產業瞭望-國際封測大廠相繼啟動擴產計畫 加速大陸產業發展腳步封測西進政策再不鬆綁 台廠龍頭地位恐動搖
(李純君/採訪中心)
2005/08/04
近期新科金朋(STATS ChipPAC)與艾克爾(Amkor)相繼啟動大陸廠的擴產計畫,其中較值得注意的是,兩者均將擴產主力放在中高階的載板封裝上,雖然此舉並未直接衝擊台灣覆晶封裝重鎮的地位,然考慮目前全球整體封裝產值中,載板封裝所佔的比重高達5成左右,2家業者此舉無疑加速了大陸封測產業發展的腳步,對台廠而言是一大威脅。 繼中芯擇定新加坡聯測為合資夥伴後 台封測產業再度受到衝擊 2005年第二季(Q2)大陸最大的晶圓代工廠中芯宣佈,因苦等台灣封測廠登陸等不到,因此選擇新加坡聯測為合資設廠夥伴,攜手在四川成都設立記憶體的封測廠,雖然中芯此次選擇的夥伴,依舊帶有台商色彩,然實際上,仍屬新加坡外商公司。 此外,若以全球記憶體的封測產業來說,台灣廠商一向居於世界領導地位,不論是技術層次或產能規模,台灣封測廠均傲視全球,且依照中芯董事長張汝京的說法,其實原先是希望與台灣廠商合作,然苦等許多年後,台廠仍因西進法令未鬆綁而無法動彈,無奈之下才選擇新加坡公司。而這一事件,對於居領導地位的台灣封測廠而言,無疑是再一次的重創,也對於未來台灣封測產業的龍頭地位埋下很大的變數。 艾克爾載板封裝重鎮轉移到大陸 而觀察此次艾克爾與新科金朋在大陸的擴產,其實背後蘊藏了頗大且值得深思的意涵。首先艾克爾在大陸廠與台灣廠的封裝產線配置上,似乎做出了出乎意料的規劃,亦即在封裝產線上,大致可分成中低階的導線架封裝、中高階的載板封裝及最高階的覆晶封裝。雖然艾克爾保留台灣龍潭廠的封裝產能,然該廠卻是以中低階的導線架封裝為主力。此外,因購併台灣凸塊廠悠立,也可以確定台灣會是艾克爾全球覆晶封裝的基地。 然而,若以目前封裝產值來分析,中高階的載板封裝,其實約佔5成比重,換言之,載板封裝是目前封裝產線中挹注業績最大的來源,而艾克爾似乎已確定要在台灣棄守中高階的載板封裝,並改以上海的IBM廠為佈局BGA、CSP載板封裝的基地,此舉明顯代表了大陸市場在全球第二大封測集團艾克爾心目中的地位正扶搖直上,而考量艾克爾在大陸佈局甚久,會做這樣的規劃相信亦有其道理。 新科金朋大陸廠製程技術將出現跳躍式成長 再者,身為全球第四大封測集團的新科金朋,雖然立足大陸市場至今已11年,然過去都是以中低階的導線架封裝為主,並未跨足中高階的載板封裝。然而,從此次該集團宣佈正式著手第二廠房的興建,而值得注意之處在於此一新建的廠房,將以通訊IC及手持式電子產品相關IC用的CSP與BGA載板封裝為主,更重要的是,在新科金朋所揭露的訊息中表示,計劃將12吋晶圓研磨成厚度僅4mil,主要用在堆疊、3D等MCP、SIP整合式封裝上。 大陸通訊市場快速起飛 帶動MCP整合性封裝市場崛起 換言之,從新科金朋最新的佈局可發現,該集團在大陸不再只固守低階市場,新科金朋過去曾透露,昔日的大陸廠以低階封裝為主,是因為當時市場需求在此,然考慮新科金朋大陸廠目前這種跳躍式的佈局,是否透露出大陸的通訊市場正快速起飛,順勢帶動著當地中高階封測市場的需求? 尤其檢討台灣封裝測試廠,雖然上述的堆疊、整合式的MCP與SIP封裝,對於台灣大廠來說相當容易,目前台灣的中大型廠普遍都能量產約3~4顆的堆疊封裝,甚至對大廠來說,目前也具有7~8顆以上的封裝實力,但是仔細從新科金朋這麼大的陣仗來看,未來大陸此類封裝市場,前景確實很可觀。 另外一方面,從此次艾克爾與新科金朋的大陸廠擴產動作中,也可以清楚看到2家業者的大陸廠實力即將大為提升,此舉無疑加速大陸封測技術的精進。不僅如此,若將時間往推前2~3個月,大陸最大的晶圓廠中芯亦擇定新加坡聯測為合資設廠夥伴。 再者,新加坡新科金朋在台持股55%的子公司台曜電子(3265)獲准上櫃,並將發行現增新股在台灣募集新台幣1.36億元;從此可觀察到政府大幅放寬外資投資台灣,只要單一股東持股低於7成,不論最大股東是台灣或外商,企業都可以在台灣申請上市或上櫃,台曜也創下外商持股比重最高的申請上櫃企業先例。 然就被層層束縛住的台灣封測產業來說,為何外商可以大張旗鼓進駐台灣市場,甚至可以上市櫃或是公開幕資,但是台灣廠商卻不能隨心所欲的到海外設廠?尤其新科金朋在上海已設立封測廠,因此台曜的上櫃,無疑也將衝擊政府禁止封測業登陸的政策。 而對於台灣封測廠來說,這樣的衝擊一樁接著一樁持續在發生,而台灣政府卻始終死咬著不願開放台資封測廠西進的法令,尤其前次因中芯與新加坡聯測合資設廠一案,還回頭修理台灣聯測,這種做法,對於台灣封測產業來說,無疑又是一次自己父母不好,卻關起門來修理修理自家小孩的行為。 而更誇張的是,台灣政府日前甚至透露,封測西進的禁令有可能從先前的負面表列,進入正面表列,這樣的做法,對於台灣整體的封測產業來說恐怕是種白色恐色。英明的台灣政府,是否應該將政治與產業問題分開評估,放開心胸力挺產業西進,畢竟光明正大的步局,有助於國家財測的稅收,若逼迫業者得私下偷偷摸摸進駐,對於台灣的門面也是一大傷害,孰重孰輕,大家心中自有定論。
2005/08/04
近期新科金朋(STATS ChipPAC)與艾克爾(Amkor)相繼啟動大陸廠的擴產計畫,其中較值得注意的是,兩者均將擴產主力放在中高階的載板封裝上,雖然此舉並未直接衝擊台灣覆晶封裝重鎮的地位,然考慮目前全球整體封裝產值中,載板封裝所佔的比重高達5成左右,2家業者此舉無疑加速了大陸封測產業發展的腳步,對台廠而言是一大威脅。 繼中芯擇定新加坡聯測為合資夥伴後 台封測產業再度受到衝擊 2005年第二季(Q2)大陸最大的晶圓代工廠中芯宣佈,因苦等台灣封測廠登陸等不到,因此選擇新加坡聯測為合資設廠夥伴,攜手在四川成都設立記憶體的封測廠,雖然中芯此次選擇的夥伴,依舊帶有台商色彩,然實際上,仍屬新加坡外商公司。 此外,若以全球記憶體的封測產業來說,台灣廠商一向居於世界領導地位,不論是技術層次或產能規模,台灣封測廠均傲視全球,且依照中芯董事長張汝京的說法,其實原先是希望與台灣廠商合作,然苦等許多年後,台廠仍因西進法令未鬆綁而無法動彈,無奈之下才選擇新加坡公司。而這一事件,對於居領導地位的台灣封測廠而言,無疑是再一次的重創,也對於未來台灣封測產業的龍頭地位埋下很大的變數。 艾克爾載板封裝重鎮轉移到大陸 而觀察此次艾克爾與新科金朋在大陸的擴產,其實背後蘊藏了頗大且值得深思的意涵。首先艾克爾在大陸廠與台灣廠的封裝產線配置上,似乎做出了出乎意料的規劃,亦即在封裝產線上,大致可分成中低階的導線架封裝、中高階的載板封裝及最高階的覆晶封裝。雖然艾克爾保留台灣龍潭廠的封裝產能,然該廠卻是以中低階的導線架封裝為主力。此外,因購併台灣凸塊廠悠立,也可以確定台灣會是艾克爾全球覆晶封裝的基地。 然而,若以目前封裝產值來分析,中高階的載板封裝,其實約佔5成比重,換言之,載板封裝是目前封裝產線中挹注業績最大的來源,而艾克爾似乎已確定要在台灣棄守中高階的載板封裝,並改以上海的IBM廠為佈局BGA、CSP載板封裝的基地,此舉明顯代表了大陸市場在全球第二大封測集團艾克爾心目中的地位正扶搖直上,而考量艾克爾在大陸佈局甚久,會做這樣的規劃相信亦有其道理。 新科金朋大陸廠製程技術將出現跳躍式成長 再者,身為全球第四大封測集團的新科金朋,雖然立足大陸市場至今已11年,然過去都是以中低階的導線架封裝為主,並未跨足中高階的載板封裝。然而,從此次該集團宣佈正式著手第二廠房的興建,而值得注意之處在於此一新建的廠房,將以通訊IC及手持式電子產品相關IC用的CSP與BGA載板封裝為主,更重要的是,在新科金朋所揭露的訊息中表示,計劃將12吋晶圓研磨成厚度僅4mil,主要用在堆疊、3D等MCP、SIP整合式封裝上。 大陸通訊市場快速起飛 帶動MCP整合性封裝市場崛起 換言之,從新科金朋最新的佈局可發現,該集團在大陸不再只固守低階市場,新科金朋過去曾透露,昔日的大陸廠以低階封裝為主,是因為當時市場需求在此,然考慮新科金朋大陸廠目前這種跳躍式的佈局,是否透露出大陸的通訊市場正快速起飛,順勢帶動著當地中高階封測市場的需求? 尤其檢討台灣封裝測試廠,雖然上述的堆疊、整合式的MCP與SIP封裝,對於台灣大廠來說相當容易,目前台灣的中大型廠普遍都能量產約3~4顆的堆疊封裝,甚至對大廠來說,目前也具有7~8顆以上的封裝實力,但是仔細從新科金朋這麼大的陣仗來看,未來大陸此類封裝市場,前景確實很可觀。 另外一方面,從此次艾克爾與新科金朋的大陸廠擴產動作中,也可以清楚看到2家業者的大陸廠實力即將大為提升,此舉無疑加速大陸封測技術的精進。不僅如此,若將時間往推前2~3個月,大陸最大的晶圓廠中芯亦擇定新加坡聯測為合資設廠夥伴。 再者,新加坡新科金朋在台持股55%的子公司台曜電子(3265)獲准上櫃,並將發行現增新股在台灣募集新台幣1.36億元;從此可觀察到政府大幅放寬外資投資台灣,只要單一股東持股低於7成,不論最大股東是台灣或外商,企業都可以在台灣申請上市或上櫃,台曜也創下外商持股比重最高的申請上櫃企業先例。 然就被層層束縛住的台灣封測產業來說,為何外商可以大張旗鼓進駐台灣市場,甚至可以上市櫃或是公開幕資,但是台灣廠商卻不能隨心所欲的到海外設廠?尤其新科金朋在上海已設立封測廠,因此台曜的上櫃,無疑也將衝擊政府禁止封測業登陸的政策。 而對於台灣封測廠來說,這樣的衝擊一樁接著一樁持續在發生,而台灣政府卻始終死咬著不願開放台資封測廠西進的法令,尤其前次因中芯與新加坡聯測合資設廠一案,還回頭修理台灣聯測,這種做法,對於台灣封測產業來說,無疑又是一次自己父母不好,卻關起門來修理修理自家小孩的行為。 而更誇張的是,台灣政府日前甚至透露,封測西進的禁令有可能從先前的負面表列,進入正面表列,這樣的做法,對於台灣整體的封測產業來說恐怕是種白色恐色。英明的台灣政府,是否應該將政治與產業問題分開評估,放開心胸力挺產業西進,畢竟光明正大的步局,有助於國家財測的稅收,若逼迫業者得私下偷偷摸摸進駐,對於台灣的門面也是一大傷害,孰重孰輕,大家心中自有定論。
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