在MRAM的技術水準尚無法應用到主流的手機記憶體。在MRAM可以實際應用於手機之前，MCP是個過渡的技術，可以先滿足手機記憶體的需求。若未來MRAM容量可以達128Mb以上時，則有機會接替MCP的位置，進入手機記憶體市場。

IC業奧林匹克 台灣主辦 首屆A-SSCC大會兩岸競爭台灣出線 11月將於新竹舉辦 胡正大當主席

記者黃昭勇、宋丁儀／台北報導


兩岸競爭IC國際大型研討會台灣勝出，經亞太眾多國家競逐，國際電機電子工程師學會（IEEE）固態電路協會（ISSCS）第一屆亞太研討會（A-SSCC）確定由台灣舉辦，A-SSCC大會主席由前台積電行銷副總胡正大擔任、鈺創董事長盧超群任議程主席。胡正大昨（5）日表示，台灣半導體業產值超過韓國、大陸等地，是本次台灣獲選為主辦國原因。
盧超群形容，A-SSCC是半導體界的「奧林匹克」運動會，台灣此次奪下主辦權意義非凡。他回憶，1953年I-SSCC第一次主辦，那一年剛好是他的生日，1977年他第一次參加I-SSCC，隨後的28年他年年出席這個代表全球最先進半導體技術的研討會，從未缺席，台灣取得首屆A-SSCC的主辦，象徵IC的泛太平洋時代來臨。

2002年開始，大陸便爭取主辦第一屆的A-SSCC，台灣、韓國、日本等共同競爭。胡正大指出，全球半導體市場重心已逐漸從歐美轉移至亞洲，預估自2003年至2008年，亞太區複合成長率約20.9%，遠超過歐美個位數成長；而台灣IC市場則占亞太區22%強，遠超過大陸、韓國、新加坡，台灣擁有上述優勢，是脫穎而出的主因。

第一屆A-SSCC今年11月於新竹舉辦，胡正大與北京清華大學副校長龔克擔任大會聯合主席。明、後年A-SSCC則已確定分別在杭州、韓國首都首爾市舉辦。

盧超群表示，台灣獲選為A-SSCC主辦國，重要性相當於拿下半導體界的「奧林匹克」主辦權，因此包括台積電總執行長蔡力行、東京大學教授Ken Sakamura以及三星電子資深副總裁Kinam Kim皆來台應邀演講。他說，這次來自全球共個17國家、362篇專業論文參加競選，其中台灣區參加論文最多173篇，其次則是中國大陸、日本及韓國，最後選出136篇。

盧超群分析，美國以英特爾（Intel）為首的半導體強項在於中央處理器（CPU），韓國則以三星（Samsung）為記憶體龍頭，台灣半導體界優勢則是晶圓代工，隨著產業愈來愈競爭，台灣一下波競爭力不能單靠製造。
2005-09-06/經濟日報/A3版/今日焦點】

LCD驅動IC市場競爭白熱化 晶片廠幾家歡樂幾家愁

繼香港晶門、美商立迪斯（Leadis）之後，台系IC設計廠聯詠（3034）、矽創（8016）等，也紛紛殺進手機LCD驅動IC市場，但人人造化不同，近期的對比更是明顯。其中聯詠等廠，經過1年多的導入設計，彩色手機LCD驅動IC出貨至美系與韓系一線手機廠，規模並且達上百萬顆；而Leadis繼第一季出貨量、營收與獲利均重挫50％以上後，第二季出貨雖稍有起色，但營運仍持續虧損。　在屏幕彩色化與影像處理的產品趨勢帶動下，手機市場近2年來再度出現高速成長，並且提供無晶圓IC設計公司成長空間，2004年晶門與Leadis率先在彩色超扭轉向列液晶顯示器面板（CSTN LCD）與有機發光二極體（OLED）面板驅動IC市場崛起。　而包括聯詠、矽創等台灣IC設計公司也興起，切入單色／CSTN／薄膜電晶體液晶顯示器面板（TFT LCD）驅動IC市場，2004年底開始小量出貨。　其中，聯詠立足LCD監視器與筆記型電腦用LCD驅動IC市場，在全球LCD驅動IC市場的規模，據市調機構資料統計，目前已是全球第二大，而聯詠的全球市佔率，也由2004年的14％，到2005年上看至20％左右。　配合下半年手機新機種紛紛亮相，聯詠在手機LCD驅動IC經過上半年的小量出貨後，市場傳聞已獲摩托羅拉（Motorola）的訂單加碼，目前出貨規模上達百萬顆的水準；而矽創推出CSTN LCD驅動IC，出貨也達到近百萬顆。　系出Motorola的香港晶門科技，雖然半年報仍未公布，不過，第一季的出貨量仍較上季穩定成長，而其接單出貨比值（BB Ratio）重回1以上，因此下半年展望持續樂觀。　在多家晶片設計商都傳出喜訊之際，唯一黯然神傷的就只有Leadis了。Leadis受到TFT產品進度不順影響，2005年第一季轉盈為虧，營收、出貨與獲利都出現腰斬，本業虧損317.5萬美元，第二季出貨雖然好轉，由第一季約600多萬顆回升800多萬顆，不過受到平均單價持續下降的拖累，Leadis本業虧損擴大至321.6萬美元，股價則由2004年每股約17.5美元的最高點，目前跌至每股約6.35美元。

位在成長轉折點的台灣IC設計產業

上網時間：2005年04月25日

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台灣的IC設計產業在2004年的產值達到2600億台幣，較前年大幅成長了37.1%。然而展望未來，受到諸多整體環境的影響，工研院經資中心預期今年的成長率將僅有8.6%。
圖1：台灣IC設計業的未來成長將面臨重大轉折
在同時面對包括高階設計門檻越來越難跨入、市場缺乏殺手級應用、台灣IC設計產業過度集中某些產品、外商也開始採取更靈活的價格策略、中國大陸、韓國等新興設計業者的崛起等一連串挑戰後，對於台灣IC設計產業的未來成長性，人們開始有一些不同的看法，有的保守、有的悲觀。不管如何，在面對這個嚴酷的成長轉折點時，台灣的設計業者的確需要以更積極的策略做法來因應，而我們也發現了設計業者正努力地轉型並開拓新方向。對於這場戰役的結果，事實上，勝負尚未揭曉…
腹背受敵的設計產業？
就Gartner日前公佈的2004年全球前十大IC設計公司來看，雖然聯發科與威盛的名次並未變動，但與其他各家的成長率相比，則明顯偏低。這也顯示出，雖然在廣大的PC晶片組與光儲存市場站穩腳步的兩家廠商，雖然其規模不至於在短期內遭到撼動，但是不可否認，PC和DVD播放機市場需求走緩的事實，也對這國內許多專注於這些市場的設計公司，造成極大的成長壓力。
除了市場高度集中在PC、光儲存等相關領域，對業者造成的影響外，在整體半導體需求也減緩的壓力下，當過去專注搶奪高毛利市場的國際大廠，也回頭向下佔領國內業者擅長的cost-down領域，這更是另外一個極大的競爭來源。
雖然北美業者在先進技術仍具有優勢，像是高速網路、高階繪圖、無線通訊、FPGA等，但為了維持在成熟市場的競爭優勢，國外業者也開始帶投玩削價競爭的遊戲，若是缺乏足夠的資源，這樣的競賽不是中小型設計業者可以應付得起的。
對台灣的業者來說，雖然我們與北美業者的差異越來越小，但絕大部分集中在光儲存、PC晶片組、LCD驅動晶片和一些小型的利基產品，如何要向上走，去搶佔更先進產品的市場，無異是當務之急。
圖2：2004年前十大IC設計業者中，聯發科與威盛的成長率最低
根據Synopsys近兩年來，針對台灣、美國及歐洲等地的IC設計業者製程使用分佈統計，2003年美國與歐洲業者使用0.13微米製程的比例分別為55%及43%，台灣僅4%。
雖然到2004年，台灣採用0.13製程的比例已提升到13%，但與美國相較，美國採用90奈米的應用已達到20%，0.18微米以上的製程比例小於2成。而台灣，採用90奈米製程比例趨近於0，到目前仍以0.18製程技術為主流，佔了近八成以上。
此外，根據一份FSA的資料指出，以2003年前十大北美IC設計業者與前十大亞太地區IC設計業者相比發現，北美業者的平均毛利為49.3%，投入的研發佔營收比例為19.3%。但亞太地區業者的數字分別為37.4%和9.6%。顯然，我們投入的研發比例與北美業者有一大段距離。這也是想要往更先進領域進軍，所必須具備的條件。
這些數據都顯示出，台灣設計業者想要向上趕上歐美業者，除了幾家大型設計業者有足夠的資源，投入更多的研發工作外，對廣大的中小型設計業者來說，會是非常辛苦的。也因此，資源有限的設計業者，如何善選市場，做好利基型產品的差異化工作，將會是一重要議題。但是，他們同時也面對了來自新興市場業者的競爭，使得這場競賽更加艱困。
從來自中國大陸的競爭來看，雖然目前其IC設計產值只有台灣的十分之一，家數卻有台灣的2倍，勢必還會經過另一波的合併與重整，但是幾家開始浮上檯面的業者，再加上中國政府的強力支援，也已經對台灣的IC設計產業帶來影響。
經資中心的分析師李佩縈就指出，“在各項資源的投入之下，矽谷海歸派、外資技轉與系統廠商支援所累積的實力不容忽視。”
她解釋說，像是江蘇意源微電子、北京中星微電子、廈門連創微電子、北京六合萬通等由海歸派組成的公司，以及像是大唐微電子、北京海爾等由3C大廠投資成立的公司，都是台灣業者潛在的競爭對手。
圖3：2004年前二十大台灣IC設計公司
事實上，“目前中國大陸的中低階消費性產品，已經開始與台灣的產品短兵相接。”她說。
雖然中國大陸帶來許多的競爭與挑戰，但同時中國大陸廣大的內需市場需求，也正是龐大的商機所在。所以，身手靈活的台灣設計業者也早已在大陸展開佈局，期望得搶得更多的商機與市場。
目前台灣IC設計業者在大陸的設點都是以行銷和技術支援為主，也已逐漸在不同地區形成聚落，例如，消費性設計業者主要集中於深圳、資訊類集中在上海，而通訊類分佈於蘇州一帶。
台灣業者也都瞭解與中國大陸業者需維持微妙的競合局勢，希望採取高低階設計分工的方式，並期望能藉由與中國系統廠商共訂規格的的一起開拓市場，特別是針對數位消費性、資訊家電等新興應用。
所以，競爭並不足懼，接下來考驗的是業者如何適當地進行策略規劃，善用資源，並有效執行，反而能藉由中國大陸市場的興起，享有更大的成功機會。
轉型中的台灣IC設計產業生態
設計產業大者恆大的趨勢，已經是大家所熟知的現象。根據工研院統計的數據顯示，在歷經了連續三年的二位數高成長後，台灣前十大IC設計公司的營收門檻已由2003年的44億新台幣，大幅提高近四成，達到61億新台幣。但是也由於前幾大業者的成長率趨緩，使得第一名與第十名的營收規模連續三年下滑，從2001年的的超過12倍，縮小至2004年僅有6倍。這又是光儲存與PC晶片組產品相較於其他領域已逐漸飽和的原因。
另一方面，若以台灣IC設計產業的前二十大的總營收來看，我們發現，即使台灣有近200多家的設計公司，但這前二十大公司就已經佔整個台灣設計產值的86.7%，集中度非常的高。
而就台灣IC設計產品的應用分佈來看，2003年時的比例分別為：資訊類60%、消費性27.9%、通訊類10.4%。到去年，由於數位消費性市場的興起，此比例已經轉變為：資訊48.5%、消費性39.6%、通訊9.8%，可以看出資訊應用比重雖仍最高，但比重已大幅下降。
所以，IC設計公司大型化、積極往新興的消費性市場佈局，都是台灣設計產業持續在發展的趨勢。
此外，從2004年，年營收達1億元以上公開發行的IC設計公司接近90家的數字來看，經資中心分析師簡志勝表示，“我們可以推論出，其他有近100多家公司的營收、規模都非常小。”同時，簡志勝也解釋說，目前營收超過100億元台幣的只有6家，所以絕大部分台灣主要的IC設計業者族群是落在10至100億營收的規模之間。
圖4：台灣前十名IC設計業者的營收規模變化趨勢
簡志勝表示，營收規模介於10億至100億新台幣之間的中型規模業者，是台灣IC設計業最具活力的一個族群，由於營收規模尚屬中等，只要市佔率多幾個百分點，對營收成長就有很大的幫助。而且亦因略具規模，在成本控制、產品規劃與客戶服務上均可依市場改變而彈性修改策略，只要經營策略正確，未來持續成長仍可期。
但是，年營收規模小於10億新台幣的小型IC設計公司，營收成長的表現最不理想。甚至，營收規模低於5億新台幣的公開發行公司，其營收成長均低於三成。可見國內的小型IC設計公司由於資源與人才取得較不具優勢，同時受到中大型規模業者在市場上的壓縮，若不積極調整經營策略，未來處境堪慮。
我們常說，IC設計業者的成功往往只是“一代拳王”，無法長時期的保持勝利。從下表歷年來前五大的IC設計業者營收來看，隨著新技術、新應用的陸續出現，雖然領先的業者互有更換，但是明顯地，領先業者的營收規模亦持續突破。
當領先業者的規模與後繼者的差異逐漸拉大，便自然會有充分的資源來搶佔任何新興的市場機會。尤其是，當設計成本越來越成為難以跨越的競爭門檻時，這些握有龐大的資源為何會將有利可圖的機會，拱手讓人？
因此，隨著產業生態的轉變，我們相信，領導設計廠商維持更長時間的優勢將會是有可能的。就如同其他產業一般，經過一段時間的合併、重整，市場將僅會剩下幾家主導的大廠，其他業者就必須能找到一利基市場得以繼續生存。當全球市場的淘汰競爭賽，日益嚴峻，台灣業者如何發揮合併、策略聯盟的效益以為因應，這也將是未來業者的重要課題。
台灣IC設計產業的新方向
以資訊應用為基礎，設計業者近來一直積極跨入到通訊與消費性市場。特別是，近年來市場上一直在擘畫的3C匯流、數位家庭願景，隨之而帶動的媒體影像處理、高速數位介面，與家用區域網路等晶片產品，都是許多台灣設計業者投入的新焦點。
其中，液晶電視是眾多業者積極佈局的一塊領域。包括Scaler、MPEG Decoder、整合Scaler與De-interlacer的Display Processor、以及再進一步將Video Decoder整合在一起的SoC等各種方案，廠商都已經有解決方案。投入的業者分別有：偉詮、聯發科、凌陽、瑞昱、凌越、晨星、奇景、兆宏、凌泰、其樂達、創品等。
經資中心分析師謝孟玹表示，目前國內業者大多推出獨立型、成本低的產品，也已經全面切入台灣品牌。至於歐美日品牌，則仍以中小尺寸、低畫質品牌為主。今年預期LCD TV控制IC產品的產值會達到1億9500萬美元，佔全球三成的比例。
接下來，若要獲得更大的成長力道，勢必要強化大尺寸、高畫質的開發能力，或是切入數位Tuner相關晶片開發，進行晶片整合，才能夠與國外業者競爭。
圖5：歷年來全球領先IC設計業者時有更替，但規模日益強大
不過就LCD TV市場的發展來看，簡志勝指出，對於液晶電視等消費性產品來說，牽涉到專門的產業知識(domain knowledge)，像是在影像引擎、色彩處理等方面，台灣的設計業者仍需累積經驗。
此外，消費性產品講求的是品牌效益，台灣業者擅長的cost-down效益，對大型的系統廠商來說，不是這麼有吸引力。另外，電視設計並沒有共同的平台架構，各系統廠商的設計可能都各有不同，且不相容。台灣的IC設計業者如何能利用有限資源，搶佔市場，也會是一個問題。
此外，在建構數位家庭環境中，係透過家用區域網路、高速數位介面連結技術，使3C產品間順利地傳遞高畫質影音串流，並經由先進的媒體影像處理技術，呈現豐富的數位娛樂內容，也因此帶動了其他的相關商機。
舉例來說，高畫質媒體介面(HDMI)、超寬頻(UWB)，以及802.11相關技術在家庭網路的應用等，都是業者寄予厚望之所在。
因此，謝孟玹指出，LCD TV控制IC業者也擬進入HDMI技術，2005年下半年整合HDMI DTV系統產品就將陸續推出，業者還計畫，透過策略結盟取得IP，進一步搶進整合型產品。“2008年，台灣HDMI IC出貨佔全球比重可望超越2成。”他說。
針對數位家庭市場的佈局，簡志勝也指出，國內消費性IC設計業者一向佔總家數最大比重，但由於其MCU大多仍低於16位元，為因應3C整合需求，的確有加速升級的必要。
他表示，“台灣的IC設計業者應積極培植軟體設計研發人才，並投注資源研發或直接購併取得高階MCU技術。未來具備自有高階MCU技術能力的消費性IC業者，若能同時提升軟體能力進行差異化，在數位家庭相關產品日漸發酵下，方可維持高產值與高成長的態勢。”
此外，類比設計也是近來廠商積極投入的領域。不過，業者2004年成長不如預期，主要仍在於產品過於集中電源管理，以及其競爭對手均為國際上資深的IDM大廠，在先天上本來就屈居劣勢。未來的機會在於國內電子產品的自有品牌業者，唯有透過長期的耕耘與品質的堅持，配合國內自有品牌業者的銷售以搶佔市佔率，才有更上層樓的機會。
還有，在通訊方面，由於2004年通訊業者持續受到國際大廠的價格競爭，以及在長期無法參與標準制定的劣勢下，營收成長表現不佳。然而，仍有業者持續投入RF研發，相信當研發能量達到一定水準後，未來在無線生活逐步實現下，通訊業者仍有機會佔有一席之地。
總之，在晶片研發成本日益增高下，集中資源是有必要的，而且產品線的擴展仍需以核心技術為根基。設計業者要如何能在維持既有市場之餘，將資源用來開拓未來的潛在市場，面對這樣的資源戰，台灣業者需要更具策略的前瞻思維與執行力。我們已經看到業者的新佈局，然而在相關技術、市場尚未成熟之前，這對台灣的設計業者來說，將會是一段辛苦的蛻變期。最後，以英特爾執行長Craig Barret曾說過的，“中國大陸、印度、俄羅斯的開放，對全球經濟來說創造了全新的廣大市場，但同時也帶來的許多的競爭者。”作為結尾，現在是產業界的最佳時機，但也是最艱困時期，唯有能者，才能勝出。
作者： 勾淑婉

金士頓現貨市場掃進DDRⅡ看好英特爾晶片組供貨轉順 提前應戰

（記者吳宗翰／台北）
2005/08/03

　近幾個月以來現貨市場對於DDRII的需求不是很明顯，但近日傳出全球第一大DRAM模組製造商金士頓（Kingston），開始展開一波對於DDRII的強力掃貨動作，因為其看準接下來市場對於DDRII將會有一波較為明顯的需求成長，原因在於英特爾（Intel）支援DDRII晶片組的供貨情況，可望在8月下半逐步轉順，屆時DRAM現貨市場中對DDRII的需求度便可順利提高。　DRAM廠指出，原本金士頓對於DDRII的態度還是抱持著且戰且走看法，雖說已感受到DRAM現貨市場對於DDRII產品需求度開始轉趨樂觀，不過金士頓還是認為，在英特爾支援的DDRII晶片組供貨程度尚未穩定前，如貿然地大舉補進DDRII產品，到最後一旦遇上英特爾晶片組供貨不如預期順暢，這些補進DDRII貨源終將成為另一批頭痛的庫存品。　為此，先前所有DRAM模組製造商及顆粒通路商，對於DDRII均可說是不冷也不熱的觀望態度，不過到了這週起，DRAM現貨市場對於DDRII的需求情形，可望在金士頓開始於現貨市場中四處掃進DDRII的動作下，而有改變。DRAM廠認為，根據過去金士頓買貨動機來判斷，只要是金士頓開始願意買進的DRAM產品，這顆DRAM產品大多會在接下來幾週內出現較為明顯需求力道，因為金士頓總是會趁產品價格較低時補進貨源，等到需求上揚便能用較高的價格賣出以獲利。　威剛（3260）董事長陳立白表示，就目前來看，整個DRAM現貨市場對於DDR需求度依然是高於DDRII，不過接下來伴隨著英特爾支援DDRII晶片組供貨量，將在8月下旬起開始逐步轉趨順暢的影響下，可以預期DDRII將逐步在DRAM現貨市場中嶄露頭角，到了第四季，DRAM現貨市場中DDRII的佔有率，應有機會上看到約40％左右，不過他也強調，8月的DRAM現貨市場還是會以DDR為大宗需求。　也正因為如此，2日起DRAM現貨市場中的DDRII顆粒報價，突如其來出現飆漲狀態，512Mb的DDRII顆粒漲幅單日內高達2％以上，DRAM廠也表示，在電腦展過後確實有部份DRAM模組製造商，開始向他們買進DDRII顆粒，原因便是這些通路商已看到接下來消費者對於DDRII模組升級的需求。

金士頓現貨市場掃進DDRⅡ看好英特爾晶片組供貨轉順 提前應戰

（記者吳宗翰／台北）
2005/08/03

　近幾個月以來現貨市場對於DDRII的需求不是很明顯，但近日傳出全球第一大DRAM模組製造商金士頓（Kingston），開始展開一波對於DDRII的強力掃貨動作，因為其看準接下來市場對於DDRII將會有一波較為明顯的需求成長，原因在於英特爾（Intel）支援DDRII晶片組的供貨情況，可望在8月下半逐步轉順，屆時DRAM現貨市場中對DDRII的需求度便可順利提高。　DRAM廠指出，原本金士頓對於DDRII的態度還是抱持著且戰且走看法，雖說已感受到DRAM現貨市場對於DDRII產品需求度開始轉趨樂觀，不過金士頓還是認為，在英特爾支援的DDRII晶片組供貨程度尚未穩定前，如貿然地大舉補進DDRII產品，到最後一旦遇上英特爾晶片組供貨不如預期順暢，這些補進DDRII貨源終將成為另一批頭痛的庫存品。　為此，先前所有DRAM模組製造商及顆粒通路商，對於DDRII均可說是不冷也不熱的觀望態度，不過到了這週起，DRAM現貨市場對於DDRII的需求情形，可望在金士頓開始於現貨市場中四處掃進DDRII的動作下，而有改變。DRAM廠認為，根據過去金士頓買貨動機來判斷，只要是金士頓開始願意買進的DRAM產品，這顆DRAM產品大多會在接下來幾週內出現較為明顯需求力道，因為金士頓總是會趁產品價格較低時補進貨源，等到需求上揚便能用較高的價格賣出以獲利。　威剛（3260）董事長陳立白表示，就目前來看，整個DRAM現貨市場對於DDR需求度依然是高於DDRII，不過接下來伴隨著英特爾支援DDRII晶片組供貨量，將在8月下旬起開始逐步轉趨順暢的影響下，可以預期DDRII將逐步在DRAM現貨市場中嶄露頭角，到了第四季，DRAM現貨市場中DDRII的佔有率，應有機會上看到約40％左右，不過他也強調，8月的DRAM現貨市場還是會以DDR為大宗需求。　也正因為如此，2日起DRAM現貨市場中的DDRII顆粒報價，突如其來出現飆漲狀態，512Mb的DDRII顆粒漲幅單日內高達2％以上，DRAM廠也表示，在電腦展過後確實有部份DRAM模組製造商，開始向他們買進DDRII顆粒，原因便是這些通路商已看到接下來消費者對於DDRII模組升級的需求。

DDRⅡ何時成為市場主流？ 台系大廠異口同聲：今年Q4！力晶態度轉趨樂觀 明年Q1 DDRⅡ價格可望看俏

（記者吳宗翰／台北）
2005/08/03

　過去幾個月以來，引起台系DRAM廠熱烈討論的話題，一向是DDRII會在何時成為市場主流？而無論是市場分析師或DRAM廠本身，對於DDRII哪時候會躍升主流的態度則完全南轅北轍，不過2日力晶（5346）於法人說明會上終於鬆口，對於DDRII的看法轉趨樂觀。此舉造成力晶與南亞科（2408）兩大台系DRAM廠，對於DDRII何時成為市場主流的意見已趨一致，雙雙均表示，2005年第四季DDRII應有機會一舉成為主流規格。　過去幾個月台灣DRAM廠中對於DDRII態度最為積極的，以南亞科莫屬，原因在於，南亞科大多客戶端依然屬於合約市場客戶，而像是戴爾（DELL）、惠普（HPQ）等OEM電腦大廠，均已將主力產品改為DDRII架構，南亞科為配合OEM電腦大廠策略，提前將DDRII成為其量產的主流款式，目前這樣的態度也完全未有任何更動，卯足全力衝刺DDRII產能，為的便是希望能夠實現，在第四季見到DDRII成為市場主流規格的願望。　但反觀以現貨市場為主的力晶，原本認為，由於現貨市場對於DDRII需求度還未正式拉高，再加上整體製造成本還是較DDR要貴上許多，因此在綜合全面性獲利及不留庫存策略考量下，決定暫緩對於DDRII大量投產動作，而以獲利較高的DDR為主要量產對象。　不過雙方意見相左的時代即將過去，原本對DDRII市場較為保守，認為短時間內DDRII還是不太可能成為市場主流的力晶表示，雖然第三季DDRII市場整體來看應該還是會供過於求，原因在於DDRII製造成本仍高於DDR，但力晶進一步指出，到了第四季，DDRII將出現供不應求的狀態，且整個供需缺口大概會達到5％左右。　力晶董事長黃崇仁進一步表示，過去力晶對於DDRII態度較為保守，是因為DDRII市場接受度及價格一直以來並不太好，進而對力晶營運策略產生衝突，力晶要的是能夠交出一張讓股東認同財務報表，而不是一味的追求最領先的產品及技術，最後反而讓DDRII顆粒有庫存的壓力，因此過去對於力晶而言，雖早已具備有做DDRII顆粒能力，但卻不生產，最主要考量還是在DDRII製造成本還是高於DDR。　力晶總經理謝再居也表示，力晶現階段產能到了第三季為止，用於量產標準型DRAM顆粒的12吋廠產能，將可上看6.5萬～7萬片左右，整季出貨量將達1.6億顆，而這當中約有15％的產能會採用DDRII，不過到了第四季，力晶將會讓DDRII產能再增1倍，達到30％，但由於第三季整體市場對DDRII需求依然還不如DDR，因此還是有供過於求疑慮，到了第四季，DDR與DDRII整體市場需求量將達各一半左右，不過屆時由於產出量增加速度恐將無法跟上需求量，因此將會出現供不應求，而到了2006年第一季價格應有相當程度漲幅。　由此看來，雖說先前兩家DRAM廠對於DDRII共識不同，不過到現在卻已取得共識，雙雙認為DDRII到了第四季就會成為主流，而2006年起，絕對是由DDRII主導市場，因此兩大廠都有認知，現在得需加緊腳步向DDRII市場靠攏才行！

英飛凌記憶體事業尋覓合併佳偶？適逢部門總裁下週訪台 是否與台廠進行合併會談 備受業界矚目

（記者吳宗翰、國際新聞中心梁燕蕙／台北）
2005/08/04

　甫於2週前轉任英飛凌（Infineon）記憶體事業群總裁的羅建華，即將於下週訪台，計劃拜會南亞科（2408）及華亞科等合作夥伴，業界紛揣測，由於英飛凌傳出打算將旗下記憶體事業群獨立出來，與同業進行合併，羅建華此行來台，是否便是針對與台廠未來可能的合併動作進行洽談。不過，對於此項說法，英飛凌及南亞科均未予以證實。　據路透（Reuters）報導指出，英飛凌執行長Wolfgang Ziebart日前在員工會議上，曾表達打算分拆旗下記憶體事業群的想法，至於將採何種形式獨立，則尚未決定。不過，英飛凌記憶體事業獨立之路，恐將受到日前收賄案疑雲影響，使得進行腳步減緩。　英飛凌原任記憶體事業群總裁Andrean von Zitzewitz，因涉嫌在英飛凌所贊助體育活動時收取回扣，受到德國檢調單位調查，並被迫離職，而英飛凌也在最短時間內，做出新任記憶體事業群總裁人事調整案，由羅建華出任。　據路透引述英飛凌消息人士指出，目前羅建華尚未對是否贊成分拆記憶體事業群表達意見，不過，公司董事會對於記憶體事業群獨立與否，出現意見兩極化，反對者認為，分割記憶體部門將破壞公司在供應鏈與投資方面的協同綜效。　英飛凌發言系統則重申，公司將不評論任何臆測傳言，記憶體部門未來走向，原則上會對所有選項維持開放態度，不過，目前並沒有安排在2005年秋季進行IPO的計畫。　DRAM業者則表示，羅建華出任英飛凌記憶體事業群總裁，應與其過去在亞太地區為英飛凌在記憶體市場打下大片江山有關；再者由於英飛凌所有記憶體事業合作夥伴均在亞洲地區，而過去羅建華又是以亞太總裁身份出任董事會成員，對於英飛凌想繼續深耕亞太市場，有相當程度的助益。　至於羅建華下週來台，除再次聲明英飛凌與南亞科間關係將維持穩定，並對於雙方所共同扶持的績優生華亞科給予最大支持外，由於近期國際媒體頻點名指出，英飛凌記憶體部門將被分割或出售的可能性很高，且正與不少廠商進行合併會談，至於合作對象則推測以南亞科的出線機率最高，因此，此次羅建華訪台，引發業界不小的想像空間。　DRAM業者認為，羅建華此行來台很有可能與2家台廠高層人士進行會談，未來若真的與南亞科達成合併協議，再加上華亞科產能，將對全球第一大記憶體供應商三星電子（Samsung Electronics）構成相當大威脅，因此，合併案的可能性頗高。　事實上，英飛凌與南亞科的合作關係由來已久，2廠合資興建華亞科12吋晶圓廠，且華亞科產能開出聲勢驚人，估計8月產出晶圓片數將超過5萬片，以0.11微米製程來看，8月顆粒產出將超過7,000萬顆。

超微K8大單挹注 日系覆晶載板供給又告吃緊不排除訂單流向台灣 下半年供需依舊失衡

（記者李純君／台北）
2005/08/02

　原本在2005年前4月產能告急的覆晶載板，在部分繪圖晶片與整合型繪圖晶片，回頭採用PBGA載板封裝後，情況已經顯著改善，此一情況原先引發市場一度恐慌，所幸據載板廠透露，超微（AMD）K8的核心Athlon64系列CPU，在考量成本壓力後，也將覆晶封裝用載板，由原先的陶瓷載板（Ceramic Substrate），改為一般覆晶載板使用的有機載板（Organic Substrate），即俗稱的ABF載板。　近期因超微K8之Athlon64 CPU熱賣，已經替日系載板廠帶來很大商機，此舉也反映在IBIDEN與新光電氣大廠近日所公佈的第二季財報上，此外，考量下半年是產業旺季，而微軟（Microsoft）與新力（SONY）都將推出新款的遊戲機，加上英特爾（Intel）的晶片組與CPU等都將擴充產能，因此日系載板廠的接單不但已經大滿載，也陸續產能告急，廠商也釋出消息，希望無法取得產能的客戶能對外求援，而在日系載板大廠無力負荷後，不排除訂單流向台灣，原先已經舒緩的供給狀況有機會在拉警報，甚至到2005年底前，供需都會很吃緊。　28日在矽品（2325）法說會中，董事長林文伯就指出，2005年5月起景氣開始回春，第三季旺季會很旺，而第四季就算最差，至少還是會跟第三季持平，換言之，下半年市況應該很不錯，只是支撐此一熱絡景氣的，竟然是低價電腦與低價消費性電子產品；而因為低價電腦蔚為風潮，在成本壓力下，自第二季起，有諸多原先使用覆晶封裝的繪圖晶片與整合性繪圖晶片，回頭採用PBGA載板的BGA封裝。也因此，林文伯透露，近來覆晶載板的產能，已經不像先前那般吃緊，甚至略有鬆動跡象，然市場竟出現會錯意的情況，以為覆晶載板即將陷入供給大於需求的窘境。　而近期是日系大廠陸續公佈第二季財報的時間點，包括新光電氣與IBIDEN都相繼揭露出第二季漂亮的成績單，尤其在熱絡的市況下，超微K8之Athlon64 CPU訂單大幅湧進，載板業者透露，過去超微在K7的CPU之前，均以單價較高的陶瓷載板作為封裝材料，直至K8世代後，才在成本壓力下，開始決定轉向採用一般性的覆晶載板材料，也因此在超微下大單後，IBIDEN第二季的財報相較2004年同期，成長1倍以上。　此外在2業者也指出，2005年下半因英特爾CPU新策略走向雙核心市場，超微也決定停止K7核心CPU出貨，全力拉抬K8核心的Athlon64系列CPU出貨量，因此光是來自超微跟英特爾2家CPU的覆晶載板訂單，所能剩下給其他客戶的產能，則是相當有限。　且由於加上新力PS3遊戲機跟微軟XBOX360等內建晶片，也採用覆晶載板，此舉將佔據上述兩大覆晶載板供應商的全部產能，因此，下半年應用在繪圖晶片、可程式邏輯元件（PLD），與高階數位訊號處理器（DSP）的覆晶載板，將會缺貨。

產業瞭望－國際封測大廠相繼啟動擴產計畫 加速大陸產業發展腳步封測西進政策再不鬆綁 台廠龍頭地位恐動搖

（李純君／採訪中心）
2005/08/04

　近期新科金朋（STATS ChipPAC）與艾克爾（Amkor）相繼啟動大陸廠的擴產計畫，其中較值得注意的是，兩者均將擴產主力放在中高階的載板封裝上，雖然此舉並未直接衝擊台灣覆晶封裝重鎮的地位，然考慮目前全球整體封裝產值中，載板封裝所佔的比重高達5成左右，2家業者此舉無疑加速了大陸封測產業發展的腳步，對台廠而言是一大威脅。　繼中芯擇定新加坡聯測為合資夥伴後　台封測產業再度受到衝擊　2005年第二季（Q2）大陸最大的晶圓代工廠中芯宣佈，因苦等台灣封測廠登陸等不到，因此選擇新加坡聯測為合資設廠夥伴，攜手在四川成都設立記憶體的封測廠，雖然中芯此次選擇的夥伴，依舊帶有台商色彩，然實際上，仍屬新加坡外商公司。　此外，若以全球記憶體的封測產業來說，台灣廠商一向居於世界領導地位，不論是技術層次或產能規模，台灣封測廠均傲視全球，且依照中芯董事長張汝京的說法，其實原先是希望與台灣廠商合作，然苦等許多年後，台廠仍因西進法令未鬆綁而無法動彈，無奈之下才選擇新加坡公司。而這一事件，對於居領導地位的台灣封測廠而言，無疑是再一次的重創，也對於未來台灣封測產業的龍頭地位埋下很大的變數。　艾克爾載板封裝重鎮轉移到大陸　而觀察此次艾克爾與新科金朋在大陸的擴產，其實背後蘊藏了頗大且值得深思的意涵。首先艾克爾在大陸廠與台灣廠的封裝產線配置上，似乎做出了出乎意料的規劃，亦即在封裝產線上，大致可分成中低階的導線架封裝、中高階的載板封裝及最高階的覆晶封裝。雖然艾克爾保留台灣龍潭廠的封裝產能，然該廠卻是以中低階的導線架封裝為主力。此外，因購併台灣凸塊廠悠立，也可以確定台灣會是艾克爾全球覆晶封裝的基地。　然而，若以目前封裝產值來分析，中高階的載板封裝，其實約佔5成比重，換言之，載板封裝是目前封裝產線中挹注業績最大的來源，而艾克爾似乎已確定要在台灣棄守中高階的載板封裝，並改以上海的IBM廠為佈局BGA、CSP載板封裝的基地，此舉明顯代表了大陸市場在全球第二大封測集團艾克爾心目中的地位正扶搖直上，而考量艾克爾在大陸佈局甚久，會做這樣的規劃相信亦有其道理。　新科金朋大陸廠製程技術將出現跳躍式成長　再者，身為全球第四大封測集團的新科金朋，雖然立足大陸市場至今已11年，然過去都是以中低階的導線架封裝為主，並未跨足中高階的載板封裝。然而，從此次該集團宣佈正式著手第二廠房的興建，而值得注意之處在於此一新建的廠房，將以通訊IC及手持式電子產品相關IC用的CSP與BGA載板封裝為主，更重要的是，在新科金朋所揭露的訊息中表示，計劃將12吋晶圓研磨成厚度僅4mil，主要用在堆疊、3D等MCP、SIP整合式封裝上。　大陸通訊市場快速起飛　帶動MCP整合性封裝市場崛起　換言之，從新科金朋最新的佈局可發現，該集團在大陸不再只固守低階市場，新科金朋過去曾透露，昔日的大陸廠以低階封裝為主，是因為當時市場需求在此，然考慮新科金朋大陸廠目前這種跳躍式的佈局，是否透露出大陸的通訊市場正快速起飛，順勢帶動著當地中高階封測市場的需求？　尤其檢討台灣封裝測試廠，雖然上述的堆疊、整合式的MCP與SIP封裝，對於台灣大廠來說相當容易，目前台灣的中大型廠普遍都能量產約3～4顆的堆疊封裝，甚至對大廠來說，目前也具有7～8顆以上的封裝實力，但是仔細從新科金朋這麼大的陣仗來看，未來大陸此類封裝市場，前景確實很可觀。　另外一方面，從此次艾克爾與新科金朋的大陸廠擴產動作中，也可以清楚看到2家業者的大陸廠實力即將大為提升，此舉無疑加速大陸封測技術的精進。不僅如此，若將時間往推前2～3個月，大陸最大的晶圓廠中芯亦擇定新加坡聯測為合資設廠夥伴。　再者，新加坡新科金朋在台持股55％的子公司台曜電子（3265）獲准上櫃，並將發行現增新股在台灣募集新台幣1.36億元；從此可觀察到政府大幅放寬外資投資台灣，只要單一股東持股低於7成，不論最大股東是台灣或外商，企業都可以在台灣申請上市或上櫃，台曜也創下外商持股比重最高的申請上櫃企業先例。　然就被層層束縛住的台灣封測產業來說，為何外商可以大張旗鼓進駐台灣市場，甚至可以上市櫃或是公開幕資，但是台灣廠商卻不能隨心所欲的到海外設廠？尤其新科金朋在上海已設立封測廠，因此台曜的上櫃，無疑也將衝擊政府禁止封測業登陸的政策。　而對於台灣封測廠來說，這樣的衝擊一樁接著一樁持續在發生，而台灣政府卻始終死咬著不願開放台資封測廠西進的法令，尤其前次因中芯與新加坡聯測合資設廠一案，還回頭修理台灣聯測，這種做法，對於台灣封測產業來說，無疑又是一次自己父母不好，卻關起門來修理修理自家小孩的行為。　而更誇張的是，台灣政府日前甚至透露，封測西進的禁令有可能從先前的負面表列，進入正面表列，這樣的做法，對於台灣整體的封測產業來說恐怕是種白色恐色。英明的台灣政府，是否應該將政治與產業問題分開評估，放開心胸力挺產業西進，畢竟光明正大的步局，有助於國家財測的稅收，若逼迫業者得私下偷偷摸摸進駐，對於台灣的門面也是一大傷害，孰重孰輕，大家心中自有定論。

日月光今年資本支出增至約3億美元然即使擴充產能 平均報價恐仍將上揚

（記者李純君／台北）
2005/08/04

　隨著下半年市況熱絡，日月光（2311）認為，市場需求第四季（Q4）將延續Q3成長趨勢，因此，希望能加快回復載板產能腳步。3日在法說會中宣布擴大2005年資本支出，從原先2.5億美元提高到約3億美元，下半年將支出2億美元，其中有1.5億美元投資在載板，另外5,000萬美元則為封測設備。此外，日月光也將在Q3採購約200台打線機。　儘管日月光與矽品（2325）都相繼宣布提高2005年資本支出，並自Q3起增加產能；然對於Q3封測平均報價，日月光與矽品均認為，由於需求確實強勁，而產能擴充力道並不大，產能仍會吃緊，加上材料成本仍持續再墊高，因此，Q3封測平均報價仍有續漲空間。　日月光表示，2005年上半資本支出約8,800萬美元，而Q2支出4,800萬美元，預計下半年支出2億美元，其中在1.5億美元材料支出中，三分之一會用在擴充PBGA載板，其餘則用在增層式覆晶載板產能。　針對載板產能的回補進度上，慘遭祝融侵蝕的中壢廠，先前單月PBGA載板產能約1,200萬顆全付之一炬，已經在6月份回復到單月600萬顆的產出，估計9～10月可全數回補完成，年底時會再增加；另外，原先火災前中壢廠的覆晶載板產能約200萬顆，最快得等到2006年Q1才能量產。　至於中壢廠火災後封測產能的回復，公司表示，當時估計單月在封測產線營業額損失在1,500萬美元間，目前已經回補約8成，包括900萬美元訂單還在中壢廠生產，剩下300萬美元訂單挪到高雄廠，而剩下的部分因為獲利空間稀薄，因此不考慮回補。　日月光透露，雖然目前覆晶封測產線稼動率僅7成，但仍是未來重點業務，因此，為配合持續擴充覆晶封測產線，目前在錫鉛凸塊產能上，8吋月產能已達5萬片滿載，12吋約1萬片，產能利用率約5成，至於6吋月產能則為1萬片，未來仍會繼續投資。

汽車e化非難事 Telematics將創造車用電子另一波高峰

（羅清岳／DigiTimes.com）
2005/07/11

　現在許多無線電話已經可以連接至筆記型電腦或者個人數位助理來上網，台灣許多行動電話業者更是推出「e WAP」的附加功能，利用行動電話上網，這個構想也激發汽車廠商，運用行動上網將訊號轉到汽車無線的接收器上，使駕駛者一邊遨遊道路，一邊漫遊網路。許多汽車廠也希望在汽車裡也能有辦公室的功能，便發展出經由無線通訊，在車上提供收發電子郵件、行事曆、新聞、氣象、路況等等各式各樣網路資訊。　為什麼Telematics會吸引IT廠商下大注？　「Telematics」，來自於Telecommunications（電信學）與Informatics（資訊學）的合意字，表示駕駛人在車內透過無線通訊，可以隨時做到資訊交換與傳遞的動作，提供使用者適時的服務，並結合「衛星」、「通訊」和「網路」於一身的「Telematics」數位傳訊系統，儼然已經成為目前汽車產業中最熱衷的技術之一，發展的速度用「日新月異」來形容一點也不為過。　
▲圖說：無線網路通訊進入汽車是趨勢。（資料來源／西門子提供）　裕隆日產YATC電系設計所所長蔣德智表示，不論Telematics強大的發展趨勢會不會對汽車產業造成影響，但Telematics進入汽車的腳步似乎沒有停下來的跡象，這是因為每家的汽車廠都不希望在Telematics這方面被其他競爭車廠超越，畢竟車內通訊是未來消費者的需求。他認為，Telematics帶給汽車產業數位化的浪潮，改變使用者行車環境，提升道路安全，並結合車輛、交通、即時定位資訊與通訊服務的最先進概念，將引領汽車產業由製造導向轉向知識經濟服務為基礎的新方向。這是因為各大集團都體認到汽車產業成長緩慢、利潤微薄的事實，汽車獲利點也從過去的銀貨兩訖，延伸到後續的資訊服務，這樣不僅可以拉長汽車產品壽命，對於汽車廠商來說，也有了新的利潤增長點；從技術的角度來看，一般的無線通訊技術已經成熟，四處移動的車子將會成為下一次通訊革命的最佳數位化通訊載具。　蔣德智提到，裕隆汽車推出TOBE加值服務的這兩年時間，已經開始勾勒出台灣汽車產業「Telematics」服務時代的藍圖，再結合GPS、行動電話與Call Center，提供一套簡單卻又實用性強的服務模式，將使汽車e化的種子慢慢往下生根、發芽。　威盛電子董事長特別助理許戎民也表示，Telematics的發展對汽車業和IT產業都是一項利多的消息，前者可以增加產品所帶來的附加價值，帶動產業轉型；後者則是看上每年8000萬台新車市場，對於IT廠商而言，汽車市場所帶來的商機實在是不容小覷。許多市場分析家也都看好「Telematics」的前景，McKinsey& Company就預測，到2010年Telematics市場規模有130億到1,000億美金的市場銷售價值。　
▲圖說：Telematics與汽車電子硬體預估銷售比例。（資料來源／IEK提供）　未來的Telematics服務將會改變　過去的Telematics服務大部份都是以客服中心（Call Center）為核心，提供駕駛人的服務需求，經由客服中心再以語音或自動語音提供導航、訂票或緊急救援服務，這類型的Telematics服務內容是固定的，較為偏重單方向給予性質，互動性比較低，這些缺點導致Telematics發展有了停頓。但是IT技術的進步及汽車產業對Telematics市場的瞭解之後，Telematics的服務性質也有了調整，有了「安全」及「保全服務」的基本服務，但是不能單靠這類型服務來獲取商機，安全及保全類型的服務也必須向外擴張，從事後的救援服務，向事前的預防服務來推進。　目前的Telematics產業需要有更貼心的服務內容來刺激裝置市場的成長，並回過頭來促成服務的進一步發展。目前這種良性循環還沒有發生，主要的原因之一就是過去的Telematics服務過於封閉。要以少數從業人員的單薄力量，發掘出具有吸引力的內容，是一件不可能的任務。所以當Telematics產業的從業人員在思索未來服務的方向時，應該要借重資訊產業二十年來成功發展的珍貴經驗；並且提醒自己，與其永無止境的去探求連消費者都不自知的服務需求，是不是不如去催生一個自由開放的服務環境，讓真正有價值的內容服務自行去尋找市場發展的契機。　未來，Telematics發展到某一個程度之後，服務將會透過互動的機制，自由的去選擇所想要的服務，就像是網路的ICQ或是MSN的模式，藉以雙向溝通的模式，建立起消費者與系統服務商之間的傳遞橋樑，才能實現真正的個人化服務，讓Telematics在汽車內達到最完備的系統。　
▲圖說：汽車無線網路通訊是繼辦公室、家庭之後，最受到期待的無線商機。（資料來源／SK Telecom提供）　下一個網路入口　汽車從一個炫耀財富的奢侈品，到玩家改裝的玩具，到民生必需的代步工具，我們看到了「車用電子」的發展模式，改變了汽車產業的發展路徑。再從「網際網路」盛行的角度來看，家用、辦公室市場呈現飽和狀態，IT產業便將腦筋轉到汽車產業，讓汽車也能夠具備通訊、通信的功能，提高汽車的附加價值與產品的市場差異性，這個構想從無線網路興起之初，就已經一直被提出來討論，但是無線通訊協定的標準規範遲遲未定，加上汽車是一個移動的交通工具，動輒上百公里的移動速度，在技術的落實確實有困難；不過，在通訊廠商與汽車廠在這幾年耕耘之下，網路的下一個入口已經漸漸成形。倘若無線服務一旦成功了，也可讓延長一台汽車的營收週期，因此各大汽車製造商積極參與。在結合車內通訊與駕駛資訊服務的相關產品，便能提供駕駛者所需要的資訊與通訊服務，「汽車e化」便在此趨勢下所產生。　
▲圖說：無線網路進入汽車的路已經不遠了。（資料來源／西門子提供）　基本上，Telemetrics在汽車硬體上至少需要有兩種配備：　1、行動通訊的功能，利用手機、PDA、或內建通訊模組透過GSM、TDMA、CDMA、PDC、GPRS、W-CDMA、及CDMA 2000等無線通訊技術與網際網路進行溝通；在設計上先針對語音通訊作最佳化的處理，並可進階到收發電子郵件、檔案音樂的下載，以快速又經濟的方式來處理大量數據傳輸，當然也就必須要有改良型的無線介面，以便能夠同時向眾多的用戶提供較高頻寬的連結服務。　2、GPS則是透過無線通訊將可為車輛系統傳送位置訊息，並透過所提供即時資訊的溝通與連結，串聯人、車、路等運輸次系統間的互動關係。此外，還有語音辨識系統、大尺寸螢幕顯示、以及影音多媒體等設備。　
▲圖說：台灣車用Telematics產業相關廠商分佈。　Telematics在台灣市場興起　Telematics在受到產業的重視之後，這些汽車廠及IT廠商在發展車用電子產品的同時，必須要有不同以往的思考模式，傳統的汽車也要改變成為Smart Car的階段，使得新技術的車用電子產品要更加快開發與測試的腳步；這些電子產品都擺脫不了von Neumann的基本架構，也就是處理器、記憶體與輸出入設備，在Telematics的市場需求強勁的帶動下，共用零組件市場也能有機會開始發展。　目前美國是Telematics車載機市場最主要的市場，歐洲與亞太地區的發展較慢，但市場成長潛力不可忽視。而非關車輛安全的車載機為3C硬體廠商切入之發展機會，所需之技術包含無線通訊、顯示等資通訊技術，未來低價標準化之後，Telematics車載機將會有龐大需求，廠商可以順勢切入此一市場。另外，Telematics服務內容具有地域性特質，國外汽車廠商所建構的TSP服務無法移植於不同區域市場，台灣應該善用在車用電子市場所累積的能量，開始進行新的產業佈局，讓汽車產業可由遠距資訊傳輸Telematics服務市場切入，而無線通訊正是提供Telematics服務必要的載具，同時亦是我國在國際上具有競爭優勢之產品項目之一，善用在電子通訊之技術能量，發展國內汽車資通訊服務技術，應是正確方向且是符合市場penetration發展理論。　根據工研院IEK統計資料顯示，台灣在車用Telematics產業的規模分佈狀況，小於5億台幣資本額的廠商約佔了80％，台灣的Telematics產業大都集中在小型硬體的供應商，在這些小規模的廠商在與汽車製造廠尋求合作時，往往就會居於劣勢，總是受限於廠商的規範及要求，無法提出新的想法及技術。由此可見，車用Telematics應該避免與原廠安裝市場上的競爭，以台灣廠商所擅長的資訊產業，從車用Telematics後裝零售市場切入；另外，從汽車電子系統零組件角度切入，也是另一個發展機會，包括：GPS模組與車用顯示面板都是廠商應掌握的關鍵零元件。　
▲圖說：汽車電子各系統零組件需求。

英特爾第六座12吋廠敲定落腳處導入45奈米製程 2007年下半投產

（國際新聞中心陳怡均／綜合外電）
2005/07/27

　全球半導體龍頭廠英特爾（Intel）宣佈，計劃斥資30億美元在美國亞利桑那州（Arizona）建造1座12吋晶圓廠，廠房代號為「Fab 32」，這亦是英特爾第六座12吋廠。　英特爾表示，該廠將導入最先進45奈米製程技術，可望在2007年下半開始投產；由於英特爾12吋廠花落誰家，向來為外界關切焦點，日前以色列單方面表示英特爾即將在以色列蓋廠，立即引起外界關注，對此英特爾則以尊重以色列總理夏隆為由，不願多作評論。　英特爾位於亞利桑那州Chandler最新12吋廠，廠房面積約達100萬平方英尺，其中，無塵室（clean room）面積約達18.4萬平方英尺，估計建造該廠所需資金高達30億美元，可望在2年內加入生產行列，並將導入最先進45奈米製程。英特爾估計，新廠可望為當地增加1,000個工作機會，廠房興建期間，預估還另需增聘3,000名人手，帶動當地就業機會。　分析師指出，英特爾在2007年進階至45奈米製程，延續英特爾每2年開發新製程技術的慣例。據了解，此次亞利桑那州能夠雀屏中選，成為英特爾最新12吋廠設廠地點，主要是由於州政府近期頒佈減稅政策所致；為能夠吸引英特爾持續在當地投資設廠，亞利桑那州在2005年5月新發佈稅率優惠，可望降低英特爾繳交給當地政府的稅額。　有趣的是，英特爾積極遊說當地政府更改稅務法令已多時，但這項優惠措施曾引發當地強力反彈，因此遲遲未能通過，英特爾前任執行長貝瑞特（Craig Barrett）為此還曾說出重話，表示美國政府若再不提供足夠的激勵誘因，恐失去全球科技領導地位，並多次透露有意在國外設廠，隨著亞利桑那州政府頒佈優惠法令後，成功吸引英特爾回心轉意，再一次落腳美國。　Fab 32為英特爾在亞利桑那州Chandler第三座晶圓廠，英特爾原本在Chandler即有2座8吋廠，英特爾自2004年起投注20億美元，將其中1座廠Fab 12升級至12吋廠，目前該廠已開始進入裝機階段，預計2005年下半導入65奈米製程進行投產。　另外，Fab 32亦是英特爾第六座12吋廠，目前英特爾在美國境內的12吋廠總計有5座，除亞歷桑那州外，在美國奧勒岡州（Oregon）有2座，美國新墨西哥州（New Mexico）1座，惟一境外12吋廠位於愛爾蘭Kildare郡Leixlip地區。此外，英特爾並宣佈另投注1.05億美元，將位在新墨西哥州的閒置廠房，轉作為臨時測試廠。

晶圓代工轉向賣方市場 設計業者搶產能產能吃緊情況恐愈趨嚴重 高價搶產能動作多

（記者趙凱期／台北）
2005/07/27

　面對台積電（2330）提出略為超乎市場預期的業績展望，台系IC設計業者表示，近期晶圓代工產能市場確實已開始傳出部份產能吃緊情形，甚至6吋及高壓製程等利基型產能，訂單能見度還拉長至2005年底，在時序已進入傳統3C市場出貨旺季下，預期晶圓代工產能吃緊情形只會越來越嚴重。　台系一線消費性IC設計公司表示，台積電6吋廠其實從2005年第一季（Q1）末以來即一路吃緊，甚至目前6吋廠產能利用率可能已拚到110％以上，此外，0.35微米及0.25微米製程產能除消費性IC早在Q2即開始建構庫存外，近期USB晶片、MCU、LCD驅動IC、記憶卡控制晶片訂單快速成長，亦讓此部份成熟製程產能開始有交貨拉長的現象。　無線通訊晶片設計業者亦表示，雖然0.18及0.15微米製程應是台積電目前產能利用率相對最鬆的製程，不過，面對近期無線區域網路（WLAN）、ADSL等有線及無線網路晶片明顯回流，配合手機晶片訂單在度過Q2傳統淡季後，近期也有訂單加溫情形，雖然0.18及0.15微米製程還未達到滿載，但訂單不斷流入情形，仍讓IC設計公司提高警覺。　在看到台積電喊出景氣回升動作可望持續至年底，Q3產能利用率將逾90％，Q4還有更好的表現後，台灣設計業者普遍表示，晶圓代工產能市場重回2004年上半賣方市場趨勢明顯，且在終端市場庫存水準仍不高下，3C產品訂單全面回流情形，要讓全球晶圓代工市場供不應求情形持續2季以上應不會太難。　因此，在感受到晶圓代工產能越來越吃緊情形下，台灣IC設計業者目前多已開始提前進場卡位，預訂Q3及Q4晶圓產能，甚至在搶不到產能情形下，IC設計公司彼此間出高價搶標的策略性動作也越來越多，盛況比起2004年上半雖還差一點，但已相去不遠了。台系設計業者強調，目前晶圓代工市場只有一個字可以形容，就是「緊」。

蔡力行：自己是經驗傳承者 非制度改革者擔任總執行長係確保公司策略能有效執行

（記者趙凱期／台北）
2005/07/27

　面對分析師詢問在擔任台積電（2330）總執行長一職後，是否有做了什麼改變？蔡力行對此表示，雖然外界常常以「Transition」一詞來形容他接任台積電總總執行長的動作，但他認為自己比較像是一個確保台積電經驗的傳統者（Continuity），持續捍衛台積電已傳承10來年的願景（Vision）、價值（Value），及文化（Culture）。　蔡力行強調，他自1989年加入台積電後，已是第16個年頭，而他也在2004年底領到台積電頒發的15年服務貢獻獎牌，在過去15年中令他高興的是，在一開始選擇加入台積電時，就做了一個最對的選擇；而令他驕傲的是，成為台積電這個大家庭的一份子。　蔡力行說，因為過去這15個年頭都在台積電服務，因此，對於台積電所揭櫫的願景、價值及文化完全認同，並努力實踐。蔡力行指出，他上任公司總執行長一職時所必須要做的第一件事，就是持續跟隨台積電董事會及董事長張忠謀早已擬定的策略，並確保可以有效執行。　此外，追求公司財報上的持續美化，包括毛利率、營業淨利及每股盈餘成長表現，亦是蔡力行另外一項重要工作。蔡力行表示，擔任總執行長一職至今，仍謹記著自己是台積電整個大家庭的一份子，也完全認同台積電傳承許久的願景、價值及文化，並努力實踐著，因此，覺得自己比較像是經驗傳承者，而非制度改革者（a part of continuity, not a part of transition）。

台積電90奈米製程比重Q4逾10％蔡力行：65奈米製程研發進入最後收成階段

（記者趙凱期／台北）
2005/07/27

　由於90奈米製程良率及穩定度已大幅提高，台積電（2330）總執行長蔡力行26日在法說會中預告，在客戶強勁需求挹注下，台積電90奈米製程比重將由第二季（Q2）佔單季業績的2％，快速走高至Q3的8～10％，而Q4更將成長至10％以上。　儘管在法說會中，在場分析師都對台積電12吋生產線客戶群結構，以及製程競爭力，提出不少質疑性的問題，認為看不到很明顯的產品及客戶需求在90奈米製程身上，不過，蔡力行卻很篤定地表示，根據客戶需求，台積電Q3 90奈米製程業績比重將會佔到8～10％水準。　蔡力行表示，目前客戶對台積電90奈米製程良率及效能都十分滿意，訂單能見度及需求量也都有逐季成長態勢，而現階段台積電65奈米製程研發工作，也符合整體產業趨勢，進入最後的收成階段，台積電未來仍將致力為客戶提供具競爭力的先進製程產能，業績貢獻度自然會蒸蒸日上。　依照蔡力行對台積電Q3及Q4 90奈米製程業績比重的預估，台積電Q3 90奈米製程業績將可達新台幣50～65億元，較Q2僅新台幣11.6億元成長逾5～6倍，而若公司Q4業績持續走高的話，則台積電90奈米製程的業績貢獻度，將可在2005年Q4衝上逾新台幣70億元水準，約當2億美元。　面對台積電Q3、Q4 90奈米製程業績比重可望走高至8～10％及逾10％後，公司2005年下半90奈米製程的業績貢獻度，將可望正式超越0.25微米製程，至於何時才能達到0.18及0.15微米製程逾30％比重水準，蔡力行表示，0.18及0.15微米製程成長到今日耗時逾1年多，相信90奈米製程應該不會例外。

通訊技術發展與使用行為落差大 業者三聲無奈蘋果iPod成金雞母 iTunes服務主打低成本、低獲利 商業模式值得參考

（記者沈勤譽／台北）
2005/07/27

　各種通訊技術推陳出新，不過，居於核心地位的消費者，似乎不怎麼領情，使得技術發展及使用行為之間出現明顯落差。在一場「下世代通訊網路系統與應用服務趨勢論壇」中，業者熱烈討論如何彌補其中的落差，而使用者導向的整合平台、終端產品及內容應用將扮關鍵角色。　明基電通（2352）資深協理蘇淑津就表示，雖然3G掀起熱潮，不過，GPRS開放這麼久，絕大多數手機都有GPRS功能，真正使用GPRS的消費者卻屈指可數；數位相機也有類似問題，真正需要幾百萬畫素的照相手機的人非常有限，但現在沒有內建相機功能的手機就賣不出去，廠商技術創新的腳步與實際使用需求之間，似乎出現不少落差。　台灣網際網路協會理事長、數位聯合（Seednet）總經理程嘉君認為，消費者根本不管什麼2G或3G、有線或無線，他們只在意得到什麼服務，不過營運商並未對數據服務給予應有的重視，而且由工程師主導內容應用，也容易忽略使用介面，讓不少人為之卻步。　阿爾卡特（Alcatel）東北亞區固網通訊產品暨行銷副總張江林則認為，在傳統通訊市場趨於飽和的情況下，市場成長來自於產業的替代，業者必須創造好的整合式應用服務平台，並提供智慧型的用戶端設備，才能將內容與應用服務，傳送到有需求的消費者，其中三合一服務（Triple Play）、固網與行動網路的聚合、完整的企業整合系統，是值得開拓的商機。　SRIC-BI資深顧問Alex Ledin建議，營運商必須改變過去高利潤的傳統思維，試著鬆綁網路控制的幅度，才有機會讓內容供應商嘗試創新的營運模式；例如蘋果（Apple）電腦的iTunes服務就是低成本、低獲利的生意，不過，其可以從iPod產品本身獲利，這種商業模式頗值得參考。

華亞科12吋廠飆產能 Q3激增50％ 與力晶互爭產能寶座

（記者吳宗翰／台北）
2005/07/26

　近來台灣地區已成為全球12吋晶圓廠最密集地區，其中又以DRAM廠的貢獻最為良多，由於製造成本攸關於DRAM顆粒晶圓廠的競爭優勢，因此全球DRAM廠無不卯足全力，拼命興建12吋廠因應低成本世代，2005上半年力晶（5346）為台灣DRAM廠產能之冠，華亞科技產能則有希望在2005年下半稱王。　台灣DRAM廠中以力晶及華亞2大廠商對12吋廠態度最為積極，2005年上半力晶以迅雷不及掩耳速度成為台灣DRAM廠中，擁有最多12吋廠產能的半導體大廠。華亞不甘示弱，第三季（Q3）產能與Q2相較激增50％左右，若再受惠於Q3傳統市場旺季，相當有機會於2025年下半起，成為全台最大產能的12吋DRAM廠。　對DRAM廠產能而言，12吋廠的成本效應是一項重要因素，只不過由於礙於建廠經費以及市場需求強弱，部份DRAM廠建廠速度較為緩慢，因為現階段只要擁有最多12吋廠產能的DRAM廠，就擁有較大的發言權，因此吸引愈來愈多DRAM廠陸續投入12吋廠建廠行列，連茂德（5387）及華邦電（2344）也加緊腳步，投入12吋廠生產行列，預估2005年下半起便可陸續開始貢獻產能，不過最有機會繼續成為12吋廠的領導大廠，則非力晶及華亞科莫屬。　目前力晶已擁有2座12吋廠，分別為12A及12B，12A廠的月產能為4.5萬片，12B廠月產能1.5萬片，不過如果以目前實際產出量來計算，法人估計到了8月，力晶實際產出量將達到6萬片左右。如果就力晶目前採用0.10微米製程技術來做計算，屆時力晶實際產出量大約可達到7,800萬顆左右。　華亞2005年Q1的平均月產出大約為在2.4萬片左右，Q2則繼續增加到平均3萬片月產出量，不過Q3則開始加足馬力全力衝刺達到月平均產出量4.5萬片，亦即平均月產出量增加幅度達到50％左右，預計8月產出的晶圓片數可以達到5.3萬片左右。如果依華亞12吋廠採用0.11微米製程技術來做計算，每片12吋晶圓產出量約可達到1,500顆左右，8月月產出量大約達到7,950萬顆左右，因此可以預估出華亞到了Q3中旬左右，將可望正式超過力晶，成為全台產能最大的12吋DRAM廠。　市場人士認為，華亞產出超越力晶之際恰好遇上傳統資訊產業旺季，因此不太需要擔心供過於求問題；但分析師也表示，力晶接下來的實力同樣不容小覷，畢竟力晶12B廠潛力相當驚人，2005年底產能已確定到3～3.5萬片，加總起來又將超過華亞。

台積電12吋廠產能吃緊 調高資本支出勢在必行產能利用率上揚 帶動資本支出上調 半導體設備廠兵家必爭

（記者趙凱期／台北）
2005/07/26

　台積電（2330）即將於23日召開第二季（Q2）法說會，雖然大家都已預期董事長張忠謀將會為全球半導體產業新一波的景氣復甦走勢背書，不過，究竟會說多好？則仍然是大家注目的焦點。根據國外設備商透露，台積電12吋廠產能可望在Q3提前出現供不應求的盛況，將有利於台積電調高2005、2006年資本支出的動作。　根據國外12吋廠設備供應商表示，在繪圖晶片、CPU、高速網路晶片等先進產品，都已邁入12吋製程世代後，近期市場對2005下半年及2006年景氣看法轉趨正面的共識，讓12吋廠產能利用率自2005年Q2開始，即有緩步上揚的力道出現，其中台積電因製程良率問題最早克服，加上客戶使用的經濟效益明顯出現，因此，公司12吋廠產能訂單更是呈現直線上升走勢。　設備廠及台積電內部的早就預料，台積電Q3 12吋廠產能即可望出現滿載，甚至小缺貨的情形下，Q4台積電12吋廠產能將出現供不應求的盛況。因此，台積電著手調高12吋廠產能資本支出的動作，將是遲早的事。所以，在2005年7月美西半導體展（Semicon West）中，設備業者也已抓緊台積電這個客戶強攻，而9月即將舉行的台灣半導體展（Semicon Taiwan），更將是兵家必爭之地。　相較於12吋廠產能的一支獨秀，台積電原先擔憂2005年仍將呈現供過於求的8吋廠產能，近期也有突破性的發展；尤其在台積電刻意為8吋廠產能所擬定的利基型市場策略，8吋混訊（Mixed Mode）、射頻（RF），及高壓（High Voltage）製程產能，也拜類比IC、RFIC，及液晶（LCD）驅動IC需求看漲所賜，Q3產能利用率也有機會達到100％目標，策略十分成功。　面對先進製程產能利用率高漲，加上成熟製程產能利用率也明顯走高，台積電原先預期Q3平均產能利用率可近90％的目標，已具備再微幅上調的籌碼。設備商更預期，台積電Q3單月平均產能利用率最高將可達95％。2004、2005年資本支出計畫應會開始上調，而大部份的資本支出都將用在12吋廠產能，尤其是90奈米製程及65奈米製程身上。

半導體技術精進 分工更趨細密Fabless ASIC崛起 成產業新趨勢

半導體技術精進 分工更趨細密Fabless ASIC崛起 成產業新趨勢
（趙凱期／採訪中心）
2005/07/08

　近年來全球半導體產業生態逐漸發生變化，隨著製程不斷進步，先進製程的投資日益增加，設計層次不斷提升，進入門檻也大幅提高。市場上的變化讓Fabless ASIC這個新的分工模式有興起的機會，2004年ASIC市場高達190億美元，由此可見，Fabless ASIC是一個值得觀察的新興市場。　系統廠商傳統生態　系統廠商取得IC有兩個管道，一是向IC設計公司直接購買ASSP，另一方式則是在內部完成晶片前段設計（包含Architecture及RTL），再交給ASIC公司去執行後段實體設計及生產製造。一般而言ASIC公司內部有晶圓廠直接生產晶圓，較少和晶圓代工廠有生意往來。　先進製程投資門檻不斷提高，晶圓代工廠能比一般ASIC公司更快速推出新製程及更容易享有成本優勢，所以透過晶圓代工廠生產ASIC將具有規模經濟；因此幾年前市場上一般看法是系統廠商最終是會把ASIC直接交由晶圓代工廠生產。然而從晶圓代工廠近年來營收來源的觀察，Fabless設計公司佔了66％，垂直整合元件商（Integrated Device Manufacturer；IDM）佔了33％，而系統廠商貢獻予前幾大晶圓代工廠一直不到1％。反觀2004年全球ASIC／ASSP整體市場，ASIC市場卻佔了至少27％，可見一般系統廠商開ASIC時，絕大部分還是交由傳統ASIC廠商製造生產。　背後原因很簡單，系統公司除了軟體設計的部份外，還包括硬體上的成品製造，晶片只是其中1個零組件。假使系統廠商下單給晶圓代工廠，還得找到設計服務公司負責實體設計，找IP廠商取得IP，找封裝測試廠負責封測。將來晶片成品有問題，因為參與整個設計及製造的環節頗多，責任歸屬將難以界定。　所以系統公司一般傾向於經由ASIC公司去統包所有設計生產的環節，將一整顆ASIC的成敗轉嫁給ASIC公司負責，本身則致力於系統層級的研發設計，強化其核心競爭力。因此系統公司通常完成Architecture及RTL後，可免除接下來直接面對實體設計的設計公司、晶圓廠、封裝測試廠及IP公司，只要面對ASIC公司，讓ASIC公司負全責。換句話說，這就是傳統的ASIC公司的定位，提供整體解決方案（total solution）。　Fabless ASIC產業興起　如前所述，當系統廠商選擇與傳統ASIC公司做生意時，就難以利用到晶圓代工廠先進的製程及成本優勢，因為傳統的ASIC公司內部建有晶圓廠，所以一般會優先考慮使用自己的晶圓廠。另一方面，如果系統廠商選擇直接找晶圓代工廠，又會面臨直接面對至少4～5家不同環節的供應商（如設計服務公司、IP公司、晶圓代工廠及封測廠）的問題。因此，Fabless ASIC這個分工模式的興起，就是為此需求產生。　顧名思義，Fabless ASIC公司未直接擁有晶圓廠，但靈活運用各種不同的人脈及技術脈，透過策略聯盟方式結盟IP公司、晶圓代工廠及封測廠，再加上本身實體設計的技術，將可以提供系統廠商整體的解決方案。系統廠商透過Fabless ASIC公司的服務，既可達到使用晶圓代工廠的目的，又不用自己親自處理半導體設計及製造的各個環節，其合作的Fabless ASIC公司會對整個流程及結果負全責，兩全其美。　2004年ASIC總值約為190億美元，預估每年平均有8.4％的複合成長率。這也就是Fabless ASIC的潛在市場總值（total available market；TAM）。　Fabless ASIC產業的迷思　然而目前在市場上可以發現，市面上的設計服務公司，雖然不少打著Fabless ASIC的名號，但其主要客戶來源卻為小型的ASSP設計公司（ASSP startups），而非系統廠商；另外，絕大數系統廠商還是走傳統ASIC的路線，原因為何？　一般而言，設計服務業者擁有的IC實體設計能力並不若ASIC業者先進，光靠製造上的後勤支援整合能力提供委託製造服務（turnkey service），並不足以吸引系統廠商。再加上現今設計複雜度與規模不斷增加，以及強調系統單晶片的設計概念，設計服務業者要能成為真正的Fabless ASIC公司，除了著重物流管理能力及精確計劃進度之外，其系統單晶片的設計能力及能夠一次就成功量產的能力，已經成為成功贏取系統廠商不可或缺的競爭力要素。　Fabless ASIC公司的成功關鍵因素　就技術而言，到了深次微米時代或是奈米時代，半導體技術的推進已不再僅是單純縮小線距，而是如何能解決線距縮小所伴隨而來的各項挑戰，包含時序收斂（Timing Closure）、訊號完整性（Signal Integrity）、低耗電（Low Power Consumption）、可測性設計（DFT）、可製造性設計（DFM）等，這些難題通常使得大部分公司因Re-spin而有極大損失，或對於選擇先進製程裹足不前導致產品競爭力下降。　根據2004年美國知名市場調查公司Collett International Research的統計資料，顯示超過65％的IC設計需要re-spin，更凸顯出IC設計日益艱難的事實。Re-spin的代價頗高，不僅成本可高達200萬、300萬美元，且會大幅延遲產品上市時間至少6～9個月，在產品生命週期日益縮短的市場上，延遲6～9個月可能導致產品落後對手1個世代。　此外，就目前產品的應用及技術的發展而言，設計的重心由0.25微米及0.18微米逐步轉為0.13微米或90奈米，產品本身的複雜度加上昂貴的高階製程NRE費用，導致系統廠商考慮外包商時，會特別著重其合作的Fabless ASIC廠商，是否為兼具先進設計方法（Design Methodology）及豐富深次微米／奈米實體設計（Physical Design）經驗的專業團隊。　走在先進技術前端的系統廠商，不僅要求其ASIC供應商（不管是有晶圓廠或是無晶圓廠）必須解決EDA工具在先進製程的限制問題，亦必須能成功發展高品質、高效能的SoC，協助其快速搶佔市場。所以fabless ASIC公司只要有能力銜接這個缺口，確保晶片設計的效能、量產良率、可靠性測試，及穩定度的控制，接獲系統廠商的大單就指日可待。　過去幾年來，在半導體大環境不景氣下，面對如此龐大的商機以及系統廠商釋出的需求，許多的設計服務公司陸續切入此市場，爭取系統廠商釋出的訂單，以求轉型為Fabless ASIC公司。但國內、外設計服務公司一路走來，雖然一直都有切進0.13微米及90奈米製程技術的打算，但進度上卻與預期有所差距。　尤其是90奈米製程技術對全球每家IC設計公司來說，仍是很新的技術，所以現階段要有效推出具時效性、穩定性、可驗證性及可量產性的設計服務流程，滿足系統廠商的需求，對很多設計服務公司來說，仍充滿挑戰。尤其在沒有所謂的標準可循的情況下，甚至連EDA軟體、開發工具、測試程式，及製程驗證等服務內容，都還處於百家爭鳴的階段，要定義完整的設計開發流程，並能夠量產，是覬覦190億美元大餅的每家fabless ASIC業者，在最短時間內必須做到的事。　在0.13微米及90奈米製程技術上，能夠一次開發晶片成功（first silicon success）絕非易事，如前述不到35％的設計能夠一次成功可以得知。至於能夠確保客戶委任的設計第一次就順利量產成功，更是難上加難。目前全球有數百家設計服務公司，能做到0.13微米或90奈米製程技術的公司已屬極少數，能真正量產成功的公司更是屈指可數，世芯電子（Alchip Technologies）即是其中一家，早在2003年就成功為日系大廠完成0.13微米製程的量產，2004年再次為品管嚴格的日系大廠，在90奈米一次設計就量產成功、並在2005年初開始量產。　選擇長期合作的fabless ASIC夥伴需考量許多因素，好的Fabless ASIC公司應具備以下條件　‧堅強的核心技術團隊：有良好的track record，完成過大型的先進製程設計案。　‧先進的設計方法（Design Methodology）：可解決深次微米或奈米設計中所產生的訊號完整性（Signal Integrity）、電源管理（Power Management）、可測性設計（Design for Testing；DFT）和可製造性設計（Design for Manufacturing；DFM）等複雜問題。　‧完善的設計及製造解決方案：與3rd party，包含IP、EDA tool、晶圓代工廠、封裝、測試廠有良好的合作關係，能提供time-to-market、time-to-volume及cost benefit的total solution。　‧有效率的供應鏈管理：提供完整的產能、物料、運籌管理，使產品能上市。　Fabless ASIC公司　目前在Fabless ASIC產業知名度較高的有台灣的世芯電子與智原科技，及美國的eSilicon。　世芯電子於2002年成立，是一個由矽谷華人成立的外商公司，專注於高複雜度晶片設計，於2003年即領先市場採用先進製程0.13微米，2004年亦開始採用90奈米並一次設計成功順利進入量產。雖然世芯電子在3家公司中，成立時間最短，但是技術層次卻領先市場。世芯的經營及設計團隊，是來自矽谷與日本經驗豐富的SoC設計專家，2001年時被SONY選中，為其設計PS2的繪圖晶片，有效提高良率、縮小晶片，並提高其運算頻率，展現先進的技術。目前主要客戶來自日系系統大廠。世芯電子總公司位於內湖科技園區，並於美國、日本、中國設有研發、行銷據點，全球員工超過120人。　智原成立於1993年，成立時間相較早於其他兩家公司。目前智原是亞洲最大的IC設計服務公司，全球員工超過500人，採用0.18微米、0.13微米製程，目前也開始採用90奈米製程，客戶群主要來自甫創業的IC設計公司，國際系統大廠則為另一開發重點。智原總公司位於新竹科學園區，並於美國、日本、歐洲與大陸設有研發、行銷據點。　美國eSilicon公司成立於2000年，因為蘋果電腦（Apple Computer）的iPod晶片供應商Portal Player設計並製造IC而聲名大噪。eSilicon主要客戶為美國為主的IC設計公司及系統公司。總公司位於加州Sunnyvale，另外在美國其他地方也有據點，亞洲則在日本新橫濱有辦公室。　結語　現代消費者要求日益翻新的新產品，導致系統廠商設計規格更加複雜，系統業者在激烈的競爭環境下，除了經營自有品牌，以行銷手法推銷產品外，提供差異化的產品則是致勝的另一關鍵點。開立ASIC是尋求產品差異化的重要方式之一，一般美日系統大廠會藉此加強其產品競爭力及特色。　隨著半導體產業的製程演進，晶圓廠的建製和製程發展的費用越來越高，半導體產業趨向專業分工、晶圓代工廠的製程技術已超越ASIC大廠，系統廠商若使用有口碑的Fabless ASIC廠商，將可有效利用先進晶圓代工廠的技術及不斷降低的成本優勢，同時達到faster time-to-market的目標。此外，IP產業也環繞著晶圓代工廠蓬勃發展，在各方條件具備的情況之下，只要系統廠商能夠善用能力經驗及資源皆備的Fabless ASIC公司，那麼Fabless ASIC公司成為系統廠與晶圓代工廠間的橋樑將是必然的趨勢，而新的產業鏈也將成形。　科技小辭典－ASSP vs. ASIC　ASIC（Application Specific IC）為針對某特定應用市場的某特定客戶所訂製的IC產品。ASSP（Application Specific Standard Product）則為針對某特定市場所推出的IC產品，可銷售予多元客戶。因此，ASIC與ASSP以此產品是售予單一客戶或多家客戶的商業行為來區分；若一顆IC最後僅出貨予單一客戶，則歸類於ASIC範疇，若售予多家客戶，則歸類於ASSP範疇。

力晶：Q2 DRAM景氣已觸底 與三星並列全球惟二獲利DRAM廠 Data Flash本月開始量產 佔總產能4成

（記者邱詩文／新竹）
2005/06/24

　力晶半導體（5346）發言人譚仲民23日表示，第二季應是DRAM景氣的谷底，全球多數DRAM廠單季營運雖面臨虧損，但力晶仍可望與南韓三星電子（Samsung Electronics）成為第二季全球碩果僅存的2家獲利廠商，另外，力晶Data Flash已自本月開始出貨，未來規畫將佔總產能約6成比重。　力晶23日在新竹召開記者會，譚仲民表示，第二季應是DRAM景氣的谷底，全球多數DRAM廠單季營運恐面臨虧損，但力晶仍可望與三星電子成為第二季全球少數能獲利的記憶體廠商。　雖然DRAM價格自農曆年後開始走跌，第二季起，業者營運面臨很大壓力，不過譚仲民表示，力晶4月由於12B新廠開始投片，目前生產成本約在2.1美元左右，下半年配合12 吋廠產能開出，生產成本將接近2美元關卡。他表示，力晶5月內部結算則有盈餘，預期6月狀況還會比5月好，可望與三星電子雙雙獲利。　目前力晶8吋廠總產能約3.7萬片，由於標準型記憶體轉12吋生產，力晶8吋廠開始轉做邏輯代工，譚仲民說，代工市場景氣回溫，需求成長快速，尤其利基型記憶體代工方面受惠於SDRAM價格回穩，刺激代工業務增加。此外，與日商瑞薩（Renesas）的邏輯IC也開始出貨　在12吋廠進度方面，力晶也開始提撥12吋晶圓廠產能，以供利基型記憶體作為代工用途，預期第三季起將有客戶以0.13微米以下高階製程投片，到了年底，12吋廠將提供數千片的產能，供利基型記憶體代工使用。譚仲民說，力晶12吋廠產能，將以生產標準型DRAM為主要目標，目前力晶12A廠月產能已達4.5萬片，12B新廠月產能也達1.5萬片規模，第3座12吋廠（12C），待土地順利取得，將在2007年開始投產。　另外，在快閃記憶體方面，力晶與瑞薩合作的1G Data Flash 6月已開始交貨，預期未來第三座12吋廠完工量產後，合計約13萬片左右的產能，將有4成左右用來生產Data Flash，5成生產標準型DRAM，其餘的產能則將供代工使用。

特殊MLCC規格無鉛製程進度 牽動未來被動元件市場動態

（記者黃女瑛／台北）
2005/06/24

　由於某些特殊規格的積層陶瓷電容器（MLCC），必須因應歐盟無鉛法規而導入新製程或材料配方，這些特殊規格的導入進度及成功與否，也可用來呼應檢視2005年第二季及即將到來的第三季被動元件市場的動態。　被動元件業者表示，因為歐盟無鉛法規的關係，促使生產特殊規格產品，例如NP0材料之MLCC或由國巨（2327）、華新科（2492）、禾伸堂（3026）及信昌（6173）等業者投入的高壓之MLCC，均積極導入新製程；其中已有BME製程者，在導入上相對較具設備成本的優勢，但是否能突破技術瓶頸，其實仍有待觀察，不過BME製程被視為是未來的主要發展方向，但也有些業者以改變材料配方來因應，例如以鉍元素來取代鉛，依目前各家改變的製程來看，進度先後不一，考量商機問題，達到無鉛製程將是競爭的關鍵之一。　被動元件業者透露，符合無鉛製程的進度及是否成功，其實也多少可以解釋2005年　第二季被動元件業市場的某些現象及傳言，例如以NP0材料的MLCC缺貨及漲價之說，其需求上揚確實也是一種解釋，但也有業者認為，NP0之所以供貨吃緊，是因為NP0材料的MLCC在導入無鉛製程時，業者發現整轉換製程的進度不如預期，再加上轉換成本，即良率的掌控也不如預期。製程不如預期及成本提高等因素，造成部份業者產生供貨吃緊且開始醞釀漲價。　被動元件業者表示，另外一些退貨流言，其實也是因為有業者並未達到客戶端的無鉛要求水準，經客戶端測試後，被要求退貨。因此，目前導入無鉛製程的業者，在供貨時必需提供兩種証明，即是出示保証書表示所提供的產品符合無鉛要求，另一則是符合認証機構的要求，例如出示SGS認証單位的認証証明等。　被動元件業者補充，當然這只是針對某些短期的特殊案例，需求力道上揚造成對某些產品的供貨吃緊說，仍有其相當的可信度。　由於相關業者普遍認為第二季NP0及高壓MLCC的供貨吃緊情況均將延續到第三季，除了需求持續被看好外，業者也認為無鉛製程如果沒有儘快解決，也有可能進一步影響到供給的市佔率，頗值得持續觀察。

靠技術與服務 新興IC設計公司仍有一片天？大廠環伺下 專利與口袋同樣要有深度

（邱詩文／採訪中心）
2005/06/24

　富有冒險犯難精神的創業家，成立了1家IC設計公司，在稍有成績後，卻遇到大廠控告或包夾，公司可能面臨接踵而來的精神壓力、金錢損失、形像傷害、股東信心以及客戶質疑，到底要怎麼辦？而這正是最近幾年來，台灣LCD監視器控制晶片公司不同的主事者，所共同面臨的難題。　2002年以來，例如晶磊半導體（6186）、創品電子、晶捷科技、晨星半導體等新興IC設計公司，LCD控制單晶片產品逐漸開花結果，不過，只要市佔率跨過10％的門檻之後，就會被領導廠商捷尼半導體（Genesis）盯上。　台灣本土LCD控制IC龍頭，從2003年的晶捷，變成2004年的晨星，而原來的晶磊半導體、創品電子，現在已不再存在LCD監視器控制晶片市場上，或許規格競賽是個重要因素；不過，捷尼為保持市場佔有率，藉著侵權訴訟讓歷代控制晶片競爭對手，1年至少須付出新台幣1億元以上的訴訟費用，對財務基礎有限的小型設計公司而言，確實是不小的消耗戰。　而美國海關在2周前證實，晨星迴避設計（Design around）晶片也列入禁制令範圍後，手握百億現金的瑞昱（2379），拿出區區5億元申請假扣押，就讓資本額僅接近億元的晨星，在短期內必須籌措15億元以解燃眉之急的窘境，或許第一次的危機能夠解決，但面臨1個手上握有近百億元現金的龐然大物，誰知道會不會有下一擊？　IC設計業在大者恆大的趨勢下，雖然新興設計公司仍然能夠以技術和服務打下一片天地；不過，一旦新興設計公司與大型設計公司，在同一市場較勁時，新興IC設計公司即使專利功夫練得再好，在公司成立之初就要積極進行專利佈局，但口袋若不夠深時，最後也只能徒呼負負！　而這團亂究竟如何求解？是一開始成立時便要在業界和創投界同時找個「富爸爸」？是乖乖地交出市場？還是等著與大廠結為一家親？這團亂局如何解？還真是只有1個「難」字了得！

傳大陸也要生產12吋矽晶圓

（國際新聞中心梁燕蕙／綜合外電）
2005/06/24

　空白矽晶圓大廠美商MEMC主管Karenn Twillmann指出，經過2003～2004年全球半導體製造商快速導入12吋晶圓製程，估計2009年以前，全球12吋晶圓板出貨，可望超過整體晶圓板出貨半數以上，成為半導體製造的主流。　大陸第一大晶圓代工業者中芯國際，旗下已有北京12吋晶圓廠，即將為策略合作夥伴爾必達（Elpida）、英飛凌（Infineon）等廠商代工記憶體產品，雖然中芯國際第一座12吋廠的啟用，為大陸半導體製造商揭開12吋晶圓時代的序幕，不過，目前大陸仍以成熟製程產能，採6吋或8吋晶圓生產。　而國際半導體設備暨材料協會（SEMI）分析師Samuel Ni與Dan Tracy於日前表示，大陸在空白矽晶圓產業上，已有為數不少業者投入，基本上，大陸內需4吋矽晶圓，幾乎皆由大陸本土業者提供，不過，6吋矽晶圓則有近6成左右，是由國外空白矽晶圓業者提供。　分析師指出，12吋空白矽晶圓，全數由日本或美國等國外大廠提供，大陸本地矽晶圓供應商目前主要聚焦在6吋矽晶圓的供應，且已有1～2家本土業者，包括北京有研半導體與寧波立立電子，具有生產供應8吋矽晶圓的產能，據悉，有研半導體材料也已著手發展12吋晶圓產能。

IBM、Chartered、三星聯手 致力65nm晶片設計平臺通用化

【日經BP社報道】美國IBM、新加坡特許半導體製造（Chartered Semiconductor Manufacturing）和南韓三星電子日前宣佈，正在致力於實現面向65nm邏輯晶片製造工藝的設計·驗證平臺的通用化工作。其對象包括面向普通晶片的製造工藝和面向低耗電晶片的製造工藝。 　　三公司此次致力實現通用化的對象包括以DRC（design rule checking，設計規格檢測）和LVS（layout versus schematic，佈局對原理圖）為代表的佈局驗證工具組、電阻（R）和容量（C）等參數提取工具、支援單板和雙板的SRAM開發工具包，以及ESD保護元件工具包等。 　　三公司早就開始了面向65nm邏輯晶片製造工藝的聯合研究。此次，通過實現65nm設計·驗證平臺的通用化，對於客戶而言，將能夠在基本相同的條件下使用半導體製造廠。由於三公司之間設計數據的可攜性得到了提高，因此從用戶看來，選擇晶片製造的委託廠商時將擁有更大的選擇餘地。（記者：大石 基之）

iPod引起晶片廠商之間的競爭

一般產業人士都知道內建微型硬碟的iPod，從一開始在MP3解碼晶片的供應商就是PortalPlayer，但是隨著蘋果電腦推出iPod Shuffle之後，原本在快閃記憶體MP3播放機的主要MP3解碼晶片供應商SigmaTel，也接獲iPod Shuffle的訂單．
根據iSuppli的估計，SigmaTel由於接獲蘋果電腦iPod Shuffle的訂單，2005年第一季的營業者成長率高達26%．簡單來說，這樣的銷售力道激發了SigmaTel往內建硬碟MP3播放機市場前進的決心．為了未來公司的長久經營策略考量下，SigmaTel決定在2005年推出內建硬碟MP3播放機的專用MP3解碼晶片．因此未來勢必會與PortalPlayer產生互相競爭的局面．
至於PortalPlayer在2005年第一季之後，也宣布即將於2005年第二季推出符合快閃記憶體MP3播放機規格的晶片．促使他們進入市場的原因是，蘋果電腦第一季內建硬碟的iPod出貨量為360萬台，而iPod Shuffle卻達到170萬台，如果以市場潛力來看的話，快閃記憶體MP3播放機的成長力道高於內建硬碟的MP3播放機．
根據iSuppli估計，目前快閃記憶體MP3播放機晶片市場之中，SigmaTel的市場佔有率約為70%，而其他廠商為30%；至於內建微型硬碟MP3播放機晶片市場之中，PortalPlayer的市場佔有率更是高達80%，其他廠商為20%．
SigmaTel所設計的快閃記憶體MP3解碼晶片是一顆高度整合的晶片，取代了PortalPlayer的解碼器，以及Wolfson的數位類比轉換器（DAC）和德州儀器的DC-DC轉換器。因此，未來PortalPlayer如果要在快閃記憶體MP3解碼晶片市場上佔有一席之地，則其基本上也要像SigmaTel一樣具有高度整合的能力．
根據Gartner之前公佈的IC設計廠商於2004年的表現上，其中以SigmaTel以及PortalPlayer兩家公司的表現最值得被提出來．主要原因是這兩家公司都因為MP3播放機而發光發熱，Gartner預估，2005年這兩家公司仍舊非常搶眼，不過，要注意的是，許多廠商開始覬覦這塊市場的情況下，兩家公司如果避免價格戰所造成的利潤被侵蝕，是未來幾年的重要課題．（759字）(本室編撰 Denise)

一種易於整合的200萬畫素手機相機完整解決方案

本文採用了新型的美光MT9D111 200萬畫素CMOS影像感測器作為實例，詳細介紹了其技術特性、電路配置，並分析了在手機上整合數位相機的技術挑戰和應對方法，以及未來手機相機的發展趨勢。
可拍照手機的市場需求將會不斷成長，這種趨勢由更高性能可拍照手機的不斷發展而推動，它將可以在更廣泛的應用場合下獲得更高的影像品質。MT9D111在單晶片系統上整合了一個200萬畫素影像感測器和影像處理技術。單晶片系統中的自動特性可以調整各種參數，以便在各種光照條件下拍攝到優質影像。MT9D111也可以簡化設計工程師的工作，因為所有的處理功能、記憶體以及與鏡頭的介面都整合在一個單感測器處理晶片上。
技術特性
MT9D111是一種1/3英吋、200萬畫素的CMOS影像感測器，它整合了相機系統。此相機系統包含一個複雜的影像串流處理器(IFP)、一個即時JPEG編碼器、一個整合的微控制器、閃光支援、自動聚焦、光學縮放以及機械快門。整個單晶片系統(SoC)可以在低照度條件下提供良好性能，而且具有低功耗特色。
圖1：美光MT9D111感測器單晶片系統結構圖。圖1為MT9D111的結構圖。這個影像感測器搭載了一個嵌入式微處理器，它是一種完全獨立的相機系統，並帶有所有影像處理所需的記憶體。SoC對手持設備的數據通訊要求很低。手持設備主控制器在上電過程中會上載初始配置數據(影像大小、時脈頻率等)，使SoC在拍攝影像和傳輸影像數據時，只需發送簡單的控制訊號。
1.感測器設計 1/3英吋的感測器使用了2.8μm的畫素，它既可以作為完整的相機解決方案，也可以作為獨立的感測器。其特點包含：弱暗電流和高靈敏度，能在各種場合下拍攝出品質很好的影像；一個10位元的類比數位轉換器，能平滑影像色調，並在影像處理過程中使用10位元的處理精度；高速處理能力，可提升視頻訊框率，進而達到30fps(800 × 600)、15fps(最大解析度1,600 × 1,200)、15fps M-JPEG(使用SoC時)；訊框面大小可調整，從而確保視野完整；先進感測影像糾錯系統，可以避免遮蔽現象。
2. SoC特性 這顆SoC相機解決方案具備更多技術優勢，以確保拍攝出高品質的影像，同時使模組和手機之間易於整合。該元件能為用戶提供‘傻瓜型’的自動影像拍攝功能，無需任何手動影像處理過程，從影像捕捉到輸出為YUV或RGB都能在單晶片上獨立完成；高速自動白平衡同時帶有灰度檢測功能，能在各種光照條件下實現高品質的色彩平衡；可評估測量和帶背光補償的自動曝光控制，能在拍攝背景對比很強情況下強化性能；自動的防閃爍特性則可消除來自螢光照明的干擾。
MT9D111也具有鏡頭－處理器整合特性。一般情況下，微型鏡頭對設計產生的限制以及研發費用的限制，都可能影響到性能，並導致新型設計投放市場的周期被延長。而MT9D111的鏡頭明暗校正能補償穿過鏡頭的光照梯度；加上其3通道的鏡頭明暗校正能確保可在緊湊的鏡頭設計中使用低成本的IR過濾器，從而解決了這些問題。
這顆單晶片元件還帶有鏡頭光斑補償、自動聚焦測量和使用感應資訊進行控制、通用輸入輸出(GPIO)介面、機械快門控制等功能，並整合了內建式閃光測速器控制(Xenon或LED閃光)；JPEG壓縮FIFO演算法(壓縮率完全可調)；可獲得更高訊框率的PLL設計；內建式記憶體；以及內建的降低EMI功能。

典型的電路配置
圖2為MT9D111的標準配置。雙線串列埠是相機的配置埠和控制埠，所有用於配置此感測器和處理器的暫存器都可以透過此雙線串列匯流排進行存取作業。一旦主控制器開始對感測器進行配置，數據通訊量非常小。主控制器向MT9D111發送一個單一指令，使其進入預覽模式。SoC/感測器然後就執行所有的處理和介面控制過程，以便向控制器反饋連續、高訊框率、低能耗的視頻數據。
在拍攝快照的時候，主控制器將透過雙線串列匯流排發送另一類單一指令。然後相機將執行預先配置的步驟，包括控制閃光燈、自動控制曝光、色彩平衡、自動聚焦、拍攝畫面、發送訊號以關閉機械快門，然後執行JPEG影像壓縮過程。最後，YUV或RGB輸出將可以在平行數據輸出埠獲得。此時，主控制器將返回到預覽模式，或者切換到簡單的視頻拍攝模式。
儲存在MT9D111中的默認值可提升該元件性能。然而，如果要求性能做出某些特定變化，可以透過串列埠調整各種暫存器的設定值。
相機設計所面臨的挑戰和解決方案
小尺寸的模組化設計將帶來嚴峻的技術挑戰：如何將鏡頭、感測器和處理器整合在一個低成本而高效的設計模組中，並滿足用戶對拍攝品質的預期值。下文描述了幾個最重要的挑戰，以及針對它們的解決方案。
1. 相機鏡頭與感測器的整合 拍攝鏡頭和感測器之間的介面是整個可拍照手機系統中最重要的介面之一。隨著鏡頭的長度變得越來越短，光線到達感測器畫素位置的角度也就會變得越來越大。每個畫素上都有一個微鏡頭。微鏡頭的主要功能就是將來自不同角度的光線聚焦在此畫素上。然而，隨著畫素位置的角度越來越大，某些光線將無法聚焦在畫素上，從而導致光線損失和畫素響應降低。
從鏡頭的感測器一側，可以聚焦到畫素上的光線的最大角度被定義為一個參數，稱為主光角(CRA)。對於主光角的一般性定義是：此角度處的畫素響應降低為零度角畫素響應(此時，此畫素是垂直於光線的)的80%。
光線進入每個畫素的角度將依賴於該畫素所處的位置。鏡頭軸心線附近的光線將以接近零度的角度進入畫素中。隨著它與軸心線的距離增大，角度也將隨之增大。CRA與畫素在感測器中的位置是相關的，它們之間的關係與鏡頭的設計有關。很緊湊的鏡頭都具有很複雜的CRA模式。如果鏡頭的CRA與感測器的微鏡頭設計不匹配，將會出現不理想的透過感測器的光線強度(也就是‘陰影’)。透過改變微鏡頭設計，並對拍攝到的影像進行適當處理，就可以大幅降低這種現象。
改變微鏡頭設計可以大幅降低陰影現象。然而，在改變微鏡頭設計時，必須與鏡頭設計者密切配合，以便為各種拍攝鏡頭找到適合的CRA模式。相機的設計工程師應該確保這種技術合作得以實現，並確保感測器與鏡頭CRA特性可以很好地匹配。為確保成功實現此目標，美光開發了相關的模擬工具和評價工具。
由於光線是沿著不同的角度入射到感測器上的，因此對於各種鏡頭設計而言，陰影現象都是固有的。‘cos4定律’說明，減少的光線與增大角度餘弦值的四次方是成比例關係的。另外，在某些鏡頭設計中，鏡頭可能本身就會阻擋一部份光線(稱為‘光暈’)，這也會引起陰影現象。所以，即使微鏡頭設計可以最小化短鏡頭的陰影現象，此種現象還是會多少存在。為提供額外的校正陰影現象方法，MT9D111中內嵌的影像處理器包含了陰影校正功能，它是為某些特定鏡頭而定製的。

為了幫助設計工程師將感測器整合在他們的產品中，美光為其生產的所有感測器產品提供了各種開發軟體。透過使用這些軟體，相機設計工程師可以簡化對各種晶片特性默認值的修改過程。每種變化的結果都可以顯示在一個PC監視器上。對於很多相機中用到的新型鏡頭，透過使用這個開發系統，可以對校正鏡頭陰影和空間色彩失真進行參數設置。透過使用一個均勻點亮的白色目標，可以對設置響應過程進行簡單的試驗。軟體開發工具可顯示對陰影現象的分析結果。之後，工程師就可以使用區域方法來應用校正值。關於校正過程的暫存器設置將保存在開發系統中，以用於相機設計。
2. 內建的光斑消除功能 在某些光照條件下，鏡頭設計以及鏡頭與感測器防護玻璃罩之間相互干擾可能會引起光斑現象。雖然鏡頭設計工程師都會在設計過程中盡量消除光斑現象，但是對於結構緊湊的鏡頭而言，消除光斑現象仍然非常具有挑戰性。
例如，鏡頭中的內擋膜(baffle)有時可用於阻擋住多餘的反射光。然而，內擋膜往往是需要佔用一定空間的，而在很短的鏡頭中，要找到這樣的空間往往是不可能的。
類似地，從感測器防護玻璃罩來的反射光也將會增加鏡頭內的反射光總量，而這在最初的鏡頭設計過程中是被忽略的。MT9D111具有即時的光斑消除功能。IFP的統計功能之一就是產生柱形圖，它可以連續監控影像，並識別出明顯的光斑。透過這種光斑消除功能，影像處理器可以連續地降低影像光斑現象。
3. IR截止過濾器和感測器的整合 在相機設計中，會使用到兩類典型的IR截止過濾器。一種類型是電介質薄膜過濾器，它透過選擇反射來過濾IR能量。第二種是吸收型過濾器，也就是一般所說的‘藍玻璃’過濾器，因為它的外形類似藍玻璃。對於很小型的相機模組而言，電介質薄膜過濾器要優於吸收型過濾器。吸收型過濾器一般做成獨立的玻璃元件，而透過增加塗層，電介質薄膜過濾器可以做成鏡頭式樣，這樣就可以節省空間。電介質薄膜過濾器也不易受到濕度和溫度的影響，更重要的是，電介質薄膜過濾器的成本要比吸收型過濾器低很多。
4. 相機模組和手機的整合－EMI控制 在將相機模組整合在手機的過程中，最主要的挑戰之一就是如何確保兩者之間的介面不會引起過量的電磁干擾(EMI)。隨著位元速率頻率和位元上升時間不斷增加，對電路板進行高頻設計就變得越來越重要。
最有效的解決電磁干擾的方法就是減少電磁干擾源。由於印刷電路板是一種電磁干擾源，所以一種好辦法就是使電路中的印刷線阻抗變化最小化。例如，斜接印刷線轉角並使用45度的印刷線轉角就是很重要的佈局準則，這樣可以使阻抗變化最小化。另外，未終接的高速數位印刷線和阻抗不連續的位置都存在反射，或者會引起振盪，這兩種情況也都是高頻干擾源。
另一種終結高頻干擾的辦法就是增加低通電阻電容(RC)濾波器，以減慢上升時間。可以使用各種表面黏著的濾波器，它們是專門設計用於終接線路的，可以有效解決高頻干擾，但是需要增加成本，並需要額外的黏著空間。為了減少對這種濾波器的需要，MT9D111影像感測器中增加了可程式轉換速度控制器和一個先進先出(FIFO)緩衝器。透過降低訊號的轉換速度，就可以避免高頻諧波。透過將數據成塊地存入快取記憶體並降低數據子訊框的數量，FIFO緩衝器可以降低電磁干擾現象。多種介面具有軟體可控的轉換速度：數據輸出、畫素時脈、訊框有效性、線有限性、GPIO和串列數據。
除了可以最小化電磁干擾源，電路板佈局設計還可以使電壓干擾源和敏感電路之間的耦合最小化。將類比電路和數位電路分隔開也是一種有效的避免電磁干擾的方法。同時，長線路和可能在電路板上形成巨大迴路的線路，也將變成高速數據線的天線。因此應盡量避免在佈局設計過程中使用這兩種線路。
5. 電源和接地設計 為了獲得良好的相機性能，電源和接地設計是需要重點考慮的因素之一。接地和配電過程中的噪音耦合都將在影像中形成可視的干擾。三個重要的設計原則是：連接感測器上所有的電源和接地管腳；使數位區域和類比區域相互獨立，並盡可能使數位區域和類比區域遠離影像感測器；提供有效的電壓調節。
功能特性發展趨勢
我們有理由相信，在不久的將來，可拍照手機市場將保持持續的快速成長。預期的發展趨勢是可拍照手機將增加更多的功能，以便在更多的應用場合下使用戶獲得高品質的影像。
最明顯的趨勢是，手機和模組製造商對相機畫素尺寸的要求範圍將更廣。在接下來的兩至三年時間內，預計畫素尺寸將降低至2μm以下。向更先進的鏡頭功能發展的趨勢也是非常重要的。自動聚焦和快門將廣泛應用於200萬畫素的手機中，而變焦鏡頭將很有可能應用於300萬畫素的可拍照手機中。現在很多手機都已經具備有視頻拍攝功能，這也將繼續成為可拍照手機的賣點，在接下來的兩至三年內，有可能在VGA解析度條件下獲得25至30fps的訊框率。
將來更重要的是與鏡頭製造公司密切合作，將感測器性能整合在先進的鏡頭設計之中，這樣一來從事終端設備開發的公司就可以快速而方便地將高品質的模組整合在一系列手持終端設計平台上。
作者：Dan Morrow 技術行銷經理 Michael Hartmann 高級軟體設計工程師 Jonathon Fewkes 模組產品經理 Jon Paul Vivere 相機系統工程師 Email:jvivere@micron.com 美光科技股份有限公司

蘋果將改用英特爾處理器 理由是“耗電量”

【日經BP社報道】

就在三大著名遊戲機廠商新一代遊戲機爭相採用美國IBM的PowerPC架構時，美國蘋果電腦卻宣佈將開始改用美國英特爾的處理器。蘋果電腦首席執行官史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）日前在美國舊金山的開發商會議“全球開發商大會（WWDC）”上發表演講時，宣佈將在2007年之前在配備Mac OS的所有PC上，採用英特爾生產的微處理器（發佈資料，英文）。喬布斯表示：“從我們今後計劃開發的新產品角度考慮，我們不知道該如何用PowerPC規劃中的處理器來實現我們的產品。”主題演講中，美國英特爾總裁兼首席執行官保羅·奧特裏尼（Paul Ottelini）上臺與喬布斯擁抱。奧特裏尼表示：“大家也許沒有想到會在這個場合看到這個標識（英特爾標識）。全球最有創造力的電腦廠商與全球最有創造力半導體廠商終於攜起手來，對此我感到由衷的高興。” 　　蘋果電腦將於2006年6月之前上市配備英特爾微處理器的PC。目標是在2007年底之前，所有PC均改用英特爾處理器。不過，此次蘋果電腦並未公佈更詳細的內容。 重視單位耗電量的性能 　　在解釋改用英特爾處理器的原因時，喬布斯強調說，專門就PowerPC耗電量方面的開發規劃進行了諮詢，“我們最關心的就是每W電力的性能”。喬布斯表示，以2006年中期可實現的整數計算性能為例，如果英特爾微處理器每W電力為70的話，那麼PowerPC每W電力就只有15。 　　喬布斯之所以如此看重電力性能，主要是因為如果功率過大，微處理器就會產生過多的熱量。喬布斯指出，PowerPC架構的弱點就是因功率大，目前蘋果電腦正在使用的速度最快的處理器“G5”無法在筆記本上配備。奧特裏尼強調指出，從蘋果電腦與英特爾激烈競爭的20世紀90年代開始，英特爾就一直在致力於降低微處理器產生的熱量。 　　改用英特爾微處理器時，還需要將Mac OS和應用軟體移植到英特爾的架構中。蘋果電腦早在2000年就已開始將現有PC採用的“Mac OS X”向英特爾架構移植，目前這一工作仍在進行。實際上，喬布斯在主題演講中就使用了配備3.6GHz Pentium 4和2GB DDR SDRAM、安裝英特爾10.4.1版Mac OS的PC。 　　蘋果電腦將從6月7日開始向Mac用應用軟體的開發人員提供開發工具“Xcode 2.1”，該開發工具包括可輸出在英特爾和PowerPC兩種微處理器上均可運行的通用二進位代碼（Universal Binary）的編譯器。該公司將在兩周內向開發人員供應配備3.6GHz Pentium 4，以及Mac OS X 10.4.1和Xcode 2.1的PC。此外，該公司還表示將供應可在英特爾架構上運行現有PowerPC用應用軟體的工具“Rosetta”，並在臺上演示了該工具。（記者：Phil Keys，矽谷支局）

台積電90奈米報捷 通吃繪圖雙雄訂單

記者曹正芬／台北報導

繪圖晶片雙雄恩威迪亞（Nvidia）、亞鼎（ATi）新一代晶片代工訂單全數「花落」台積電，兩家公司昨（1）日同聲表示，90奈米製程目前以台積電為唯一合作夥伴，新晶片第三季量產，挹注台積電下半年產能利用率。ATi更指出，已開始追加投片量。市場預估台積電6月產能利用率可望上升，單月營收有望重回200億元。
半導體製程進入12吋廠新世代，由於相關光罩費用昂貴、設計路徑更複雜，大幅降低設計廠商更改代工夥伴的機率，使率先取得90奈米訂單的台積電成為最大贏家，獨霸先進製程繪圖晶片市場。根據台積電的估計，第三季90奈米以下製程產品將占營收達一成，單月可貢獻20億元以上營收。

ATi與Nvidia分居全球晶片設計業三、四名，去年營收各為21.41億美元與20.1億美元，僅次於通訊晶片廠高通（Qualcomm）與博望通訊（Broadcom）。Nvidia執行長黃仁勳和ATi執行長歐頓（Dave Orton）近日都來台參加台北國際電腦展，拜訪國內板卡客戶及晶圓代工廠商。兩大繪圖晶片廠增加對台積電下單，聯電、中芯、IBM等晶圓代工業全球市占率恐受影響。

台積電昨天持續獲外資買超，但股價小跌至55.9元，昨晚開盤的台積電美國存託憑證（ADR）也下跌0.22%，每股價格9.19美元。

Nvidia一向與台積電合作密切，是台積電最重要客戶，但數年前Nvidia和台積電0.13微米製程開發合作不順，另尋美商IBM為第二晶圓代工夥伴，一度衝擊台積電股價，對手ATi則趁機靠攏台積電，大量下單給台積電。

黃仁勳昨（1）日接受採訪時指出，台積電是Nvidia合作最密切的晶圓代工夥伴，截至目前為止，美商IBM為Nvidia代工的晶片，占Nvidia總營收10%以下，數量很少。他說，Nvidia與IBM的合作僅止於0.13微米製程，雙方尚未談到下一步合作。

「但Nvidia和台積電的合作關係可不一樣。」黃仁勳表示，Nvidia以台積電為首要晶圓代工夥伴，每一項產品、每一世代的製程都與台積電合作，但基於分散風險的考量，Nvidia須選擇次要晶圓代工夥伴。

黃仁勳指出，Nvidia新一代90奈米製程目前以台積電為唯一合作夥伴，尚未敲定其他晶圓代工廠商。Nvidia的0.11微米、90奈米製程晶片已在台積電的晶圓廠試產，預計第三季量產。

歐頓表示，ATi的90奈米晶片以台積電為唯一合作夥伴，首款採用90奈米的繪圖晶片今夏量產。ATi為因應客戶需求，已向台積電追加產能，建立下半年晶片安全庫存。

TCL：不排除與台廠建立策略聯盟關係台廠雖為最適選擇 然雙方互信基礎仍需時間強化

（記者趙凱期／台北） 2005/06/03


　TCL技術長閆曉林2日應邀出席電子時報所舉辦的「兩岸IC設計與系統產業互動研討會」表示，隨大陸企業的製造能力及量能已越來越龐大，配合內需市場的成長爆炸性可期，能有效掌握市場需求及產品規格的大型中資企業，與產品規劃能力及創意性較佳的台廠的合作機會，也越來越多，TCL目前以相當開放的心態看待兩岸公司間的合作，且不排除建立Joint Lab、Joint Venture等更緊密的策略聯盟關係。

　閆曉林強調，大陸龐大的內需市場，提供相當強的產品自定規格實力，不過，目前光靠大陸企業關起門來搞，產品很難做得又快、又好、又便宜，因此，如何與外資企業合作，已成為每家大型大陸企業必作的課題，以TCL為例，在平面電視的產品上，就選擇與捷尼（Genesis Microchips）合作成立Joint Lab在TCL總部內，以及時強化公司平面電視的效能競爭力。

　至於台系設計業者如聯發科（2454）、凌陽（2401）、及晨星也有與TCL的產品合作計畫，但畢竟是少量，整體而言，TCL在公司技術平台的思維上，是採取相當開放的態度，並藉由與合作夥伴不斷溝通、合作的動作，積極追尋任何有競爭力的晶片解決方案，因此，未來TCL與台灣IC設計業者的合作機會勢必會越來越多。

　TCL在2004年對IC及被動元件的採購金額，已快速成長到10億美元規模，而未來還會越來越高，配合TCL對產品推出速度及效能，不斷自我要求要更快、更好，因此，如何找尋有競爭力、便宜，以及穩定良率的晶片解決方案，早就是TCL的重要課題，台系設計業者自然是最適選擇，只不過，雙方的互信基礎仍需要時間來強化。

　而看好未來大陸消費性電子產品市場需求有爆炸性成長下，TCL 2005年及未來的終端產品佈局重點，已開始放在無線數位家庭產品，及可攜式性消費性電子產品身上，因此，公司後續與國內、外IC設計公司合作的機會點，勢必會放在影像IC、手機LCD驅動IC、LCD Scaler控制晶片、無線晶片解決方案，及電視調諧器（TV Tuner）等IC產品上。

兩岸IC設計聯手聲浪響徹雲霄！大陸龍頭廠呼籲共創全球第一 台廠表歡迎 然規格多頭馬車存隱憂

（記者沈勤譽、趙凱期／台北） 2005/06/03

　兩岸IC設計業攜手合作聲浪愈來愈大！大陸最大IC設計公司大唐電信總裁魏少軍，以及開發出全球第一顆TD-SCDMA 3G基頻晶片的展訊通信總裁武平，2日參加本報所舉辦「兩岸IC設計與系統產業互動研討會」時皆表示，兩岸IC設計產業未來可展開全面合作，包括建立區域性標準及技術合作等。對此台灣IC設計公司表示歡迎，但擔心大陸規格制定機構或聯盟經常出現多頭馬車，恐影響兩岸合作的實際成效。

　大唐電信旗下大唐微電子位居大陸最大IC設計公司，在智慧卡（Smart Card，或稱智能卡）晶片居於領先地位，並推出通用型通訊系統單晶片，主攻手機及影像電話等終端設備市場。魏少軍認為，兩岸IC設計產業有很高互補性，希望未來有超越傳統的合作廣度及深度。

　魏少軍表示，東亞地區華人經濟體多半從加工起步，再逐步形成自主品牌，不過，缺乏自主標準及核心專利已成為致命傷，雖然晶圓代工（Foundry）是一項重要發展，但也間接減緩創新腳步，因此，至今都沒有一家具規模的整合元件（IDM）大廠。其實，兩岸市場夠大，足以建立自己的標準，產業鏈也夠完整，可發展專利戰略，儘管彼此會有競爭，但合作空間更大。

　武平則指出，台灣具有完整而堅強的價值鏈，數位設計及CMOS製程很有競爭力，晶圓代工產業也領先全球，而大陸擁有龐大且成長快速的市場，也有很強的無線通訊與系統產品創新能力，並有自主標準的機會及低成本優勢，兩岸IC產業互補性甚高，如能善加整合並精於管理，勢必能成為全球第一。

　不過，武平坦言，大陸IC設計產業才剛起步，營收與市場規模還不成比例，目前全球市佔率僅0.3％，遙遙落後台灣的29％，技術開發經驗及產業管理能力較弱，也缺乏專注及堅持。魏少軍亦表示，大陸IC設計公司缺乏品牌能見度，營收規模仍小，不像台灣多家IC設計公司均已躋身全球前20大，因此，還有很長的路要走。

　針對兩岸IC設計合作議題，聯發科（2454）發言人喻銘鐸表示，雙方合作基礎應建立在市場需求上，而技術更是彼此間合作的基本條件，以聯發科為例，目前與大陸手機及TV業者都已有相關晶片合作開發計畫，大陸系統業者的產品規格制定能力及大量生產優勢，更是聯發科切入終端市場有利籌碼。

　凌陽科技（2401）發言人沈文義則表示，凌陽在大陸市場佈局已久，當地龐大內需市場及制定規格實力，更是公司快速在對岸佈局通路及研發團隊的原因，不過，大陸制定規格機構或聯盟常出現多頭馬車情形，由於當地系統業者沒有共同平台，缺乏公信力機構建立泛用規格，台灣IC設計業者與對岸大廠常因而錯失合作機會。