LCD驅動IC市場競爭白熱化 晶片廠幾家歡樂幾家愁

繼香港晶門、美商立迪斯（Leadis）之後，台系IC設計廠聯詠（3034）、矽創（8016）等，也紛紛殺進手機LCD驅動IC市場，但人人造化不同，近期的對比更是明顯。其中聯詠等廠，經過1年多的導入設計，彩色手機LCD驅動IC出貨至美系與韓系一線手機廠，規模並且達上百萬顆；而Leadis繼第一季出貨量、營收與獲利均重挫50％以上後，第二季出貨雖稍有起色，但營運仍持續虧損。　在屏幕彩色化與影像處理的產品趨勢帶動下，手機市場近2年來再度出現高速成長，並且提供無晶圓IC設計公司成長空間，2004年晶門與Leadis率先在彩色超扭轉向列液晶顯示器面板（CSTN LCD）與有機發光二極體（OLED）面板驅動IC市場崛起。　而包括聯詠、矽創等台灣IC設計公司也興起，切入單色／CSTN／薄膜電晶體液晶顯示器面板（TFT LCD）驅動IC市場，2004年底開始小量出貨。　其中，聯詠立足LCD監視器與筆記型電腦用LCD驅動IC市場，在全球LCD驅動IC市場的規模，據市調機構資料統計，目前已是全球第二大，而聯詠的全球市佔率，也由2004年的14％，到2005年上看至20％左右。　配合下半年手機新機種紛紛亮相，聯詠在手機LCD驅動IC經過上半年的小量出貨後，市場傳聞已獲摩托羅拉（Motorola）的訂單加碼，目前出貨規模上達百萬顆的水準；而矽創推出CSTN LCD驅動IC，出貨也達到近百萬顆。　系出Motorola的香港晶門科技，雖然半年報仍未公布，不過，第一季的出貨量仍較上季穩定成長，而其接單出貨比值（BB Ratio）重回1以上，因此下半年展望持續樂觀。　在多家晶片設計商都傳出喜訊之際，唯一黯然神傷的就只有Leadis了。Leadis受到TFT產品進度不順影響，2005年第一季轉盈為虧，營收、出貨與獲利都出現腰斬，本業虧損317.5萬美元，第二季出貨雖然好轉，由第一季約600多萬顆回升800多萬顆，不過受到平均單價持續下降的拖累，Leadis本業虧損擴大至321.6萬美元，股價則由2004年每股約17.5美元的最高點，目前跌至每股約6.35美元。

位在成長轉折點的台灣IC設計產業

上網時間：2005年04月25日

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台灣的IC設計產業在2004年的產值達到2600億台幣，較前年大幅成長了37.1%。然而展望未來，受到諸多整體環境的影響，工研院經資中心預期今年的成長率將僅有8.6%。
圖1：台灣IC設計業的未來成長將面臨重大轉折
在同時面對包括高階設計門檻越來越難跨入、市場缺乏殺手級應用、台灣IC設計產業過度集中某些產品、外商也開始採取更靈活的價格策略、中國大陸、韓國等新興設計業者的崛起等一連串挑戰後，對於台灣IC設計產業的未來成長性，人們開始有一些不同的看法，有的保守、有的悲觀。不管如何，在面對這個嚴酷的成長轉折點時，台灣的設計業者的確需要以更積極的策略做法來因應，而我們也發現了設計業者正努力地轉型並開拓新方向。對於這場戰役的結果，事實上，勝負尚未揭曉…
腹背受敵的設計產業？
就Gartner日前公佈的2004年全球前十大IC設計公司來看，雖然聯發科與威盛的名次並未變動，但與其他各家的成長率相比，則明顯偏低。這也顯示出，雖然在廣大的PC晶片組與光儲存市場站穩腳步的兩家廠商，雖然其規模不至於在短期內遭到撼動，但是不可否認，PC和DVD播放機市場需求走緩的事實，也對這國內許多專注於這些市場的設計公司，造成極大的成長壓力。
除了市場高度集中在PC、光儲存等相關領域，對業者造成的影響外，在整體半導體需求也減緩的壓力下，當過去專注搶奪高毛利市場的國際大廠，也回頭向下佔領國內業者擅長的cost-down領域，這更是另外一個極大的競爭來源。
雖然北美業者在先進技術仍具有優勢，像是高速網路、高階繪圖、無線通訊、FPGA等，但為了維持在成熟市場的競爭優勢，國外業者也開始帶投玩削價競爭的遊戲，若是缺乏足夠的資源，這樣的競賽不是中小型設計業者可以應付得起的。
對台灣的業者來說，雖然我們與北美業者的差異越來越小，但絕大部分集中在光儲存、PC晶片組、LCD驅動晶片和一些小型的利基產品，如何要向上走，去搶佔更先進產品的市場，無異是當務之急。
圖2：2004年前十大IC設計業者中，聯發科與威盛的成長率最低
根據Synopsys近兩年來，針對台灣、美國及歐洲等地的IC設計業者製程使用分佈統計，2003年美國與歐洲業者使用0.13微米製程的比例分別為55%及43%，台灣僅4%。
雖然到2004年，台灣採用0.13製程的比例已提升到13%，但與美國相較，美國採用90奈米的應用已達到20%，0.18微米以上的製程比例小於2成。而台灣，採用90奈米製程比例趨近於0，到目前仍以0.18製程技術為主流，佔了近八成以上。
此外，根據一份FSA的資料指出，以2003年前十大北美IC設計業者與前十大亞太地區IC設計業者相比發現，北美業者的平均毛利為49.3%，投入的研發佔營收比例為19.3%。但亞太地區業者的數字分別為37.4%和9.6%。顯然，我們投入的研發比例與北美業者有一大段距離。這也是想要往更先進領域進軍，所必須具備的條件。
這些數據都顯示出，台灣設計業者想要向上趕上歐美業者，除了幾家大型設計業者有足夠的資源，投入更多的研發工作外，對廣大的中小型設計業者來說，會是非常辛苦的。也因此，資源有限的設計業者，如何善選市場，做好利基型產品的差異化工作，將會是一重要議題。但是，他們同時也面對了來自新興市場業者的競爭，使得這場競賽更加艱困。
從來自中國大陸的競爭來看，雖然目前其IC設計產值只有台灣的十分之一，家數卻有台灣的2倍，勢必還會經過另一波的合併與重整，但是幾家開始浮上檯面的業者，再加上中國政府的強力支援，也已經對台灣的IC設計產業帶來影響。
經資中心的分析師李佩縈就指出，“在各項資源的投入之下，矽谷海歸派、外資技轉與系統廠商支援所累積的實力不容忽視。”
她解釋說，像是江蘇意源微電子、北京中星微電子、廈門連創微電子、北京六合萬通等由海歸派組成的公司，以及像是大唐微電子、北京海爾等由3C大廠投資成立的公司，都是台灣業者潛在的競爭對手。
圖3：2004年前二十大台灣IC設計公司
事實上，“目前中國大陸的中低階消費性產品，已經開始與台灣的產品短兵相接。”她說。
雖然中國大陸帶來許多的競爭與挑戰，但同時中國大陸廣大的內需市場需求，也正是龐大的商機所在。所以，身手靈活的台灣設計業者也早已在大陸展開佈局，期望得搶得更多的商機與市場。
目前台灣IC設計業者在大陸的設點都是以行銷和技術支援為主，也已逐漸在不同地區形成聚落，例如，消費性設計業者主要集中於深圳、資訊類集中在上海，而通訊類分佈於蘇州一帶。
台灣業者也都瞭解與中國大陸業者需維持微妙的競合局勢，希望採取高低階設計分工的方式，並期望能藉由與中國系統廠商共訂規格的的一起開拓市場，特別是針對數位消費性、資訊家電等新興應用。
所以，競爭並不足懼，接下來考驗的是業者如何適當地進行策略規劃，善用資源，並有效執行，反而能藉由中國大陸市場的興起，享有更大的成功機會。
轉型中的台灣IC設計產業生態
設計產業大者恆大的趨勢，已經是大家所熟知的現象。根據工研院統計的數據顯示，在歷經了連續三年的二位數高成長後，台灣前十大IC設計公司的營收門檻已由2003年的44億新台幣，大幅提高近四成，達到61億新台幣。但是也由於前幾大業者的成長率趨緩，使得第一名與第十名的營收規模連續三年下滑，從2001年的的超過12倍，縮小至2004年僅有6倍。這又是光儲存與PC晶片組產品相較於其他領域已逐漸飽和的原因。
另一方面，若以台灣IC設計產業的前二十大的總營收來看，我們發現，即使台灣有近200多家的設計公司，但這前二十大公司就已經佔整個台灣設計產值的86.7%，集中度非常的高。
而就台灣IC設計產品的應用分佈來看，2003年時的比例分別為：資訊類60%、消費性27.9%、通訊類10.4%。到去年，由於數位消費性市場的興起，此比例已經轉變為：資訊48.5%、消費性39.6%、通訊9.8%，可以看出資訊應用比重雖仍最高，但比重已大幅下降。
所以，IC設計公司大型化、積極往新興的消費性市場佈局，都是台灣設計產業持續在發展的趨勢。
此外，從2004年，年營收達1億元以上公開發行的IC設計公司接近90家的數字來看，經資中心分析師簡志勝表示，“我們可以推論出，其他有近100多家公司的營收、規模都非常小。”同時，簡志勝也解釋說，目前營收超過100億元台幣的只有6家，所以絕大部分台灣主要的IC設計業者族群是落在10至100億營收的規模之間。
圖4：台灣前十名IC設計業者的營收規模變化趨勢
簡志勝表示，營收規模介於10億至100億新台幣之間的中型規模業者，是台灣IC設計業最具活力的一個族群，由於營收規模尚屬中等，只要市佔率多幾個百分點，對營收成長就有很大的幫助。而且亦因略具規模，在成本控制、產品規劃與客戶服務上均可依市場改變而彈性修改策略，只要經營策略正確，未來持續成長仍可期。
但是，年營收規模小於10億新台幣的小型IC設計公司，營收成長的表現最不理想。甚至，營收規模低於5億新台幣的公開發行公司，其營收成長均低於三成。可見國內的小型IC設計公司由於資源與人才取得較不具優勢，同時受到中大型規模業者在市場上的壓縮，若不積極調整經營策略，未來處境堪慮。
我們常說，IC設計業者的成功往往只是“一代拳王”，無法長時期的保持勝利。從下表歷年來前五大的IC設計業者營收來看，隨著新技術、新應用的陸續出現，雖然領先的業者互有更換，但是明顯地，領先業者的營收規模亦持續突破。
當領先業者的規模與後繼者的差異逐漸拉大，便自然會有充分的資源來搶佔任何新興的市場機會。尤其是，當設計成本越來越成為難以跨越的競爭門檻時，這些握有龐大的資源為何會將有利可圖的機會，拱手讓人？
因此，隨著產業生態的轉變，我們相信，領導設計廠商維持更長時間的優勢將會是有可能的。就如同其他產業一般，經過一段時間的合併、重整，市場將僅會剩下幾家主導的大廠，其他業者就必須能找到一利基市場得以繼續生存。當全球市場的淘汰競爭賽，日益嚴峻，台灣業者如何發揮合併、策略聯盟的效益以為因應，這也將是未來業者的重要課題。
台灣IC設計產業的新方向
以資訊應用為基礎，設計業者近來一直積極跨入到通訊與消費性市場。特別是，近年來市場上一直在擘畫的3C匯流、數位家庭願景，隨之而帶動的媒體影像處理、高速數位介面，與家用區域網路等晶片產品，都是許多台灣設計業者投入的新焦點。
其中，液晶電視是眾多業者積極佈局的一塊領域。包括Scaler、MPEG Decoder、整合Scaler與De-interlacer的Display Processor、以及再進一步將Video Decoder整合在一起的SoC等各種方案，廠商都已經有解決方案。投入的業者分別有：偉詮、聯發科、凌陽、瑞昱、凌越、晨星、奇景、兆宏、凌泰、其樂達、創品等。
經資中心分析師謝孟玹表示，目前國內業者大多推出獨立型、成本低的產品，也已經全面切入台灣品牌。至於歐美日品牌，則仍以中小尺寸、低畫質品牌為主。今年預期LCD TV控制IC產品的產值會達到1億9500萬美元，佔全球三成的比例。
接下來，若要獲得更大的成長力道，勢必要強化大尺寸、高畫質的開發能力，或是切入數位Tuner相關晶片開發，進行晶片整合，才能夠與國外業者競爭。
圖5：歷年來全球領先IC設計業者時有更替，但規模日益強大
不過就LCD TV市場的發展來看，簡志勝指出，對於液晶電視等消費性產品來說，牽涉到專門的產業知識(domain knowledge)，像是在影像引擎、色彩處理等方面，台灣的設計業者仍需累積經驗。
此外，消費性產品講求的是品牌效益，台灣業者擅長的cost-down效益，對大型的系統廠商來說，不是這麼有吸引力。另外，電視設計並沒有共同的平台架構，各系統廠商的設計可能都各有不同，且不相容。台灣的IC設計業者如何能利用有限資源，搶佔市場，也會是一個問題。
此外，在建構數位家庭環境中，係透過家用區域網路、高速數位介面連結技術，使3C產品間順利地傳遞高畫質影音串流，並經由先進的媒體影像處理技術，呈現豐富的數位娛樂內容，也因此帶動了其他的相關商機。
舉例來說，高畫質媒體介面(HDMI)、超寬頻(UWB)，以及802.11相關技術在家庭網路的應用等，都是業者寄予厚望之所在。
因此，謝孟玹指出，LCD TV控制IC業者也擬進入HDMI技術，2005年下半年整合HDMI DTV系統產品就將陸續推出，業者還計畫，透過策略結盟取得IP，進一步搶進整合型產品。“2008年，台灣HDMI IC出貨佔全球比重可望超越2成。”他說。
針對數位家庭市場的佈局，簡志勝也指出，國內消費性IC設計業者一向佔總家數最大比重，但由於其MCU大多仍低於16位元，為因應3C整合需求，的確有加速升級的必要。
他表示，“台灣的IC設計業者應積極培植軟體設計研發人才，並投注資源研發或直接購併取得高階MCU技術。未來具備自有高階MCU技術能力的消費性IC業者，若能同時提升軟體能力進行差異化，在數位家庭相關產品日漸發酵下，方可維持高產值與高成長的態勢。”
此外，類比設計也是近來廠商積極投入的領域。不過，業者2004年成長不如預期，主要仍在於產品過於集中電源管理，以及其競爭對手均為國際上資深的IDM大廠，在先天上本來就屈居劣勢。未來的機會在於國內電子產品的自有品牌業者，唯有透過長期的耕耘與品質的堅持，配合國內自有品牌業者的銷售以搶佔市佔率，才有更上層樓的機會。
還有，在通訊方面，由於2004年通訊業者持續受到國際大廠的價格競爭，以及在長期無法參與標準制定的劣勢下，營收成長表現不佳。然而，仍有業者持續投入RF研發，相信當研發能量達到一定水準後，未來在無線生活逐步實現下，通訊業者仍有機會佔有一席之地。
總之，在晶片研發成本日益增高下，集中資源是有必要的，而且產品線的擴展仍需以核心技術為根基。設計業者要如何能在維持既有市場之餘，將資源用來開拓未來的潛在市場，面對這樣的資源戰，台灣業者需要更具策略的前瞻思維與執行力。我們已經看到業者的新佈局，然而在相關技術、市場尚未成熟之前，這對台灣的設計業者來說，將會是一段辛苦的蛻變期。最後，以英特爾執行長Craig Barret曾說過的，“中國大陸、印度、俄羅斯的開放，對全球經濟來說創造了全新的廣大市場，但同時也帶來的許多的競爭者。”作為結尾，現在是產業界的最佳時機，但也是最艱困時期，唯有能者，才能勝出。
作者： 勾淑婉

金士頓現貨市場掃進DDRⅡ看好英特爾晶片組供貨轉順 提前應戰

（記者吳宗翰／台北）
2005/08/03

　近幾個月以來現貨市場對於DDRII的需求不是很明顯，但近日傳出全球第一大DRAM模組製造商金士頓（Kingston），開始展開一波對於DDRII的強力掃貨動作，因為其看準接下來市場對於DDRII將會有一波較為明顯的需求成長，原因在於英特爾（Intel）支援DDRII晶片組的供貨情況，可望在8月下半逐步轉順，屆時DRAM現貨市場中對DDRII的需求度便可順利提高。　DRAM廠指出，原本金士頓對於DDRII的態度還是抱持著且戰且走看法，雖說已感受到DRAM現貨市場對於DDRII產品需求度開始轉趨樂觀，不過金士頓還是認為，在英特爾支援的DDRII晶片組供貨程度尚未穩定前，如貿然地大舉補進DDRII產品，到最後一旦遇上英特爾晶片組供貨不如預期順暢，這些補進DDRII貨源終將成為另一批頭痛的庫存品。　為此，先前所有DRAM模組製造商及顆粒通路商，對於DDRII均可說是不冷也不熱的觀望態度，不過到了這週起，DRAM現貨市場對於DDRII的需求情形，可望在金士頓開始於現貨市場中四處掃進DDRII的動作下，而有改變。DRAM廠認為，根據過去金士頓買貨動機來判斷，只要是金士頓開始願意買進的DRAM產品，這顆DRAM產品大多會在接下來幾週內出現較為明顯需求力道，因為金士頓總是會趁產品價格較低時補進貨源，等到需求上揚便能用較高的價格賣出以獲利。　威剛（3260）董事長陳立白表示，就目前來看，整個DRAM現貨市場對於DDR需求度依然是高於DDRII，不過接下來伴隨著英特爾支援DDRII晶片組供貨量，將在8月下旬起開始逐步轉趨順暢的影響下，可以預期DDRII將逐步在DRAM現貨市場中嶄露頭角，到了第四季，DRAM現貨市場中DDRII的佔有率，應有機會上看到約40％左右，不過他也強調，8月的DRAM現貨市場還是會以DDR為大宗需求。　也正因為如此，2日起DRAM現貨市場中的DDRII顆粒報價，突如其來出現飆漲狀態，512Mb的DDRII顆粒漲幅單日內高達2％以上，DRAM廠也表示，在電腦展過後確實有部份DRAM模組製造商，開始向他們買進DDRII顆粒，原因便是這些通路商已看到接下來消費者對於DDRII模組升級的需求。

金士頓現貨市場掃進DDRⅡ看好英特爾晶片組供貨轉順 提前應戰

（記者吳宗翰／台北）
2005/08/03

　近幾個月以來現貨市場對於DDRII的需求不是很明顯，但近日傳出全球第一大DRAM模組製造商金士頓（Kingston），開始展開一波對於DDRII的強力掃貨動作，因為其看準接下來市場對於DDRII將會有一波較為明顯的需求成長，原因在於英特爾（Intel）支援DDRII晶片組的供貨情況，可望在8月下半逐步轉順，屆時DRAM現貨市場中對DDRII的需求度便可順利提高。　DRAM廠指出，原本金士頓對於DDRII的態度還是抱持著且戰且走看法，雖說已感受到DRAM現貨市場對於DDRII產品需求度開始轉趨樂觀，不過金士頓還是認為，在英特爾支援的DDRII晶片組供貨程度尚未穩定前，如貿然地大舉補進DDRII產品，到最後一旦遇上英特爾晶片組供貨不如預期順暢，這些補進DDRII貨源終將成為另一批頭痛的庫存品。　為此，先前所有DRAM模組製造商及顆粒通路商，對於DDRII均可說是不冷也不熱的觀望態度，不過到了這週起，DRAM現貨市場對於DDRII的需求情形，可望在金士頓開始於現貨市場中四處掃進DDRII的動作下，而有改變。DRAM廠認為，根據過去金士頓買貨動機來判斷，只要是金士頓開始願意買進的DRAM產品，這顆DRAM產品大多會在接下來幾週內出現較為明顯需求力道，因為金士頓總是會趁產品價格較低時補進貨源，等到需求上揚便能用較高的價格賣出以獲利。　威剛（3260）董事長陳立白表示，就目前來看，整個DRAM現貨市場對於DDR需求度依然是高於DDRII，不過接下來伴隨著英特爾支援DDRII晶片組供貨量，將在8月下旬起開始逐步轉趨順暢的影響下，可以預期DDRII將逐步在DRAM現貨市場中嶄露頭角，到了第四季，DRAM現貨市場中DDRII的佔有率，應有機會上看到約40％左右，不過他也強調，8月的DRAM現貨市場還是會以DDR為大宗需求。　也正因為如此，2日起DRAM現貨市場中的DDRII顆粒報價，突如其來出現飆漲狀態，512Mb的DDRII顆粒漲幅單日內高達2％以上，DRAM廠也表示，在電腦展過後確實有部份DRAM模組製造商，開始向他們買進DDRII顆粒，原因便是這些通路商已看到接下來消費者對於DDRII模組升級的需求。

DDRⅡ何時成為市場主流？ 台系大廠異口同聲：今年Q4！力晶態度轉趨樂觀 明年Q1 DDRⅡ價格可望看俏

（記者吳宗翰／台北）
2005/08/03

　過去幾個月以來，引起台系DRAM廠熱烈討論的話題，一向是DDRII會在何時成為市場主流？而無論是市場分析師或DRAM廠本身，對於DDRII哪時候會躍升主流的態度則完全南轅北轍，不過2日力晶（5346）於法人說明會上終於鬆口，對於DDRII的看法轉趨樂觀。此舉造成力晶與南亞科（2408）兩大台系DRAM廠，對於DDRII何時成為市場主流的意見已趨一致，雙雙均表示，2005年第四季DDRII應有機會一舉成為主流規格。　過去幾個月台灣DRAM廠中對於DDRII態度最為積極的，以南亞科莫屬，原因在於，南亞科大多客戶端依然屬於合約市場客戶，而像是戴爾（DELL）、惠普（HPQ）等OEM電腦大廠，均已將主力產品改為DDRII架構，南亞科為配合OEM電腦大廠策略，提前將DDRII成為其量產的主流款式，目前這樣的態度也完全未有任何更動，卯足全力衝刺DDRII產能，為的便是希望能夠實現，在第四季見到DDRII成為市場主流規格的願望。　但反觀以現貨市場為主的力晶，原本認為，由於現貨市場對於DDRII需求度還未正式拉高，再加上整體製造成本還是較DDR要貴上許多，因此在綜合全面性獲利及不留庫存策略考量下，決定暫緩對於DDRII大量投產動作，而以獲利較高的DDR為主要量產對象。　不過雙方意見相左的時代即將過去，原本對DDRII市場較為保守，認為短時間內DDRII還是不太可能成為市場主流的力晶表示，雖然第三季DDRII市場整體來看應該還是會供過於求，原因在於DDRII製造成本仍高於DDR，但力晶進一步指出，到了第四季，DDRII將出現供不應求的狀態，且整個供需缺口大概會達到5％左右。　力晶董事長黃崇仁進一步表示，過去力晶對於DDRII態度較為保守，是因為DDRII市場接受度及價格一直以來並不太好，進而對力晶營運策略產生衝突，力晶要的是能夠交出一張讓股東認同財務報表，而不是一味的追求最領先的產品及技術，最後反而讓DDRII顆粒有庫存的壓力，因此過去對於力晶而言，雖早已具備有做DDRII顆粒能力，但卻不生產，最主要考量還是在DDRII製造成本還是高於DDR。　力晶總經理謝再居也表示，力晶現階段產能到了第三季為止，用於量產標準型DRAM顆粒的12吋廠產能，將可上看6.5萬～7萬片左右，整季出貨量將達1.6億顆，而這當中約有15％的產能會採用DDRII，不過到了第四季，力晶將會讓DDRII產能再增1倍，達到30％，但由於第三季整體市場對DDRII需求依然還不如DDR，因此還是有供過於求疑慮，到了第四季，DDR與DDRII整體市場需求量將達各一半左右，不過屆時由於產出量增加速度恐將無法跟上需求量，因此將會出現供不應求，而到了2006年第一季價格應有相當程度漲幅。　由此看來，雖說先前兩家DRAM廠對於DDRII共識不同，不過到現在卻已取得共識，雙雙認為DDRII到了第四季就會成為主流，而2006年起，絕對是由DDRII主導市場，因此兩大廠都有認知，現在得需加緊腳步向DDRII市場靠攏才行！

英飛凌記憶體事業尋覓合併佳偶？適逢部門總裁下週訪台 是否與台廠進行合併會談 備受業界矚目

（記者吳宗翰、國際新聞中心梁燕蕙／台北）
2005/08/04

　甫於2週前轉任英飛凌（Infineon）記憶體事業群總裁的羅建華，即將於下週訪台，計劃拜會南亞科（2408）及華亞科等合作夥伴，業界紛揣測，由於英飛凌傳出打算將旗下記憶體事業群獨立出來，與同業進行合併，羅建華此行來台，是否便是針對與台廠未來可能的合併動作進行洽談。不過，對於此項說法，英飛凌及南亞科均未予以證實。　據路透（Reuters）報導指出，英飛凌執行長Wolfgang Ziebart日前在員工會議上，曾表達打算分拆旗下記憶體事業群的想法，至於將採何種形式獨立，則尚未決定。不過，英飛凌記憶體事業獨立之路，恐將受到日前收賄案疑雲影響，使得進行腳步減緩。　英飛凌原任記憶體事業群總裁Andrean von Zitzewitz，因涉嫌在英飛凌所贊助體育活動時收取回扣，受到德國檢調單位調查，並被迫離職，而英飛凌也在最短時間內，做出新任記憶體事業群總裁人事調整案，由羅建華出任。　據路透引述英飛凌消息人士指出，目前羅建華尚未對是否贊成分拆記憶體事業群表達意見，不過，公司董事會對於記憶體事業群獨立與否，出現意見兩極化，反對者認為，分割記憶體部門將破壞公司在供應鏈與投資方面的協同綜效。　英飛凌發言系統則重申，公司將不評論任何臆測傳言，記憶體部門未來走向，原則上會對所有選項維持開放態度，不過，目前並沒有安排在2005年秋季進行IPO的計畫。　DRAM業者則表示，羅建華出任英飛凌記憶體事業群總裁，應與其過去在亞太地區為英飛凌在記憶體市場打下大片江山有關；再者由於英飛凌所有記憶體事業合作夥伴均在亞洲地區，而過去羅建華又是以亞太總裁身份出任董事會成員，對於英飛凌想繼續深耕亞太市場，有相當程度的助益。　至於羅建華下週來台，除再次聲明英飛凌與南亞科間關係將維持穩定，並對於雙方所共同扶持的績優生華亞科給予最大支持外，由於近期國際媒體頻點名指出，英飛凌記憶體部門將被分割或出售的可能性很高，且正與不少廠商進行合併會談，至於合作對象則推測以南亞科的出線機率最高，因此，此次羅建華訪台，引發業界不小的想像空間。　DRAM業者認為，羅建華此行來台很有可能與2家台廠高層人士進行會談，未來若真的與南亞科達成合併協議，再加上華亞科產能，將對全球第一大記憶體供應商三星電子（Samsung Electronics）構成相當大威脅，因此，合併案的可能性頗高。　事實上，英飛凌與南亞科的合作關係由來已久，2廠合資興建華亞科12吋晶圓廠，且華亞科產能開出聲勢驚人，估計8月產出晶圓片數將超過5萬片，以0.11微米製程來看，8月顆粒產出將超過7,000萬顆。

超微K8大單挹注 日系覆晶載板供給又告吃緊不排除訂單流向台灣 下半年供需依舊失衡

（記者李純君／台北）
2005/08/02

　原本在2005年前4月產能告急的覆晶載板，在部分繪圖晶片與整合型繪圖晶片，回頭採用PBGA載板封裝後，情況已經顯著改善，此一情況原先引發市場一度恐慌，所幸據載板廠透露，超微（AMD）K8的核心Athlon64系列CPU，在考量成本壓力後，也將覆晶封裝用載板，由原先的陶瓷載板（Ceramic Substrate），改為一般覆晶載板使用的有機載板（Organic Substrate），即俗稱的ABF載板。　近期因超微K8之Athlon64 CPU熱賣，已經替日系載板廠帶來很大商機，此舉也反映在IBIDEN與新光電氣大廠近日所公佈的第二季財報上，此外，考量下半年是產業旺季，而微軟（Microsoft）與新力（SONY）都將推出新款的遊戲機，加上英特爾（Intel）的晶片組與CPU等都將擴充產能，因此日系載板廠的接單不但已經大滿載，也陸續產能告急，廠商也釋出消息，希望無法取得產能的客戶能對外求援，而在日系載板大廠無力負荷後，不排除訂單流向台灣，原先已經舒緩的供給狀況有機會在拉警報，甚至到2005年底前，供需都會很吃緊。　28日在矽品（2325）法說會中，董事長林文伯就指出，2005年5月起景氣開始回春，第三季旺季會很旺，而第四季就算最差，至少還是會跟第三季持平，換言之，下半年市況應該很不錯，只是支撐此一熱絡景氣的，竟然是低價電腦與低價消費性電子產品；而因為低價電腦蔚為風潮，在成本壓力下，自第二季起，有諸多原先使用覆晶封裝的繪圖晶片與整合性繪圖晶片，回頭採用PBGA載板的BGA封裝。也因此，林文伯透露，近來覆晶載板的產能，已經不像先前那般吃緊，甚至略有鬆動跡象，然市場竟出現會錯意的情況，以為覆晶載板即將陷入供給大於需求的窘境。　而近期是日系大廠陸續公佈第二季財報的時間點，包括新光電氣與IBIDEN都相繼揭露出第二季漂亮的成績單，尤其在熱絡的市況下，超微K8之Athlon64 CPU訂單大幅湧進，載板業者透露，過去超微在K7的CPU之前，均以單價較高的陶瓷載板作為封裝材料，直至K8世代後，才在成本壓力下，開始決定轉向採用一般性的覆晶載板材料，也因此在超微下大單後，IBIDEN第二季的財報相較2004年同期，成長1倍以上。　此外在2業者也指出，2005年下半因英特爾CPU新策略走向雙核心市場，超微也決定停止K7核心CPU出貨，全力拉抬K8核心的Athlon64系列CPU出貨量，因此光是來自超微跟英特爾2家CPU的覆晶載板訂單，所能剩下給其他客戶的產能，則是相當有限。　且由於加上新力PS3遊戲機跟微軟XBOX360等內建晶片，也採用覆晶載板，此舉將佔據上述兩大覆晶載板供應商的全部產能，因此，下半年應用在繪圖晶片、可程式邏輯元件（PLD），與高階數位訊號處理器（DSP）的覆晶載板，將會缺貨。

產業瞭望－國際封測大廠相繼啟動擴產計畫 加速大陸產業發展腳步封測西進政策再不鬆綁 台廠龍頭地位恐動搖

（李純君／採訪中心）
2005/08/04

　近期新科金朋（STATS ChipPAC）與艾克爾（Amkor）相繼啟動大陸廠的擴產計畫，其中較值得注意的是，兩者均將擴產主力放在中高階的載板封裝上，雖然此舉並未直接衝擊台灣覆晶封裝重鎮的地位，然考慮目前全球整體封裝產值中，載板封裝所佔的比重高達5成左右，2家業者此舉無疑加速了大陸封測產業發展的腳步，對台廠而言是一大威脅。　繼中芯擇定新加坡聯測為合資夥伴後　台封測產業再度受到衝擊　2005年第二季（Q2）大陸最大的晶圓代工廠中芯宣佈，因苦等台灣封測廠登陸等不到，因此選擇新加坡聯測為合資設廠夥伴，攜手在四川成都設立記憶體的封測廠，雖然中芯此次選擇的夥伴，依舊帶有台商色彩，然實際上，仍屬新加坡外商公司。　此外，若以全球記憶體的封測產業來說，台灣廠商一向居於世界領導地位，不論是技術層次或產能規模，台灣封測廠均傲視全球，且依照中芯董事長張汝京的說法，其實原先是希望與台灣廠商合作，然苦等許多年後，台廠仍因西進法令未鬆綁而無法動彈，無奈之下才選擇新加坡公司。而這一事件，對於居領導地位的台灣封測廠而言，無疑是再一次的重創，也對於未來台灣封測產業的龍頭地位埋下很大的變數。　艾克爾載板封裝重鎮轉移到大陸　而觀察此次艾克爾與新科金朋在大陸的擴產，其實背後蘊藏了頗大且值得深思的意涵。首先艾克爾在大陸廠與台灣廠的封裝產線配置上，似乎做出了出乎意料的規劃，亦即在封裝產線上，大致可分成中低階的導線架封裝、中高階的載板封裝及最高階的覆晶封裝。雖然艾克爾保留台灣龍潭廠的封裝產能，然該廠卻是以中低階的導線架封裝為主力。此外，因購併台灣凸塊廠悠立，也可以確定台灣會是艾克爾全球覆晶封裝的基地。　然而，若以目前封裝產值來分析，中高階的載板封裝，其實約佔5成比重，換言之，載板封裝是目前封裝產線中挹注業績最大的來源，而艾克爾似乎已確定要在台灣棄守中高階的載板封裝，並改以上海的IBM廠為佈局BGA、CSP載板封裝的基地，此舉明顯代表了大陸市場在全球第二大封測集團艾克爾心目中的地位正扶搖直上，而考量艾克爾在大陸佈局甚久，會做這樣的規劃相信亦有其道理。　新科金朋大陸廠製程技術將出現跳躍式成長　再者，身為全球第四大封測集團的新科金朋，雖然立足大陸市場至今已11年，然過去都是以中低階的導線架封裝為主，並未跨足中高階的載板封裝。然而，從此次該集團宣佈正式著手第二廠房的興建，而值得注意之處在於此一新建的廠房，將以通訊IC及手持式電子產品相關IC用的CSP與BGA載板封裝為主，更重要的是，在新科金朋所揭露的訊息中表示，計劃將12吋晶圓研磨成厚度僅4mil，主要用在堆疊、3D等MCP、SIP整合式封裝上。　大陸通訊市場快速起飛　帶動MCP整合性封裝市場崛起　換言之，從新科金朋最新的佈局可發現，該集團在大陸不再只固守低階市場，新科金朋過去曾透露，昔日的大陸廠以低階封裝為主，是因為當時市場需求在此，然考慮新科金朋大陸廠目前這種跳躍式的佈局，是否透露出大陸的通訊市場正快速起飛，順勢帶動著當地中高階封測市場的需求？　尤其檢討台灣封裝測試廠，雖然上述的堆疊、整合式的MCP與SIP封裝，對於台灣大廠來說相當容易，目前台灣的中大型廠普遍都能量產約3～4顆的堆疊封裝，甚至對大廠來說，目前也具有7～8顆以上的封裝實力，但是仔細從新科金朋這麼大的陣仗來看，未來大陸此類封裝市場，前景確實很可觀。　另外一方面，從此次艾克爾與新科金朋的大陸廠擴產動作中，也可以清楚看到2家業者的大陸廠實力即將大為提升，此舉無疑加速大陸封測技術的精進。不僅如此，若將時間往推前2～3個月，大陸最大的晶圓廠中芯亦擇定新加坡聯測為合資設廠夥伴。　再者，新加坡新科金朋在台持股55％的子公司台曜電子（3265）獲准上櫃，並將發行現增新股在台灣募集新台幣1.36億元；從此可觀察到政府大幅放寬外資投資台灣，只要單一股東持股低於7成，不論最大股東是台灣或外商，企業都可以在台灣申請上市或上櫃，台曜也創下外商持股比重最高的申請上櫃企業先例。　然就被層層束縛住的台灣封測產業來說，為何外商可以大張旗鼓進駐台灣市場，甚至可以上市櫃或是公開幕資，但是台灣廠商卻不能隨心所欲的到海外設廠？尤其新科金朋在上海已設立封測廠，因此台曜的上櫃，無疑也將衝擊政府禁止封測業登陸的政策。　而對於台灣封測廠來說，這樣的衝擊一樁接著一樁持續在發生，而台灣政府卻始終死咬著不願開放台資封測廠西進的法令，尤其前次因中芯與新加坡聯測合資設廠一案，還回頭修理台灣聯測，這種做法，對於台灣封測產業來說，無疑又是一次自己父母不好，卻關起門來修理修理自家小孩的行為。　而更誇張的是，台灣政府日前甚至透露，封測西進的禁令有可能從先前的負面表列，進入正面表列，這樣的做法，對於台灣整體的封測產業來說恐怕是種白色恐色。英明的台灣政府，是否應該將政治與產業問題分開評估，放開心胸力挺產業西進，畢竟光明正大的步局，有助於國家財測的稅收，若逼迫業者得私下偷偷摸摸進駐，對於台灣的門面也是一大傷害，孰重孰輕，大家心中自有定論。

日月光今年資本支出增至約3億美元然即使擴充產能 平均報價恐仍將上揚

（記者李純君／台北）
2005/08/04

　隨著下半年市況熱絡，日月光（2311）認為，市場需求第四季（Q4）將延續Q3成長趨勢，因此，希望能加快回復載板產能腳步。3日在法說會中宣布擴大2005年資本支出，從原先2.5億美元提高到約3億美元，下半年將支出2億美元，其中有1.5億美元投資在載板，另外5,000萬美元則為封測設備。此外，日月光也將在Q3採購約200台打線機。　儘管日月光與矽品（2325）都相繼宣布提高2005年資本支出，並自Q3起增加產能；然對於Q3封測平均報價，日月光與矽品均認為，由於需求確實強勁，而產能擴充力道並不大，產能仍會吃緊，加上材料成本仍持續再墊高，因此，Q3封測平均報價仍有續漲空間。　日月光表示，2005年上半資本支出約8,800萬美元，而Q2支出4,800萬美元，預計下半年支出2億美元，其中在1.5億美元材料支出中，三分之一會用在擴充PBGA載板，其餘則用在增層式覆晶載板產能。　針對載板產能的回補進度上，慘遭祝融侵蝕的中壢廠，先前單月PBGA載板產能約1,200萬顆全付之一炬，已經在6月份回復到單月600萬顆的產出，估計9～10月可全數回補完成，年底時會再增加；另外，原先火災前中壢廠的覆晶載板產能約200萬顆，最快得等到2006年Q1才能量產。　至於中壢廠火災後封測產能的回復，公司表示，當時估計單月在封測產線營業額損失在1,500萬美元間，目前已經回補約8成，包括900萬美元訂單還在中壢廠生產，剩下300萬美元訂單挪到高雄廠，而剩下的部分因為獲利空間稀薄，因此不考慮回補。　日月光透露，雖然目前覆晶封測產線稼動率僅7成，但仍是未來重點業務，因此，為配合持續擴充覆晶封測產線，目前在錫鉛凸塊產能上，8吋月產能已達5萬片滿載，12吋約1萬片，產能利用率約5成，至於6吋月產能則為1萬片，未來仍會繼續投資。