汽車e化非難事 Telematics將創造車用電子另一波高峰

（羅清岳／DigiTimes.com）
2005/07/11

　現在許多無線電話已經可以連接至筆記型電腦或者個人數位助理來上網，台灣許多行動電話業者更是推出「e WAP」的附加功能，利用行動電話上網，這個構想也激發汽車廠商，運用行動上網將訊號轉到汽車無線的接收器上，使駕駛者一邊遨遊道路，一邊漫遊網路。許多汽車廠也希望在汽車裡也能有辦公室的功能，便發展出經由無線通訊，在車上提供收發電子郵件、行事曆、新聞、氣象、路況等等各式各樣網路資訊。　為什麼Telematics會吸引IT廠商下大注？　「Telematics」，來自於Telecommunications（電信學）與Informatics（資訊學）的合意字，表示駕駛人在車內透過無線通訊，可以隨時做到資訊交換與傳遞的動作，提供使用者適時的服務，並結合「衛星」、「通訊」和「網路」於一身的「Telematics」數位傳訊系統，儼然已經成為目前汽車產業中最熱衷的技術之一，發展的速度用「日新月異」來形容一點也不為過。　
▲圖說：無線網路通訊進入汽車是趨勢。（資料來源／西門子提供）　裕隆日產YATC電系設計所所長蔣德智表示，不論Telematics強大的發展趨勢會不會對汽車產業造成影響，但Telematics進入汽車的腳步似乎沒有停下來的跡象，這是因為每家的汽車廠都不希望在Telematics這方面被其他競爭車廠超越，畢竟車內通訊是未來消費者的需求。他認為，Telematics帶給汽車產業數位化的浪潮，改變使用者行車環境，提升道路安全，並結合車輛、交通、即時定位資訊與通訊服務的最先進概念，將引領汽車產業由製造導向轉向知識經濟服務為基礎的新方向。這是因為各大集團都體認到汽車產業成長緩慢、利潤微薄的事實，汽車獲利點也從過去的銀貨兩訖，延伸到後續的資訊服務，這樣不僅可以拉長汽車產品壽命，對於汽車廠商來說，也有了新的利潤增長點；從技術的角度來看，一般的無線通訊技術已經成熟，四處移動的車子將會成為下一次通訊革命的最佳數位化通訊載具。　蔣德智提到，裕隆汽車推出TOBE加值服務的這兩年時間，已經開始勾勒出台灣汽車產業「Telematics」服務時代的藍圖，再結合GPS、行動電話與Call Center，提供一套簡單卻又實用性強的服務模式，將使汽車e化的種子慢慢往下生根、發芽。　威盛電子董事長特別助理許戎民也表示，Telematics的發展對汽車業和IT產業都是一項利多的消息，前者可以增加產品所帶來的附加價值，帶動產業轉型；後者則是看上每年8000萬台新車市場，對於IT廠商而言，汽車市場所帶來的商機實在是不容小覷。許多市場分析家也都看好「Telematics」的前景，McKinsey& Company就預測，到2010年Telematics市場規模有130億到1,000億美金的市場銷售價值。　
▲圖說：Telematics與汽車電子硬體預估銷售比例。（資料來源／IEK提供）　未來的Telematics服務將會改變　過去的Telematics服務大部份都是以客服中心（Call Center）為核心，提供駕駛人的服務需求，經由客服中心再以語音或自動語音提供導航、訂票或緊急救援服務，這類型的Telematics服務內容是固定的，較為偏重單方向給予性質，互動性比較低，這些缺點導致Telematics發展有了停頓。但是IT技術的進步及汽車產業對Telematics市場的瞭解之後，Telematics的服務性質也有了調整，有了「安全」及「保全服務」的基本服務，但是不能單靠這類型服務來獲取商機，安全及保全類型的服務也必須向外擴張，從事後的救援服務，向事前的預防服務來推進。　目前的Telematics產業需要有更貼心的服務內容來刺激裝置市場的成長，並回過頭來促成服務的進一步發展。目前這種良性循環還沒有發生，主要的原因之一就是過去的Telematics服務過於封閉。要以少數從業人員的單薄力量，發掘出具有吸引力的內容，是一件不可能的任務。所以當Telematics產業的從業人員在思索未來服務的方向時，應該要借重資訊產業二十年來成功發展的珍貴經驗；並且提醒自己，與其永無止境的去探求連消費者都不自知的服務需求，是不是不如去催生一個自由開放的服務環境，讓真正有價值的內容服務自行去尋找市場發展的契機。　未來，Telematics發展到某一個程度之後，服務將會透過互動的機制，自由的去選擇所想要的服務，就像是網路的ICQ或是MSN的模式，藉以雙向溝通的模式，建立起消費者與系統服務商之間的傳遞橋樑，才能實現真正的個人化服務，讓Telematics在汽車內達到最完備的系統。　
▲圖說：汽車無線網路通訊是繼辦公室、家庭之後，最受到期待的無線商機。（資料來源／SK Telecom提供）　下一個網路入口　汽車從一個炫耀財富的奢侈品，到玩家改裝的玩具，到民生必需的代步工具，我們看到了「車用電子」的發展模式，改變了汽車產業的發展路徑。再從「網際網路」盛行的角度來看，家用、辦公室市場呈現飽和狀態，IT產業便將腦筋轉到汽車產業，讓汽車也能夠具備通訊、通信的功能，提高汽車的附加價值與產品的市場差異性，這個構想從無線網路興起之初，就已經一直被提出來討論，但是無線通訊協定的標準規範遲遲未定，加上汽車是一個移動的交通工具，動輒上百公里的移動速度，在技術的落實確實有困難；不過，在通訊廠商與汽車廠在這幾年耕耘之下，網路的下一個入口已經漸漸成形。倘若無線服務一旦成功了，也可讓延長一台汽車的營收週期，因此各大汽車製造商積極參與。在結合車內通訊與駕駛資訊服務的相關產品，便能提供駕駛者所需要的資訊與通訊服務，「汽車e化」便在此趨勢下所產生。　
▲圖說：無線網路進入汽車的路已經不遠了。（資料來源／西門子提供）　基本上，Telemetrics在汽車硬體上至少需要有兩種配備：　1、行動通訊的功能，利用手機、PDA、或內建通訊模組透過GSM、TDMA、CDMA、PDC、GPRS、W-CDMA、及CDMA 2000等無線通訊技術與網際網路進行溝通；在設計上先針對語音通訊作最佳化的處理，並可進階到收發電子郵件、檔案音樂的下載，以快速又經濟的方式來處理大量數據傳輸，當然也就必須要有改良型的無線介面，以便能夠同時向眾多的用戶提供較高頻寬的連結服務。　2、GPS則是透過無線通訊將可為車輛系統傳送位置訊息，並透過所提供即時資訊的溝通與連結，串聯人、車、路等運輸次系統間的互動關係。此外，還有語音辨識系統、大尺寸螢幕顯示、以及影音多媒體等設備。　
▲圖說：台灣車用Telematics產業相關廠商分佈。　Telematics在台灣市場興起　Telematics在受到產業的重視之後，這些汽車廠及IT廠商在發展車用電子產品的同時，必須要有不同以往的思考模式，傳統的汽車也要改變成為Smart Car的階段，使得新技術的車用電子產品要更加快開發與測試的腳步；這些電子產品都擺脫不了von Neumann的基本架構，也就是處理器、記憶體與輸出入設備，在Telematics的市場需求強勁的帶動下，共用零組件市場也能有機會開始發展。　目前美國是Telematics車載機市場最主要的市場，歐洲與亞太地區的發展較慢，但市場成長潛力不可忽視。而非關車輛安全的車載機為3C硬體廠商切入之發展機會，所需之技術包含無線通訊、顯示等資通訊技術，未來低價標準化之後，Telematics車載機將會有龐大需求，廠商可以順勢切入此一市場。另外，Telematics服務內容具有地域性特質，國外汽車廠商所建構的TSP服務無法移植於不同區域市場，台灣應該善用在車用電子市場所累積的能量，開始進行新的產業佈局，讓汽車產業可由遠距資訊傳輸Telematics服務市場切入，而無線通訊正是提供Telematics服務必要的載具，同時亦是我國在國際上具有競爭優勢之產品項目之一，善用在電子通訊之技術能量，發展國內汽車資通訊服務技術，應是正確方向且是符合市場penetration發展理論。　根據工研院IEK統計資料顯示，台灣在車用Telematics產業的規模分佈狀況，小於5億台幣資本額的廠商約佔了80％，台灣的Telematics產業大都集中在小型硬體的供應商，在這些小規模的廠商在與汽車製造廠尋求合作時，往往就會居於劣勢，總是受限於廠商的規範及要求，無法提出新的想法及技術。由此可見，車用Telematics應該避免與原廠安裝市場上的競爭，以台灣廠商所擅長的資訊產業，從車用Telematics後裝零售市場切入；另外，從汽車電子系統零組件角度切入，也是另一個發展機會，包括：GPS模組與車用顯示面板都是廠商應掌握的關鍵零元件。　
▲圖說：汽車電子各系統零組件需求。

英特爾第六座12吋廠敲定落腳處導入45奈米製程 2007年下半投產

（國際新聞中心陳怡均／綜合外電）
2005/07/27

　全球半導體龍頭廠英特爾（Intel）宣佈，計劃斥資30億美元在美國亞利桑那州（Arizona）建造1座12吋晶圓廠，廠房代號為「Fab 32」，這亦是英特爾第六座12吋廠。　英特爾表示，該廠將導入最先進45奈米製程技術，可望在2007年下半開始投產；由於英特爾12吋廠花落誰家，向來為外界關切焦點，日前以色列單方面表示英特爾即將在以色列蓋廠，立即引起外界關注，對此英特爾則以尊重以色列總理夏隆為由，不願多作評論。　英特爾位於亞利桑那州Chandler最新12吋廠，廠房面積約達100萬平方英尺，其中，無塵室（clean room）面積約達18.4萬平方英尺，估計建造該廠所需資金高達30億美元，可望在2年內加入生產行列，並將導入最先進45奈米製程。英特爾估計，新廠可望為當地增加1,000個工作機會，廠房興建期間，預估還另需增聘3,000名人手，帶動當地就業機會。　分析師指出，英特爾在2007年進階至45奈米製程，延續英特爾每2年開發新製程技術的慣例。據了解，此次亞利桑那州能夠雀屏中選，成為英特爾最新12吋廠設廠地點，主要是由於州政府近期頒佈減稅政策所致；為能夠吸引英特爾持續在當地投資設廠，亞利桑那州在2005年5月新發佈稅率優惠，可望降低英特爾繳交給當地政府的稅額。　有趣的是，英特爾積極遊說當地政府更改稅務法令已多時，但這項優惠措施曾引發當地強力反彈，因此遲遲未能通過，英特爾前任執行長貝瑞特（Craig Barrett）為此還曾說出重話，表示美國政府若再不提供足夠的激勵誘因，恐失去全球科技領導地位，並多次透露有意在國外設廠，隨著亞利桑那州政府頒佈優惠法令後，成功吸引英特爾回心轉意，再一次落腳美國。　Fab 32為英特爾在亞利桑那州Chandler第三座晶圓廠，英特爾原本在Chandler即有2座8吋廠，英特爾自2004年起投注20億美元，將其中1座廠Fab 12升級至12吋廠，目前該廠已開始進入裝機階段，預計2005年下半導入65奈米製程進行投產。　另外，Fab 32亦是英特爾第六座12吋廠，目前英特爾在美國境內的12吋廠總計有5座，除亞歷桑那州外，在美國奧勒岡州（Oregon）有2座，美國新墨西哥州（New Mexico）1座，惟一境外12吋廠位於愛爾蘭Kildare郡Leixlip地區。此外，英特爾並宣佈另投注1.05億美元，將位在新墨西哥州的閒置廠房，轉作為臨時測試廠。

晶圓代工轉向賣方市場 設計業者搶產能產能吃緊情況恐愈趨嚴重 高價搶產能動作多

（記者趙凱期／台北）
2005/07/27

　面對台積電（2330）提出略為超乎市場預期的業績展望，台系IC設計業者表示，近期晶圓代工產能市場確實已開始傳出部份產能吃緊情形，甚至6吋及高壓製程等利基型產能，訂單能見度還拉長至2005年底，在時序已進入傳統3C市場出貨旺季下，預期晶圓代工產能吃緊情形只會越來越嚴重。　台系一線消費性IC設計公司表示，台積電6吋廠其實從2005年第一季（Q1）末以來即一路吃緊，甚至目前6吋廠產能利用率可能已拚到110％以上，此外，0.35微米及0.25微米製程產能除消費性IC早在Q2即開始建構庫存外，近期USB晶片、MCU、LCD驅動IC、記憶卡控制晶片訂單快速成長，亦讓此部份成熟製程產能開始有交貨拉長的現象。　無線通訊晶片設計業者亦表示，雖然0.18及0.15微米製程應是台積電目前產能利用率相對最鬆的製程，不過，面對近期無線區域網路（WLAN）、ADSL等有線及無線網路晶片明顯回流，配合手機晶片訂單在度過Q2傳統淡季後，近期也有訂單加溫情形，雖然0.18及0.15微米製程還未達到滿載，但訂單不斷流入情形，仍讓IC設計公司提高警覺。　在看到台積電喊出景氣回升動作可望持續至年底，Q3產能利用率將逾90％，Q4還有更好的表現後，台灣設計業者普遍表示，晶圓代工產能市場重回2004年上半賣方市場趨勢明顯，且在終端市場庫存水準仍不高下，3C產品訂單全面回流情形，要讓全球晶圓代工市場供不應求情形持續2季以上應不會太難。　因此，在感受到晶圓代工產能越來越吃緊情形下，台灣IC設計業者目前多已開始提前進場卡位，預訂Q3及Q4晶圓產能，甚至在搶不到產能情形下，IC設計公司彼此間出高價搶標的策略性動作也越來越多，盛況比起2004年上半雖還差一點，但已相去不遠了。台系設計業者強調，目前晶圓代工市場只有一個字可以形容，就是「緊」。

蔡力行：自己是經驗傳承者 非制度改革者擔任總執行長係確保公司策略能有效執行

（記者趙凱期／台北）
2005/07/27

　面對分析師詢問在擔任台積電（2330）總執行長一職後，是否有做了什麼改變？蔡力行對此表示，雖然外界常常以「Transition」一詞來形容他接任台積電總總執行長的動作，但他認為自己比較像是一個確保台積電經驗的傳統者（Continuity），持續捍衛台積電已傳承10來年的願景（Vision）、價值（Value），及文化（Culture）。　蔡力行強調，他自1989年加入台積電後，已是第16個年頭，而他也在2004年底領到台積電頒發的15年服務貢獻獎牌，在過去15年中令他高興的是，在一開始選擇加入台積電時，就做了一個最對的選擇；而令他驕傲的是，成為台積電這個大家庭的一份子。　蔡力行說，因為過去這15個年頭都在台積電服務，因此，對於台積電所揭櫫的願景、價值及文化完全認同，並努力實踐。蔡力行指出，他上任公司總執行長一職時所必須要做的第一件事，就是持續跟隨台積電董事會及董事長張忠謀早已擬定的策略，並確保可以有效執行。　此外，追求公司財報上的持續美化，包括毛利率、營業淨利及每股盈餘成長表現，亦是蔡力行另外一項重要工作。蔡力行表示，擔任總執行長一職至今，仍謹記著自己是台積電整個大家庭的一份子，也完全認同台積電傳承許久的願景、價值及文化，並努力實踐著，因此，覺得自己比較像是經驗傳承者，而非制度改革者（a part of continuity, not a part of transition）。

台積電90奈米製程比重Q4逾10％蔡力行：65奈米製程研發進入最後收成階段

（記者趙凱期／台北）
2005/07/27

　由於90奈米製程良率及穩定度已大幅提高，台積電（2330）總執行長蔡力行26日在法說會中預告，在客戶強勁需求挹注下，台積電90奈米製程比重將由第二季（Q2）佔單季業績的2％，快速走高至Q3的8～10％，而Q4更將成長至10％以上。　儘管在法說會中，在場分析師都對台積電12吋生產線客戶群結構，以及製程競爭力，提出不少質疑性的問題，認為看不到很明顯的產品及客戶需求在90奈米製程身上，不過，蔡力行卻很篤定地表示，根據客戶需求，台積電Q3 90奈米製程業績比重將會佔到8～10％水準。　蔡力行表示，目前客戶對台積電90奈米製程良率及效能都十分滿意，訂單能見度及需求量也都有逐季成長態勢，而現階段台積電65奈米製程研發工作，也符合整體產業趨勢，進入最後的收成階段，台積電未來仍將致力為客戶提供具競爭力的先進製程產能，業績貢獻度自然會蒸蒸日上。　依照蔡力行對台積電Q3及Q4 90奈米製程業績比重的預估，台積電Q3 90奈米製程業績將可達新台幣50～65億元，較Q2僅新台幣11.6億元成長逾5～6倍，而若公司Q4業績持續走高的話，則台積電90奈米製程的業績貢獻度，將可在2005年Q4衝上逾新台幣70億元水準，約當2億美元。　面對台積電Q3、Q4 90奈米製程業績比重可望走高至8～10％及逾10％後，公司2005年下半90奈米製程的業績貢獻度，將可望正式超越0.25微米製程，至於何時才能達到0.18及0.15微米製程逾30％比重水準，蔡力行表示，0.18及0.15微米製程成長到今日耗時逾1年多，相信90奈米製程應該不會例外。

通訊技術發展與使用行為落差大 業者三聲無奈蘋果iPod成金雞母 iTunes服務主打低成本、低獲利 商業模式值得參考

（記者沈勤譽／台北）
2005/07/27

　各種通訊技術推陳出新，不過，居於核心地位的消費者，似乎不怎麼領情，使得技術發展及使用行為之間出現明顯落差。在一場「下世代通訊網路系統與應用服務趨勢論壇」中，業者熱烈討論如何彌補其中的落差，而使用者導向的整合平台、終端產品及內容應用將扮關鍵角色。　明基電通（2352）資深協理蘇淑津就表示，雖然3G掀起熱潮，不過，GPRS開放這麼久，絕大多數手機都有GPRS功能，真正使用GPRS的消費者卻屈指可數；數位相機也有類似問題，真正需要幾百萬畫素的照相手機的人非常有限，但現在沒有內建相機功能的手機就賣不出去，廠商技術創新的腳步與實際使用需求之間，似乎出現不少落差。　台灣網際網路協會理事長、數位聯合（Seednet）總經理程嘉君認為，消費者根本不管什麼2G或3G、有線或無線，他們只在意得到什麼服務，不過營運商並未對數據服務給予應有的重視，而且由工程師主導內容應用，也容易忽略使用介面，讓不少人為之卻步。　阿爾卡特（Alcatel）東北亞區固網通訊產品暨行銷副總張江林則認為，在傳統通訊市場趨於飽和的情況下，市場成長來自於產業的替代，業者必須創造好的整合式應用服務平台，並提供智慧型的用戶端設備，才能將內容與應用服務，傳送到有需求的消費者，其中三合一服務（Triple Play）、固網與行動網路的聚合、完整的企業整合系統，是值得開拓的商機。　SRIC-BI資深顧問Alex Ledin建議，營運商必須改變過去高利潤的傳統思維，試著鬆綁網路控制的幅度，才有機會讓內容供應商嘗試創新的營運模式；例如蘋果（Apple）電腦的iTunes服務就是低成本、低獲利的生意，不過，其可以從iPod產品本身獲利，這種商業模式頗值得參考。

華亞科12吋廠飆產能 Q3激增50％ 與力晶互爭產能寶座

（記者吳宗翰／台北）
2005/07/26

　近來台灣地區已成為全球12吋晶圓廠最密集地區，其中又以DRAM廠的貢獻最為良多，由於製造成本攸關於DRAM顆粒晶圓廠的競爭優勢，因此全球DRAM廠無不卯足全力，拼命興建12吋廠因應低成本世代，2005上半年力晶（5346）為台灣DRAM廠產能之冠，華亞科技產能則有希望在2005年下半稱王。　台灣DRAM廠中以力晶及華亞2大廠商對12吋廠態度最為積極，2005年上半力晶以迅雷不及掩耳速度成為台灣DRAM廠中，擁有最多12吋廠產能的半導體大廠。華亞不甘示弱，第三季（Q3）產能與Q2相較激增50％左右，若再受惠於Q3傳統市場旺季，相當有機會於2025年下半起，成為全台最大產能的12吋DRAM廠。　對DRAM廠產能而言，12吋廠的成本效應是一項重要因素，只不過由於礙於建廠經費以及市場需求強弱，部份DRAM廠建廠速度較為緩慢，因為現階段只要擁有最多12吋廠產能的DRAM廠，就擁有較大的發言權，因此吸引愈來愈多DRAM廠陸續投入12吋廠建廠行列，連茂德（5387）及華邦電（2344）也加緊腳步，投入12吋廠生產行列，預估2005年下半起便可陸續開始貢獻產能，不過最有機會繼續成為12吋廠的領導大廠，則非力晶及華亞科莫屬。　目前力晶已擁有2座12吋廠，分別為12A及12B，12A廠的月產能為4.5萬片，12B廠月產能1.5萬片，不過如果以目前實際產出量來計算，法人估計到了8月，力晶實際產出量將達到6萬片左右。如果就力晶目前採用0.10微米製程技術來做計算，屆時力晶實際產出量大約可達到7,800萬顆左右。　華亞2005年Q1的平均月產出大約為在2.4萬片左右，Q2則繼續增加到平均3萬片月產出量，不過Q3則開始加足馬力全力衝刺達到月平均產出量4.5萬片，亦即平均月產出量增加幅度達到50％左右，預計8月產出的晶圓片數可以達到5.3萬片左右。如果依華亞12吋廠採用0.11微米製程技術來做計算，每片12吋晶圓產出量約可達到1,500顆左右，8月月產出量大約達到7,950萬顆左右，因此可以預估出華亞到了Q3中旬左右，將可望正式超過力晶，成為全台產能最大的12吋DRAM廠。　市場人士認為，華亞產出超越力晶之際恰好遇上傳統資訊產業旺季，因此不太需要擔心供過於求問題；但分析師也表示，力晶接下來的實力同樣不容小覷，畢竟力晶12B廠潛力相當驚人，2005年底產能已確定到3～3.5萬片，加總起來又將超過華亞。

台積電12吋廠產能吃緊 調高資本支出勢在必行產能利用率上揚 帶動資本支出上調 半導體設備廠兵家必爭

（記者趙凱期／台北）
2005/07/26

　台積電（2330）即將於23日召開第二季（Q2）法說會，雖然大家都已預期董事長張忠謀將會為全球半導體產業新一波的景氣復甦走勢背書，不過，究竟會說多好？則仍然是大家注目的焦點。根據國外設備商透露，台積電12吋廠產能可望在Q3提前出現供不應求的盛況，將有利於台積電調高2005、2006年資本支出的動作。　根據國外12吋廠設備供應商表示，在繪圖晶片、CPU、高速網路晶片等先進產品，都已邁入12吋製程世代後，近期市場對2005下半年及2006年景氣看法轉趨正面的共識，讓12吋廠產能利用率自2005年Q2開始，即有緩步上揚的力道出現，其中台積電因製程良率問題最早克服，加上客戶使用的經濟效益明顯出現，因此，公司12吋廠產能訂單更是呈現直線上升走勢。　設備廠及台積電內部的早就預料，台積電Q3 12吋廠產能即可望出現滿載，甚至小缺貨的情形下，Q4台積電12吋廠產能將出現供不應求的盛況。因此，台積電著手調高12吋廠產能資本支出的動作，將是遲早的事。所以，在2005年7月美西半導體展（Semicon West）中，設備業者也已抓緊台積電這個客戶強攻，而9月即將舉行的台灣半導體展（Semicon Taiwan），更將是兵家必爭之地。　相較於12吋廠產能的一支獨秀，台積電原先擔憂2005年仍將呈現供過於求的8吋廠產能，近期也有突破性的發展；尤其在台積電刻意為8吋廠產能所擬定的利基型市場策略，8吋混訊（Mixed Mode）、射頻（RF），及高壓（High Voltage）製程產能，也拜類比IC、RFIC，及液晶（LCD）驅動IC需求看漲所賜，Q3產能利用率也有機會達到100％目標，策略十分成功。　面對先進製程產能利用率高漲，加上成熟製程產能利用率也明顯走高，台積電原先預期Q3平均產能利用率可近90％的目標，已具備再微幅上調的籌碼。設備商更預期，台積電Q3單月平均產能利用率最高將可達95％。2004、2005年資本支出計畫應會開始上調，而大部份的資本支出都將用在12吋廠產能，尤其是90奈米製程及65奈米製程身上。

半導體技術精進 分工更趨細密Fabless ASIC崛起 成產業新趨勢

半導體技術精進 分工更趨細密Fabless ASIC崛起 成產業新趨勢
（趙凱期／採訪中心）
2005/07/08

　近年來全球半導體產業生態逐漸發生變化，隨著製程不斷進步，先進製程的投資日益增加，設計層次不斷提升，進入門檻也大幅提高。市場上的變化讓Fabless ASIC這個新的分工模式有興起的機會，2004年ASIC市場高達190億美元，由此可見，Fabless ASIC是一個值得觀察的新興市場。　系統廠商傳統生態　系統廠商取得IC有兩個管道，一是向IC設計公司直接購買ASSP，另一方式則是在內部完成晶片前段設計（包含Architecture及RTL），再交給ASIC公司去執行後段實體設計及生產製造。一般而言ASIC公司內部有晶圓廠直接生產晶圓，較少和晶圓代工廠有生意往來。　先進製程投資門檻不斷提高，晶圓代工廠能比一般ASIC公司更快速推出新製程及更容易享有成本優勢，所以透過晶圓代工廠生產ASIC將具有規模經濟；因此幾年前市場上一般看法是系統廠商最終是會把ASIC直接交由晶圓代工廠生產。然而從晶圓代工廠近年來營收來源的觀察，Fabless設計公司佔了66％，垂直整合元件商（Integrated Device Manufacturer；IDM）佔了33％，而系統廠商貢獻予前幾大晶圓代工廠一直不到1％。反觀2004年全球ASIC／ASSP整體市場，ASIC市場卻佔了至少27％，可見一般系統廠商開ASIC時，絕大部分還是交由傳統ASIC廠商製造生產。　背後原因很簡單，系統公司除了軟體設計的部份外，還包括硬體上的成品製造，晶片只是其中1個零組件。假使系統廠商下單給晶圓代工廠，還得找到設計服務公司負責實體設計，找IP廠商取得IP，找封裝測試廠負責封測。將來晶片成品有問題，因為參與整個設計及製造的環節頗多，責任歸屬將難以界定。　所以系統公司一般傾向於經由ASIC公司去統包所有設計生產的環節，將一整顆ASIC的成敗轉嫁給ASIC公司負責，本身則致力於系統層級的研發設計，強化其核心競爭力。因此系統公司通常完成Architecture及RTL後，可免除接下來直接面對實體設計的設計公司、晶圓廠、封裝測試廠及IP公司，只要面對ASIC公司，讓ASIC公司負全責。換句話說，這就是傳統的ASIC公司的定位，提供整體解決方案（total solution）。　Fabless ASIC產業興起　如前所述，當系統廠商選擇與傳統ASIC公司做生意時，就難以利用到晶圓代工廠先進的製程及成本優勢，因為傳統的ASIC公司內部建有晶圓廠，所以一般會優先考慮使用自己的晶圓廠。另一方面，如果系統廠商選擇直接找晶圓代工廠，又會面臨直接面對至少4～5家不同環節的供應商（如設計服務公司、IP公司、晶圓代工廠及封測廠）的問題。因此，Fabless ASIC這個分工模式的興起，就是為此需求產生。　顧名思義，Fabless ASIC公司未直接擁有晶圓廠，但靈活運用各種不同的人脈及技術脈，透過策略聯盟方式結盟IP公司、晶圓代工廠及封測廠，再加上本身實體設計的技術，將可以提供系統廠商整體的解決方案。系統廠商透過Fabless ASIC公司的服務，既可達到使用晶圓代工廠的目的，又不用自己親自處理半導體設計及製造的各個環節，其合作的Fabless ASIC公司會對整個流程及結果負全責，兩全其美。　2004年ASIC總值約為190億美元，預估每年平均有8.4％的複合成長率。這也就是Fabless ASIC的潛在市場總值（total available market；TAM）。　Fabless ASIC產業的迷思　然而目前在市場上可以發現，市面上的設計服務公司，雖然不少打著Fabless ASIC的名號，但其主要客戶來源卻為小型的ASSP設計公司（ASSP startups），而非系統廠商；另外，絕大數系統廠商還是走傳統ASIC的路線，原因為何？　一般而言，設計服務業者擁有的IC實體設計能力並不若ASIC業者先進，光靠製造上的後勤支援整合能力提供委託製造服務（turnkey service），並不足以吸引系統廠商。再加上現今設計複雜度與規模不斷增加，以及強調系統單晶片的設計概念，設計服務業者要能成為真正的Fabless ASIC公司，除了著重物流管理能力及精確計劃進度之外，其系統單晶片的設計能力及能夠一次就成功量產的能力，已經成為成功贏取系統廠商不可或缺的競爭力要素。　Fabless ASIC公司的成功關鍵因素　就技術而言，到了深次微米時代或是奈米時代，半導體技術的推進已不再僅是單純縮小線距，而是如何能解決線距縮小所伴隨而來的各項挑戰，包含時序收斂（Timing Closure）、訊號完整性（Signal Integrity）、低耗電（Low Power Consumption）、可測性設計（DFT）、可製造性設計（DFM）等，這些難題通常使得大部分公司因Re-spin而有極大損失，或對於選擇先進製程裹足不前導致產品競爭力下降。　根據2004年美國知名市場調查公司Collett International Research的統計資料，顯示超過65％的IC設計需要re-spin，更凸顯出IC設計日益艱難的事實。Re-spin的代價頗高，不僅成本可高達200萬、300萬美元，且會大幅延遲產品上市時間至少6～9個月，在產品生命週期日益縮短的市場上，延遲6～9個月可能導致產品落後對手1個世代。　此外，就目前產品的應用及技術的發展而言，設計的重心由0.25微米及0.18微米逐步轉為0.13微米或90奈米，產品本身的複雜度加上昂貴的高階製程NRE費用，導致系統廠商考慮外包商時，會特別著重其合作的Fabless ASIC廠商，是否為兼具先進設計方法（Design Methodology）及豐富深次微米／奈米實體設計（Physical Design）經驗的專業團隊。　走在先進技術前端的系統廠商，不僅要求其ASIC供應商（不管是有晶圓廠或是無晶圓廠）必須解決EDA工具在先進製程的限制問題，亦必須能成功發展高品質、高效能的SoC，協助其快速搶佔市場。所以fabless ASIC公司只要有能力銜接這個缺口，確保晶片設計的效能、量產良率、可靠性測試，及穩定度的控制，接獲系統廠商的大單就指日可待。　過去幾年來，在半導體大環境不景氣下，面對如此龐大的商機以及系統廠商釋出的需求，許多的設計服務公司陸續切入此市場，爭取系統廠商釋出的訂單，以求轉型為Fabless ASIC公司。但國內、外設計服務公司一路走來，雖然一直都有切進0.13微米及90奈米製程技術的打算，但進度上卻與預期有所差距。　尤其是90奈米製程技術對全球每家IC設計公司來說，仍是很新的技術，所以現階段要有效推出具時效性、穩定性、可驗證性及可量產性的設計服務流程，滿足系統廠商的需求，對很多設計服務公司來說，仍充滿挑戰。尤其在沒有所謂的標準可循的情況下，甚至連EDA軟體、開發工具、測試程式，及製程驗證等服務內容，都還處於百家爭鳴的階段，要定義完整的設計開發流程，並能夠量產，是覬覦190億美元大餅的每家fabless ASIC業者，在最短時間內必須做到的事。　在0.13微米及90奈米製程技術上，能夠一次開發晶片成功（first silicon success）絕非易事，如前述不到35％的設計能夠一次成功可以得知。至於能夠確保客戶委任的設計第一次就順利量產成功，更是難上加難。目前全球有數百家設計服務公司，能做到0.13微米或90奈米製程技術的公司已屬極少數，能真正量產成功的公司更是屈指可數，世芯電子（Alchip Technologies）即是其中一家，早在2003年就成功為日系大廠完成0.13微米製程的量產，2004年再次為品管嚴格的日系大廠，在90奈米一次設計就量產成功、並在2005年初開始量產。　選擇長期合作的fabless ASIC夥伴需考量許多因素，好的Fabless ASIC公司應具備以下條件　‧堅強的核心技術團隊：有良好的track record，完成過大型的先進製程設計案。　‧先進的設計方法（Design Methodology）：可解決深次微米或奈米設計中所產生的訊號完整性（Signal Integrity）、電源管理（Power Management）、可測性設計（Design for Testing；DFT）和可製造性設計（Design for Manufacturing；DFM）等複雜問題。　‧完善的設計及製造解決方案：與3rd party，包含IP、EDA tool、晶圓代工廠、封裝、測試廠有良好的合作關係，能提供time-to-market、time-to-volume及cost benefit的total solution。　‧有效率的供應鏈管理：提供完整的產能、物料、運籌管理，使產品能上市。　Fabless ASIC公司　目前在Fabless ASIC產業知名度較高的有台灣的世芯電子與智原科技，及美國的eSilicon。　世芯電子於2002年成立，是一個由矽谷華人成立的外商公司，專注於高複雜度晶片設計，於2003年即領先市場採用先進製程0.13微米，2004年亦開始採用90奈米並一次設計成功順利進入量產。雖然世芯電子在3家公司中，成立時間最短，但是技術層次卻領先市場。世芯的經營及設計團隊，是來自矽谷與日本經驗豐富的SoC設計專家，2001年時被SONY選中，為其設計PS2的繪圖晶片，有效提高良率、縮小晶片，並提高其運算頻率，展現先進的技術。目前主要客戶來自日系系統大廠。世芯電子總公司位於內湖科技園區，並於美國、日本、中國設有研發、行銷據點，全球員工超過120人。　智原成立於1993年，成立時間相較早於其他兩家公司。目前智原是亞洲最大的IC設計服務公司，全球員工超過500人，採用0.18微米、0.13微米製程，目前也開始採用90奈米製程，客戶群主要來自甫創業的IC設計公司，國際系統大廠則為另一開發重點。智原總公司位於新竹科學園區，並於美國、日本、歐洲與大陸設有研發、行銷據點。　美國eSilicon公司成立於2000年，因為蘋果電腦（Apple Computer）的iPod晶片供應商Portal Player設計並製造IC而聲名大噪。eSilicon主要客戶為美國為主的IC設計公司及系統公司。總公司位於加州Sunnyvale，另外在美國其他地方也有據點，亞洲則在日本新橫濱有辦公室。　結語　現代消費者要求日益翻新的新產品，導致系統廠商設計規格更加複雜，系統業者在激烈的競爭環境下，除了經營自有品牌，以行銷手法推銷產品外，提供差異化的產品則是致勝的另一關鍵點。開立ASIC是尋求產品差異化的重要方式之一，一般美日系統大廠會藉此加強其產品競爭力及特色。　隨著半導體產業的製程演進，晶圓廠的建製和製程發展的費用越來越高，半導體產業趨向專業分工、晶圓代工廠的製程技術已超越ASIC大廠，系統廠商若使用有口碑的Fabless ASIC廠商，將可有效利用先進晶圓代工廠的技術及不斷降低的成本優勢，同時達到faster time-to-market的目標。此外，IP產業也環繞著晶圓代工廠蓬勃發展，在各方條件具備的情況之下，只要系統廠商能夠善用能力經驗及資源皆備的Fabless ASIC公司，那麼Fabless ASIC公司成為系統廠與晶圓代工廠間的橋樑將是必然的趨勢，而新的產業鏈也將成形。　科技小辭典－ASSP vs. ASIC　ASIC（Application Specific IC）為針對某特定應用市場的某特定客戶所訂製的IC產品。ASSP（Application Specific Standard Product）則為針對某特定市場所推出的IC產品，可銷售予多元客戶。因此，ASIC與ASSP以此產品是售予單一客戶或多家客戶的商業行為來區分；若一顆IC最後僅出貨予單一客戶，則歸類於ASIC範疇，若售予多家客戶，則歸類於ASSP範疇。