日月光今年資本支出增至約3億美元然即使擴充產能 平均報價恐仍將上揚

（記者李純君／台北）
2005/08/04

　隨著下半年市況熱絡，日月光（2311）認為，市場需求第四季（Q4）將延續Q3成長趨勢，因此，希望能加快回復載板產能腳步。3日在法說會中宣布擴大2005年資本支出，從原先2.5億美元提高到約3億美元，下半年將支出2億美元，其中有1.5億美元投資在載板，另外5,000萬美元則為封測設備。此外，日月光也將在Q3採購約200台打線機。　儘管日月光與矽品（2325）都相繼宣布提高2005年資本支出，並自Q3起增加產能；然對於Q3封測平均報價，日月光與矽品均認為，由於需求確實強勁，而產能擴充力道並不大，產能仍會吃緊，加上材料成本仍持續再墊高，因此，Q3封測平均報價仍有續漲空間。　日月光表示，2005年上半資本支出約8,800萬美元，而Q2支出4,800萬美元，預計下半年支出2億美元，其中在1.5億美元材料支出中，三分之一會用在擴充PBGA載板，其餘則用在增層式覆晶載板產能。　針對載板產能的回補進度上，慘遭祝融侵蝕的中壢廠，先前單月PBGA載板產能約1,200萬顆全付之一炬，已經在6月份回復到單月600萬顆的產出，估計9～10月可全數回補完成，年底時會再增加；另外，原先火災前中壢廠的覆晶載板產能約200萬顆，最快得等到2006年Q1才能量產。　至於中壢廠火災後封測產能的回復，公司表示，當時估計單月在封測產線營業額損失在1,500萬美元間，目前已經回補約8成，包括900萬美元訂單還在中壢廠生產，剩下300萬美元訂單挪到高雄廠，而剩下的部分因為獲利空間稀薄，因此不考慮回補。　日月光透露，雖然目前覆晶封測產線稼動率僅7成，但仍是未來重點業務，因此，為配合持續擴充覆晶封測產線，目前在錫鉛凸塊產能上，8吋月產能已達5萬片滿載，12吋約1萬片，產能利用率約5成，至於6吋月產能則為1萬片，未來仍會繼續投資。