晶圓代工轉向賣方市場 設計業者搶產能產能吃緊情況恐愈趨嚴重 高價搶產能動作多

（記者趙凱期／台北）
2005/07/27

　面對台積電（2330）提出略為超乎市場預期的業績展望，台系IC設計業者表示，近期晶圓代工產能市場確實已開始傳出部份產能吃緊情形，甚至6吋及高壓製程等利基型產能，訂單能見度還拉長至2005年底，在時序已進入傳統3C市場出貨旺季下，預期晶圓代工產能吃緊情形只會越來越嚴重。　台系一線消費性IC設計公司表示，台積電6吋廠其實從2005年第一季（Q1）末以來即一路吃緊，甚至目前6吋廠產能利用率可能已拚到110％以上，此外，0.35微米及0.25微米製程產能除消費性IC早在Q2即開始建構庫存外，近期USB晶片、MCU、LCD驅動IC、記憶卡控制晶片訂單快速成長，亦讓此部份成熟製程產能開始有交貨拉長的現象。　無線通訊晶片設計業者亦表示，雖然0.18及0.15微米製程應是台積電目前產能利用率相對最鬆的製程，不過，面對近期無線區域網路（WLAN）、ADSL等有線及無線網路晶片明顯回流，配合手機晶片訂單在度過Q2傳統淡季後，近期也有訂單加溫情形，雖然0.18及0.15微米製程還未達到滿載，但訂單不斷流入情形，仍讓IC設計公司提高警覺。　在看到台積電喊出景氣回升動作可望持續至年底，Q3產能利用率將逾90％，Q4還有更好的表現後，台灣設計業者普遍表示，晶圓代工產能市場重回2004年上半賣方市場趨勢明顯，且在終端市場庫存水準仍不高下，3C產品訂單全面回流情形，要讓全球晶圓代工市場供不應求情形持續2季以上應不會太難。　因此，在感受到晶圓代工產能越來越吃緊情形下，台灣IC設計業者目前多已開始提前進場卡位，預訂Q3及Q4晶圓產能，甚至在搶不到產能情形下，IC設計公司彼此間出高價搶標的策略性動作也越來越多，盛況比起2004年上半雖還差一點，但已相去不遠了。台系設計業者強調，目前晶圓代工市場只有一個字可以形容，就是「緊」。