超微K8大單挹注 日系覆晶載板供給又告吃緊不排除訂單流向台灣 下半年供需依舊失衡

（記者李純君／台北）
2005/08/02

　原本在2005年前4月產能告急的覆晶載板，在部分繪圖晶片與整合型繪圖晶片，回頭採用PBGA載板封裝後，情況已經顯著改善，此一情況原先引發市場一度恐慌，所幸據載板廠透露，超微（AMD）K8的核心Athlon64系列CPU，在考量成本壓力後，也將覆晶封裝用載板，由原先的陶瓷載板（Ceramic Substrate），改為一般覆晶載板使用的有機載板（Organic Substrate），即俗稱的ABF載板。　近期因超微K8之Athlon64 CPU熱賣，已經替日系載板廠帶來很大商機，此舉也反映在IBIDEN與新光電氣大廠近日所公佈的第二季財報上，此外，考量下半年是產業旺季，而微軟（Microsoft）與新力（SONY）都將推出新款的遊戲機，加上英特爾（Intel）的晶片組與CPU等都將擴充產能，因此日系載板廠的接單不但已經大滿載，也陸續產能告急，廠商也釋出消息，希望無法取得產能的客戶能對外求援，而在日系載板大廠無力負荷後，不排除訂單流向台灣，原先已經舒緩的供給狀況有機會在拉警報，甚至到2005年底前，供需都會很吃緊。　28日在矽品（2325）法說會中，董事長林文伯就指出，2005年5月起景氣開始回春，第三季旺季會很旺，而第四季就算最差，至少還是會跟第三季持平，換言之，下半年市況應該很不錯，只是支撐此一熱絡景氣的，竟然是低價電腦與低價消費性電子產品；而因為低價電腦蔚為風潮，在成本壓力下，自第二季起，有諸多原先使用覆晶封裝的繪圖晶片與整合性繪圖晶片，回頭採用PBGA載板的BGA封裝。也因此，林文伯透露，近來覆晶載板的產能，已經不像先前那般吃緊，甚至略有鬆動跡象，然市場竟出現會錯意的情況，以為覆晶載板即將陷入供給大於需求的窘境。　而近期是日系大廠陸續公佈第二季財報的時間點，包括新光電氣與IBIDEN都相繼揭露出第二季漂亮的成績單，尤其在熱絡的市況下，超微K8之Athlon64 CPU訂單大幅湧進，載板業者透露，過去超微在K7的CPU之前，均以單價較高的陶瓷載板作為封裝材料，直至K8世代後，才在成本壓力下，開始決定轉向採用一般性的覆晶載板材料，也因此在超微下大單後，IBIDEN第二季的財報相較2004年同期，成長1倍以上。　此外在2業者也指出，2005年下半因英特爾CPU新策略走向雙核心市場，超微也決定停止K7核心CPU出貨，全力拉抬K8核心的Athlon64系列CPU出貨量，因此光是來自超微跟英特爾2家CPU的覆晶載板訂單，所能剩下給其他客戶的產能，則是相當有限。　且由於加上新力PS3遊戲機跟微軟XBOX360等內建晶片，也採用覆晶載板，此舉將佔據上述兩大覆晶載板供應商的全部產能，因此，下半年應用在繪圖晶片、可程式邏輯元件（PLD），與高階數位訊號處理器（DSP）的覆晶載板，將會缺貨。