IC industry

Friday, June 24, 2005

力晶:Q2 DRAM景氣已觸底 與三星並列全球惟二獲利DRAM廠 Data Flash本月開始量產 佔總產能4成

(記者邱詩文/新竹)
2005/06/24

 力晶半導體(5346)發言人譚仲民23日表示,第二季應是DRAM景氣的谷底,全球多數DRAM廠單季營運雖面臨虧損,但力晶仍可望與南韓三星電子(Samsung Electronics)成為第二季全球碩果僅存的2家獲利廠商,另外,力晶Data Flash已自本月開始出貨,未來規畫將佔總產能約6成比重。 力晶23日在新竹召開記者會,譚仲民表示,第二季應是DRAM景氣的谷底,全球多數DRAM廠單季營運恐面臨虧損,但力晶仍可望與三星電子成為第二季全球少數能獲利的記憶體廠商。 雖然DRAM價格自農曆年後開始走跌,第二季起,業者營運面臨很大壓力,不過譚仲民表示,力晶4月由於12B新廠開始投片,目前生產成本約在2.1美元左右,下半年配合12 吋廠產能開出,生產成本將接近2美元關卡。他表示,力晶5月內部結算則有盈餘,預期6月狀況還會比5月好,可望與三星電子雙雙獲利。 目前力晶8吋廠總產能約3.7萬片,由於標準型記憶體轉12吋生產,力晶8吋廠開始轉做邏輯代工,譚仲民說,代工市場景氣回溫,需求成長快速,尤其利基型記憶體代工方面受惠於SDRAM價格回穩,刺激代工業務增加。此外,與日商瑞薩(Renesas)的邏輯IC也開始出貨 在12吋廠進度方面,力晶也開始提撥12吋晶圓廠產能,以供利基型記憶體作為代工用途,預期第三季起將有客戶以0.13微米以下高階製程投片,到了年底,12吋廠將提供數千片的產能,供利基型記憶體代工使用。譚仲民說,力晶12吋廠產能,將以生產標準型DRAM為主要目標,目前力晶12A廠月產能已達4.5萬片,12B新廠月產能也達1.5萬片規模,第3座12吋廠(12C),待土地順利取得,將在2007年開始投產。 另外,在快閃記憶體方面,力晶與瑞薩合作的1G Data Flash 6月已開始交貨,預期未來第三座12吋廠完工量產後,合計約13萬片左右的產能,將有4成左右用來生產Data Flash,5成生產標準型DRAM,其餘的產能則將供代工使用。

特殊MLCC規格無鉛製程進度 牽動未來被動元件市場動態

(記者黃女瑛/台北)
2005/06/24

 由於某些特殊規格的積層陶瓷電容器(MLCC),必須因應歐盟無鉛法規而導入新製程或材料配方,這些特殊規格的導入進度及成功與否,也可用來呼應檢視2005年第二季及即將到來的第三季被動元件市場的動態。 被動元件業者表示,因為歐盟無鉛法規的關係,促使生產特殊規格產品,例如NP0材料之MLCC或由國巨(2327)、華新科(2492)、禾伸堂(3026)及信昌(6173)等業者投入的高壓之MLCC,均積極導入新製程;其中已有BME製程者,在導入上相對較具設備成本的優勢,但是否能突破技術瓶頸,其實仍有待觀察,不過BME製程被視為是未來的主要發展方向,但也有些業者以改變材料配方來因應,例如以鉍元素來取代鉛,依目前各家改變的製程來看,進度先後不一,考量商機問題,達到無鉛製程將是競爭的關鍵之一。 被動元件業者透露,符合無鉛製程的進度及是否成功,其實也多少可以解釋2005年 第二季被動元件業市場的某些現象及傳言,例如以NP0材料的MLCC缺貨及漲價之說,其需求上揚確實也是一種解釋,但也有業者認為,NP0之所以供貨吃緊,是因為NP0材料的MLCC在導入無鉛製程時,業者發現整轉換製程的進度不如預期,再加上轉換成本,即良率的掌控也不如預期。製程不如預期及成本提高等因素,造成部份業者產生供貨吃緊且開始醞釀漲價。 被動元件業者表示,另外一些退貨流言,其實也是因為有業者並未達到客戶端的無鉛要求水準,經客戶端測試後,被要求退貨。因此,目前導入無鉛製程的業者,在供貨時必需提供兩種証明,即是出示保証書表示所提供的產品符合無鉛要求,另一則是符合認証機構的要求,例如出示SGS認証單位的認証証明等。 被動元件業者補充,當然這只是針對某些短期的特殊案例,需求力道上揚造成對某些產品的供貨吃緊說,仍有其相當的可信度。 由於相關業者普遍認為第二季NP0及高壓MLCC的供貨吃緊情況均將延續到第三季,除了需求持續被看好外,業者也認為無鉛製程如果沒有儘快解決,也有可能進一步影響到供給的市佔率,頗值得持續觀察。

靠技術與服務 新興IC設計公司仍有一片天?大廠環伺下 專利與口袋同樣要有深度

(邱詩文/採訪中心)
2005/06/24

 富有冒險犯難精神的創業家,成立了1家IC設計公司,在稍有成績後,卻遇到大廠控告或包夾,公司可能面臨接踵而來的精神壓力、金錢損失、形像傷害、股東信心以及客戶質疑,到底要怎麼辦?而這正是最近幾年來,台灣LCD監視器控制晶片公司不同的主事者,所共同面臨的難題。 2002年以來,例如晶磊半導體(6186)、創品電子、晶捷科技、晨星半導體等新興IC設計公司,LCD控制單晶片產品逐漸開花結果,不過,只要市佔率跨過10%的門檻之後,就會被領導廠商捷尼半導體(Genesis)盯上。 台灣本土LCD控制IC龍頭,從2003年的晶捷,變成2004年的晨星,而原來的晶磊半導體、創品電子,現在已不再存在LCD監視器控制晶片市場上,或許規格競賽是個重要因素;不過,捷尼為保持市場佔有率,藉著侵權訴訟讓歷代控制晶片競爭對手,1年至少須付出新台幣1億元以上的訴訟費用,對財務基礎有限的小型設計公司而言,確實是不小的消耗戰。 而美國海關在2周前證實,晨星迴避設計(Design around)晶片也列入禁制令範圍後,手握百億現金的瑞昱(2379),拿出區區5億元申請假扣押,就讓資本額僅接近億元的晨星,在短期內必須籌措15億元以解燃眉之急的窘境,或許第一次的危機能夠解決,但面臨1個手上握有近百億元現金的龐然大物,誰知道會不會有下一擊? IC設計業在大者恆大的趨勢下,雖然新興設計公司仍然能夠以技術和服務打下一片天地;不過,一旦新興設計公司與大型設計公司,在同一市場較勁時,新興IC設計公司即使專利功夫練得再好,在公司成立之初就要積極進行專利佈局,但口袋若不夠深時,最後也只能徒呼負負! 而這團亂究竟如何求解?是一開始成立時便要在業界和創投界同時找個「富爸爸」?是乖乖地交出市場?還是等著與大廠結為一家親?這團亂局如何解?還真是只有1個「難」字了得!

傳大陸也要生產12吋矽晶圓

(國際新聞中心梁燕蕙/綜合外電)
2005/06/24

 空白矽晶圓大廠美商MEMC主管Karenn Twillmann指出,經過2003~2004年全球半導體製造商快速導入12吋晶圓製程,估計2009年以前,全球12吋晶圓板出貨,可望超過整體晶圓板出貨半數以上,成為半導體製造的主流。 大陸第一大晶圓代工業者中芯國際,旗下已有北京12吋晶圓廠,即將為策略合作夥伴爾必達(Elpida)、英飛凌(Infineon)等廠商代工記憶體產品,雖然中芯國際第一座12吋廠的啟用,為大陸半導體製造商揭開12吋晶圓時代的序幕,不過,目前大陸仍以成熟製程產能,採6吋或8吋晶圓生產。 而國際半導體設備暨材料協會(SEMI)分析師Samuel Ni與Dan Tracy於日前表示,大陸在空白矽晶圓產業上,已有為數不少業者投入,基本上,大陸內需4吋矽晶圓,幾乎皆由大陸本土業者提供,不過,6吋矽晶圓則有近6成左右,是由國外空白矽晶圓業者提供。 分析師指出,12吋空白矽晶圓,全數由日本或美國等國外大廠提供,大陸本地矽晶圓供應商目前主要聚焦在6吋矽晶圓的供應,且已有1~2家本土業者,包括北京有研半導體與寧波立立電子,具有生產供應8吋矽晶圓的產能,據悉,有研半導體材料也已著手發展12吋晶圓產能。

Tuesday, June 14, 2005

IBM、Chartered、三星聯手 致力65nm晶片設計平臺通用化

【日經BP社報道】美國IBM、新加坡特許半導體製造(Chartered Semiconductor Manufacturing)和南韓三星電子日前宣佈,正在致力於實現面向65nm邏輯晶片製造工藝的設計·驗證平臺的通用化工作。其對象包括面向普通晶片的製造工藝和面向低耗電晶片的製造工藝。   三公司此次致力實現通用化的對象包括以DRC(design rule checking,設計規格檢測)和LVS(layout versus schematic,佈局對原理圖)為代表的佈局驗證工具組、電阻(R)和容量(C)等參數提取工具、支援單板和雙板的SRAM開發工具包,以及ESD保護元件工具包等。   三公司早就開始了面向65nm邏輯晶片製造工藝的聯合研究。此次,通過實現65nm設計·驗證平臺的通用化,對於客戶而言,將能夠在基本相同的條件下使用半導體製造廠。由於三公司之間設計數據的可攜性得到了提高,因此從用戶看來,選擇晶片製造的委託廠商時將擁有更大的選擇餘地。(記者:大石 基之)

Monday, June 13, 2005

iPod引起晶片廠商之間的競爭

一般產業人士都知道內建微型硬碟的iPod,從一開始在MP3解碼晶片的供應商就是PortalPlayer,但是隨著蘋果電腦推出iPod Shuffle之後,原本在快閃記憶體MP3播放機的主要MP3解碼晶片供應商SigmaTel,也接獲iPod Shuffle的訂單.
根據iSuppli的估計,SigmaTel由於接獲蘋果電腦iPod Shuffle的訂單,2005年第一季的營業者成長率高達26%.簡單來說,這樣的銷售力道激發了SigmaTel往內建硬碟MP3播放機市場前進的決心.為了未來公司的長久經營策略考量下,SigmaTel決定在2005年推出內建硬碟MP3播放機的專用MP3解碼晶片.因此未來勢必會與PortalPlayer產生互相競爭的局面.
至於PortalPlayer在2005年第一季之後,也宣布即將於2005年第二季推出符合快閃記憶體MP3播放機規格的晶片.促使他們進入市場的原因是,蘋果電腦第一季內建硬碟的iPod出貨量為360萬台,而iPod Shuffle卻達到170萬台,如果以市場潛力來看的話,快閃記憶體MP3播放機的成長力道高於內建硬碟的MP3播放機.
根據iSuppli估計,目前快閃記憶體MP3播放機晶片市場之中,SigmaTel的市場佔有率約為70%,而其他廠商為30%;至於內建微型硬碟MP3播放機晶片市場之中,PortalPlayer的市場佔有率更是高達80%,其他廠商為20%.
SigmaTel所設計的快閃記憶體MP3解碼晶片是一顆高度整合的晶片,取代了PortalPlayer的解碼器,以及Wolfson的數位類比轉換器(DAC)和德州儀器的DC-DC轉換器。因此,未來PortalPlayer如果要在快閃記憶體MP3解碼晶片市場上佔有一席之地,則其基本上也要像SigmaTel一樣具有高度整合的能力.
根據Gartner之前公佈的IC設計廠商於2004年的表現上,其中以SigmaTel以及PortalPlayer兩家公司的表現最值得被提出來.主要原因是這兩家公司都因為MP3播放機而發光發熱,Gartner預估,2005年這兩家公司仍舊非常搶眼,不過,要注意的是,許多廠商開始覬覦這塊市場的情況下,兩家公司如果避免價格戰所造成的利潤被侵蝕,是未來幾年的重要課題.(759字)(本室編撰 Denise)

Friday, June 10, 2005

一種易於整合的200萬畫素手機相機完整解決方案

本文採用了新型的美光MT9D111 200萬畫素CMOS影像感測器作為實例,詳細介紹了其技術特性、電路配置,並分析了在手機上整合數位相機的技術挑戰和應對方法,以及未來手機相機的發展趨勢。
可拍照手機的市場需求將會不斷成長,這種趨勢由更高性能可拍照手機的不斷發展而推動,它將可以在更廣泛的應用場合下獲得更高的影像品質。MT9D111在單晶片系統上整合了一個200萬畫素影像感測器和影像處理技術。單晶片系統中的自動特性可以調整各種參數,以便在各種光照條件下拍攝到優質影像。MT9D111也可以簡化設計工程師的工作,因為所有的處理功能、記憶體以及與鏡頭的介面都整合在一個單感測器處理晶片上。
技術特性
MT9D111是一種1/3英吋、200萬畫素的CMOS影像感測器,它整合了相機系統。此相機系統包含一個複雜的影像串流處理器(IFP)、一個即時JPEG編碼器、一個整合的微控制器、閃光支援、自動聚焦、光學縮放以及機械快門。整個單晶片系統(SoC)可以在低照度條件下提供良好性能,而且具有低功耗特色。
圖1:美光MT9D111感測器單晶片系統結構圖。圖1為MT9D111的結構圖。這個影像感測器搭載了一個嵌入式微處理器,它是一種完全獨立的相機系統,並帶有所有影像處理所需的記憶體。SoC對手持設備的數據通訊要求很低。手持設備主控制器在上電過程中會上載初始配置數據(影像大小、時脈頻率等),使SoC在拍攝影像和傳輸影像數據時,只需發送簡單的控制訊號。
1.感測器設計 1/3英吋的感測器使用了2.8μm的畫素,它既可以作為完整的相機解決方案,也可以作為獨立的感測器。其特點包含:弱暗電流和高靈敏度,能在各種場合下拍攝出品質很好的影像;一個10位元的類比數位轉換器,能平滑影像色調,並在影像處理過程中使用10位元的處理精度;高速處理能力,可提升視頻訊框率,進而達到30fps(800 × 600)、15fps(最大解析度1,600 × 1,200)、15fps M-JPEG(使用SoC時);訊框面大小可調整,從而確保視野完整;先進感測影像糾錯系統,可以避免遮蔽現象。
2. SoC特性 這顆SoC相機解決方案具備更多技術優勢,以確保拍攝出高品質的影像,同時使模組和手機之間易於整合。該元件能為用戶提供‘傻瓜型’的自動影像拍攝功能,無需任何手動影像處理過程,從影像捕捉到輸出為YUV或RGB都能在單晶片上獨立完成;高速自動白平衡同時帶有灰度檢測功能,能在各種光照條件下實現高品質的色彩平衡;可評估測量和帶背光補償的自動曝光控制,能在拍攝背景對比很強情況下強化性能;自動的防閃爍特性則可消除來自螢光照明的干擾。
MT9D111也具有鏡頭-處理器整合特性。一般情況下,微型鏡頭對設計產生的限制以及研發費用的限制,都可能影響到性能,並導致新型設計投放市場的周期被延長。而MT9D111的鏡頭明暗校正能補償穿過鏡頭的光照梯度;加上其3通道的鏡頭明暗校正能確保可在緊湊的鏡頭設計中使用低成本的IR過濾器,從而解決了這些問題。
這顆單晶片元件還帶有鏡頭光斑補償、自動聚焦測量和使用感應資訊進行控制、通用輸入輸出(GPIO)介面、機械快門控制等功能,並整合了內建式閃光測速器控制(Xenon或LED閃光);JPEG壓縮FIFO演算法(壓縮率完全可調);可獲得更高訊框率的PLL設計;內建式記憶體;以及內建的降低EMI功能。

典型的電路配置
圖2為MT9D111的標準配置。雙線串列埠是相機的配置埠和控制埠,所有用於配置此感測器和處理器的暫存器都可以透過此雙線串列匯流排進行存取作業。一旦主控制器開始對感測器進行配置,數據通訊量非常小。主控制器向MT9D111發送一個單一指令,使其進入預覽模式。SoC/感測器然後就執行所有的處理和介面控制過程,以便向控制器反饋連續、高訊框率、低能耗的視頻數據。
在拍攝快照的時候,主控制器將透過雙線串列匯流排發送另一類單一指令。然後相機將執行預先配置的步驟,包括控制閃光燈、自動控制曝光、色彩平衡、自動聚焦、拍攝畫面、發送訊號以關閉機械快門,然後執行JPEG影像壓縮過程。最後,YUV或RGB輸出將可以在平行數據輸出埠獲得。此時,主控制器將返回到預覽模式,或者切換到簡單的視頻拍攝模式。
儲存在MT9D111中的默認值可提升該元件性能。然而,如果要求性能做出某些特定變化,可以透過串列埠調整各種暫存器的設定值。
相機設計所面臨的挑戰和解決方案
小尺寸的模組化設計將帶來嚴峻的技術挑戰:如何將鏡頭、感測器和處理器整合在一個低成本而高效的設計模組中,並滿足用戶對拍攝品質的預期值。下文描述了幾個最重要的挑戰,以及針對它們的解決方案。
1. 相機鏡頭與感測器的整合 拍攝鏡頭和感測器之間的介面是整個可拍照手機系統中最重要的介面之一。隨著鏡頭的長度變得越來越短,光線到達感測器畫素位置的角度也就會變得越來越大。每個畫素上都有一個微鏡頭。微鏡頭的主要功能就是將來自不同角度的光線聚焦在此畫素上。然而,隨著畫素位置的角度越來越大,某些光線將無法聚焦在畫素上,從而導致光線損失和畫素響應降低。
從鏡頭的感測器一側,可以聚焦到畫素上的光線的最大角度被定義為一個參數,稱為主光角(CRA)。對於主光角的一般性定義是:此角度處的畫素響應降低為零度角畫素響應(此時,此畫素是垂直於光線的)的80%。
光線進入每個畫素的角度將依賴於該畫素所處的位置。鏡頭軸心線附近的光線將以接近零度的角度進入畫素中。隨著它與軸心線的距離增大,角度也將隨之增大。CRA與畫素在感測器中的位置是相關的,它們之間的關係與鏡頭的設計有關。很緊湊的鏡頭都具有很複雜的CRA模式。如果鏡頭的CRA與感測器的微鏡頭設計不匹配,將會出現不理想的透過感測器的光線強度(也就是‘陰影’)。透過改變微鏡頭設計,並對拍攝到的影像進行適當處理,就可以大幅降低這種現象。
改變微鏡頭設計可以大幅降低陰影現象。然而,在改變微鏡頭設計時,必須與鏡頭設計者密切配合,以便為各種拍攝鏡頭找到適合的CRA模式。相機的設計工程師應該確保這種技術合作得以實現,並確保感測器與鏡頭CRA特性可以很好地匹配。為確保成功實現此目標,美光開發了相關的模擬工具和評價工具。
由於光線是沿著不同的角度入射到感測器上的,因此對於各種鏡頭設計而言,陰影現象都是固有的。‘cos4定律’說明,減少的光線與增大角度餘弦值的四次方是成比例關係的。另外,在某些鏡頭設計中,鏡頭可能本身就會阻擋一部份光線(稱為‘光暈’),這也會引起陰影現象。所以,即使微鏡頭設計可以最小化短鏡頭的陰影現象,此種現象還是會多少存在。為提供額外的校正陰影現象方法,MT9D111中內嵌的影像處理器包含了陰影校正功能,它是為某些特定鏡頭而定製的。

為了幫助設計工程師將感測器整合在他們的產品中,美光為其生產的所有感測器產品提供了各種開發軟體。透過使用這些軟體,相機設計工程師可以簡化對各種晶片特性默認值的修改過程。每種變化的結果都可以顯示在一個PC監視器上。對於很多相機中用到的新型鏡頭,透過使用這個開發系統,可以對校正鏡頭陰影和空間色彩失真進行參數設置。透過使用一個均勻點亮的白色目標,可以對設置響應過程進行簡單的試驗。軟體開發工具可顯示對陰影現象的分析結果。之後,工程師就可以使用區域方法來應用校正值。關於校正過程的暫存器設置將保存在開發系統中,以用於相機設計。
2. 內建的光斑消除功能 在某些光照條件下,鏡頭設計以及鏡頭與感測器防護玻璃罩之間相互干擾可能會引起光斑現象。雖然鏡頭設計工程師都會在設計過程中盡量消除光斑現象,但是對於結構緊湊的鏡頭而言,消除光斑現象仍然非常具有挑戰性。
例如,鏡頭中的內擋膜(baffle)有時可用於阻擋住多餘的反射光。然而,內擋膜往往是需要佔用一定空間的,而在很短的鏡頭中,要找到這樣的空間往往是不可能的。
類似地,從感測器防護玻璃罩來的反射光也將會增加鏡頭內的反射光總量,而這在最初的鏡頭設計過程中是被忽略的。MT9D111具有即時的光斑消除功能。IFP的統計功能之一就是產生柱形圖,它可以連續監控影像,並識別出明顯的光斑。透過這種光斑消除功能,影像處理器可以連續地降低影像光斑現象。
3. IR截止過濾器和感測器的整合 在相機設計中,會使用到兩類典型的IR截止過濾器。一種類型是電介質薄膜過濾器,它透過選擇反射來過濾IR能量。第二種是吸收型過濾器,也就是一般所說的‘藍玻璃’過濾器,因為它的外形類似藍玻璃。對於很小型的相機模組而言,電介質薄膜過濾器要優於吸收型過濾器。吸收型過濾器一般做成獨立的玻璃元件,而透過增加塗層,電介質薄膜過濾器可以做成鏡頭式樣,這樣就可以節省空間。電介質薄膜過濾器也不易受到濕度和溫度的影響,更重要的是,電介質薄膜過濾器的成本要比吸收型過濾器低很多。
4. 相機模組和手機的整合-EMI控制 在將相機模組整合在手機的過程中,最主要的挑戰之一就是如何確保兩者之間的介面不會引起過量的電磁干擾(EMI)。隨著位元速率頻率和位元上升時間不斷增加,對電路板進行高頻設計就變得越來越重要。
最有效的解決電磁干擾的方法就是減少電磁干擾源。由於印刷電路板是一種電磁干擾源,所以一種好辦法就是使電路中的印刷線阻抗變化最小化。例如,斜接印刷線轉角並使用45度的印刷線轉角就是很重要的佈局準則,這樣可以使阻抗變化最小化。另外,未終接的高速數位印刷線和阻抗不連續的位置都存在反射,或者會引起振盪,這兩種情況也都是高頻干擾源。
另一種終結高頻干擾的辦法就是增加低通電阻電容(RC)濾波器,以減慢上升時間。可以使用各種表面黏著的濾波器,它們是專門設計用於終接線路的,可以有效解決高頻干擾,但是需要增加成本,並需要額外的黏著空間。為了減少對這種濾波器的需要,MT9D111影像感測器中增加了可程式轉換速度控制器和一個先進先出(FIFO)緩衝器。透過降低訊號的轉換速度,就可以避免高頻諧波。透過將數據成塊地存入快取記憶體並降低數據子訊框的數量,FIFO緩衝器可以降低電磁干擾現象。多種介面具有軟體可控的轉換速度:數據輸出、畫素時脈、訊框有效性、線有限性、GPIO和串列數據。
除了可以最小化電磁干擾源,電路板佈局設計還可以使電壓干擾源和敏感電路之間的耦合最小化。將類比電路和數位電路分隔開也是一種有效的避免電磁干擾的方法。同時,長線路和可能在電路板上形成巨大迴路的線路,也將變成高速數據線的天線。因此應盡量避免在佈局設計過程中使用這兩種線路。
5. 電源和接地設計 為了獲得良好的相機性能,電源和接地設計是需要重點考慮的因素之一。接地和配電過程中的噪音耦合都將在影像中形成可視的干擾。三個重要的設計原則是:連接感測器上所有的電源和接地管腳;使數位區域和類比區域相互獨立,並盡可能使數位區域和類比區域遠離影像感測器;提供有效的電壓調節。
功能特性發展趨勢
我們有理由相信,在不久的將來,可拍照手機市場將保持持續的快速成長。預期的發展趨勢是可拍照手機將增加更多的功能,以便在更多的應用場合下使用戶獲得高品質的影像。
最明顯的趨勢是,手機和模組製造商對相機畫素尺寸的要求範圍將更廣。在接下來的兩至三年時間內,預計畫素尺寸將降低至2μm以下。向更先進的鏡頭功能發展的趨勢也是非常重要的。自動聚焦和快門將廣泛應用於200萬畫素的手機中,而變焦鏡頭將很有可能應用於300萬畫素的可拍照手機中。現在很多手機都已經具備有視頻拍攝功能,這也將繼續成為可拍照手機的賣點,在接下來的兩至三年內,有可能在VGA解析度條件下獲得25至30fps的訊框率。
將來更重要的是與鏡頭製造公司密切合作,將感測器性能整合在先進的鏡頭設計之中,這樣一來從事終端設備開發的公司就可以快速而方便地將高品質的模組整合在一系列手持終端設計平台上。
作者:Dan Morrow 技術行銷經理 Michael Hartmann 高級軟體設計工程師 Jonathon Fewkes 模組產品經理 Jon Paul Vivere 相機系統工程師 Email:jvivere@micron.com 美光科技股份有限公司

Thursday, June 09, 2005

蘋果將改用英特爾處理器 理由是“耗電量”

【日經BP社報道】

就在三大著名遊戲機廠商新一代遊戲機爭相採用美國IBM的PowerPC架構時,美國蘋果電腦卻宣佈將開始改用美國英特爾的處理器。蘋果電腦首席執行官史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)日前在美國舊金山的開發商會議“全球開發商大會(WWDC)”上發表演講時,宣佈將在2007年之前在配備Mac OS的所有PC上,採用英特爾生產的微處理器(發佈資料,英文)。喬布斯表示:“從我們今後計劃開發的新產品角度考慮,我們不知道該如何用PowerPC規劃中的處理器來實現我們的產品。”主題演講中,美國英特爾總裁兼首席執行官保羅·奧特裏尼(Paul Ottelini)上臺與喬布斯擁抱。奧特裏尼表示:“大家也許沒有想到會在這個場合看到這個標識(英特爾標識)。全球最有創造力的電腦廠商與全球最有創造力半導體廠商終於攜起手來,對此我感到由衷的高興。”   蘋果電腦將於2006年6月之前上市配備英特爾微處理器的PC。目標是在2007年底之前,所有PC均改用英特爾處理器。不過,此次蘋果電腦並未公佈更詳細的內容。 重視單位耗電量的性能   在解釋改用英特爾處理器的原因時,喬布斯強調說,專門就PowerPC耗電量方面的開發規劃進行了諮詢,“我們最關心的就是每W電力的性能”。喬布斯表示,以2006年中期可實現的整數計算性能為例,如果英特爾微處理器每W電力為70的話,那麼PowerPC每W電力就只有15。   喬布斯之所以如此看重電力性能,主要是因為如果功率過大,微處理器就會產生過多的熱量。喬布斯指出,PowerPC架構的弱點就是因功率大,目前蘋果電腦正在使用的速度最快的處理器“G5”無法在筆記本上配備。奧特裏尼強調指出,從蘋果電腦與英特爾激烈競爭的20世紀90年代開始,英特爾就一直在致力於降低微處理器產生的熱量。   改用英特爾微處理器時,還需要將Mac OS和應用軟體移植到英特爾的架構中。蘋果電腦早在2000年就已開始將現有PC採用的“Mac OS X”向英特爾架構移植,目前這一工作仍在進行。實際上,喬布斯在主題演講中就使用了配備3.6GHz Pentium 4和2GB DDR SDRAM、安裝英特爾10.4.1版Mac OS的PC。   蘋果電腦將從6月7日開始向Mac用應用軟體的開發人員提供開發工具“Xcode 2.1”,該開發工具包括可輸出在英特爾和PowerPC兩種微處理器上均可運行的通用二進位代碼(Universal Binary)的編譯器。該公司將在兩周內向開發人員供應配備3.6GHz Pentium 4,以及Mac OS X 10.4.1和Xcode 2.1的PC。此外,該公司還表示將供應可在英特爾架構上運行現有PowerPC用應用軟體的工具“Rosetta”,並在臺上演示了該工具。(記者:Phil Keys,矽谷支局)

Friday, June 03, 2005

台積電90奈米報捷 通吃繪圖雙雄訂單

記者曹正芬/台北報導

繪圖晶片雙雄恩威迪亞(Nvidia)、亞鼎(ATi)新一代晶片代工訂單全數「花落」台積電,兩家公司昨(1)日同聲表示,90奈米製程目前以台積電為唯一合作夥伴,新晶片第三季量產,挹注台積電下半年產能利用率。ATi更指出,已開始追加投片量。市場預估台積電6月產能利用率可望上升,單月營收有望重回200億元。
半導體製程進入12吋廠新世代,由於相關光罩費用昂貴、設計路徑更複雜,大幅降低設計廠商更改代工夥伴的機率,使率先取得90奈米訂單的台積電成為最大贏家,獨霸先進製程繪圖晶片市場。根據台積電的估計,第三季90奈米以下製程產品將占營收達一成,單月可貢獻20億元以上營收。

ATi與Nvidia分居全球晶片設計業三、四名,去年營收各為21.41億美元與20.1億美元,僅次於通訊晶片廠高通(Qualcomm)與博望通訊(Broadcom)。Nvidia執行長黃仁勳和ATi執行長歐頓(Dave Orton)近日都來台參加台北國際電腦展,拜訪國內板卡客戶及晶圓代工廠商。兩大繪圖晶片廠增加對台積電下單,聯電、中芯、IBM等晶圓代工業全球市占率恐受影響。

台積電昨天持續獲外資買超,但股價小跌至55.9元,昨晚開盤的台積電美國存託憑證(ADR)也下跌0.22%,每股價格9.19美元。

Nvidia一向與台積電合作密切,是台積電最重要客戶,但數年前Nvidia和台積電0.13微米製程開發合作不順,另尋美商IBM為第二晶圓代工夥伴,一度衝擊台積電股價,對手ATi則趁機靠攏台積電,大量下單給台積電。

黃仁勳昨(1)日接受採訪時指出,台積電是Nvidia合作最密切的晶圓代工夥伴,截至目前為止,美商IBM為Nvidia代工的晶片,占Nvidia總營收10%以下,數量很少。他說,Nvidia與IBM的合作僅止於0.13微米製程,雙方尚未談到下一步合作。

「但Nvidia和台積電的合作關係可不一樣。」黃仁勳表示,Nvidia以台積電為首要晶圓代工夥伴,每一項產品、每一世代的製程都與台積電合作,但基於分散風險的考量,Nvidia須選擇次要晶圓代工夥伴。

黃仁勳指出,Nvidia新一代90奈米製程目前以台積電為唯一合作夥伴,尚未敲定其他晶圓代工廠商。Nvidia的0.11微米、90奈米製程晶片已在台積電的晶圓廠試產,預計第三季量產。

歐頓表示,ATi的90奈米晶片以台積電為唯一合作夥伴,首款採用90奈米的繪圖晶片今夏量產。ATi為因應客戶需求,已向台積電追加產能,建立下半年晶片安全庫存。

TCL:不排除與台廠建立策略聯盟關係台廠雖為最適選擇 然雙方互信基礎仍需時間強化

(記者趙凱期/台北) 2005/06/03


 TCL技術長閆曉林2日應邀出席電子時報所舉辦的「兩岸IC設計與系統產業互動研討會」表示,隨大陸企業的製造能力及量能已越來越龐大,配合內需市場的成長爆炸性可期,能有效掌握市場需求及產品規格的大型中資企業,與產品規劃能力及創意性較佳的台廠的合作機會,也越來越多,TCL目前以相當開放的心態看待兩岸公司間的合作,且不排除建立Joint Lab、Joint Venture等更緊密的策略聯盟關係。

 閆曉林強調,大陸龐大的內需市場,提供相當強的產品自定規格實力,不過,目前光靠大陸企業關起門來搞,產品很難做得又快、又好、又便宜,因此,如何與外資企業合作,已成為每家大型大陸企業必作的課題,以TCL為例,在平面電視的產品上,就選擇與捷尼(Genesis Microchips)合作成立Joint Lab在TCL總部內,以及時強化公司平面電視的效能競爭力。

 至於台系設計業者如聯發科(2454)、凌陽(2401)、及晨星也有與TCL的產品合作計畫,但畢竟是少量,整體而言,TCL在公司技術平台的思維上,是採取相當開放的態度,並藉由與合作夥伴不斷溝通、合作的動作,積極追尋任何有競爭力的晶片解決方案,因此,未來TCL與台灣IC設計業者的合作機會勢必會越來越多。

 TCL在2004年對IC及被動元件的採購金額,已快速成長到10億美元規模,而未來還會越來越高,配合TCL對產品推出速度及效能,不斷自我要求要更快、更好,因此,如何找尋有競爭力、便宜,以及穩定良率的晶片解決方案,早就是TCL的重要課題,台系設計業者自然是最適選擇,只不過,雙方的互信基礎仍需要時間來強化。

 而看好未來大陸消費性電子產品市場需求有爆炸性成長下,TCL 2005年及未來的終端產品佈局重點,已開始放在無線數位家庭產品,及可攜式性消費性電子產品身上,因此,公司後續與國內、外IC設計公司合作的機會點,勢必會放在影像IC、手機LCD驅動IC、LCD Scaler控制晶片、無線晶片解決方案,及電視調諧器(TV Tuner)等IC產品上。

兩岸IC設計聯手聲浪響徹雲霄!大陸龍頭廠呼籲共創全球第一 台廠表歡迎 然規格多頭馬車存隱憂

(記者沈勤譽、趙凱期/台北) 2005/06/03

 兩岸IC設計業攜手合作聲浪愈來愈大!大陸最大IC設計公司大唐電信總裁魏少軍,以及開發出全球第一顆TD-SCDMA 3G基頻晶片的展訊通信總裁武平,2日參加本報所舉辦「兩岸IC設計與系統產業互動研討會」時皆表示,兩岸IC設計產業未來可展開全面合作,包括建立區域性標準及技術合作等。對此台灣IC設計公司表示歡迎,但擔心大陸規格制定機構或聯盟經常出現多頭馬車,恐影響兩岸合作的實際成效。

 大唐電信旗下大唐微電子位居大陸最大IC設計公司,在智慧卡(Smart Card,或稱智能卡)晶片居於領先地位,並推出通用型通訊系統單晶片,主攻手機及影像電話等終端設備市場。魏少軍認為,兩岸IC設計產業有很高互補性,希望未來有超越傳統的合作廣度及深度。

 魏少軍表示,東亞地區華人經濟體多半從加工起步,再逐步形成自主品牌,不過,缺乏自主標準及核心專利已成為致命傷,雖然晶圓代工(Foundry)是一項重要發展,但也間接減緩創新腳步,因此,至今都沒有一家具規模的整合元件(IDM)大廠。其實,兩岸市場夠大,足以建立自己的標準,產業鏈也夠完整,可發展專利戰略,儘管彼此會有競爭,但合作空間更大。

 武平則指出,台灣具有完整而堅強的價值鏈,數位設計及CMOS製程很有競爭力,晶圓代工產業也領先全球,而大陸擁有龐大且成長快速的市場,也有很強的無線通訊與系統產品創新能力,並有自主標準的機會及低成本優勢,兩岸IC產業互補性甚高,如能善加整合並精於管理,勢必能成為全球第一。

 不過,武平坦言,大陸IC設計產業才剛起步,營收與市場規模還不成比例,目前全球市佔率僅0.3%,遙遙落後台灣的29%,技術開發經驗及產業管理能力較弱,也缺乏專注及堅持。魏少軍亦表示,大陸IC設計公司缺乏品牌能見度,營收規模仍小,不像台灣多家IC設計公司均已躋身全球前20大,因此,還有很長的路要走。

 針對兩岸IC設計合作議題,聯發科(2454)發言人喻銘鐸表示,雙方合作基礎應建立在市場需求上,而技術更是彼此間合作的基本條件,以聯發科為例,目前與大陸手機及TV業者都已有相關晶片合作開發計畫,大陸系統業者的產品規格制定能力及大量生產優勢,更是聯發科切入終端市場有利籌碼。

 凌陽科技(2401)發言人沈文義則表示,凌陽在大陸市場佈局已久,當地龐大內需市場及制定規格實力,更是公司快速在對岸佈局通路及研發團隊的原因,不過,大陸制定規格機構或聯盟常出現多頭馬車情形,由於當地系統業者沒有共同平台,缺乏公信力機構建立泛用規格,台灣IC設計業者與對岸大廠常因而錯失合作機會。